Hợp chất bầu silicon có tỷ lệ trộn 10:1 với độ dẫn nhiệt 0,2 W/m*K và tấm chắn EMI cho dây chuyền lắp ráp tự động

HN-8808B Black Potting Compound được xây dựng đặc biệt cho thiết bị điện tử có mật độ nhiệt cao.nó phân tán nhiệt hiệu quả từ các vùng nồng độ nhiệt và làm giảm đáng kể nhiệt độ hoạt động của các thành phần cốt lõiHệ thống lấp đen của nó cung cấp hiệu suất bảo vệ EMI vừa phải, nhận ra kiểm soát nhiệt tích hợp và tuân thủ EMC để kéo dài tuổi thọ của các thiết bị điện tử.

• Phân tán nhiệt hiệu quả

  Tính dẫn nhiệt cao làm giảm nhiệt độ hoạt động của các thiết bị điện như MOSFET và IGBT bằng 10-30 °C.

• Đánh giá EMI

  ức chế bức xạ điện từ hiệu quả và nâng cao hiệu suất EMC của các sản phẩm hoàn thành.

• Sự bám sát chất nền cao hơn

  Được xây dựng với độ bám sát tối ưu với nhôm và các bề mặt kim loại khác, chống lại sự phân mảnh trong chu kỳ nhiệt.

• Rào cản môi trường

  Cung cấp chống nước, chống ẩm, chống bụi và chống hơi hóa học để hoạt động đáng tin cậy trong môi trường làm việc khắc nghiệt.

• Tính chất chống cháy đáng tin cậy

  Ma trận silicone với khả năng chống cháy xuất sắc cải thiện sự an toàn của các tập hợp điện tử.

• Máy điều khiển LED công suất cao & mô-đun đệm HID ô tô
• Các bộ sạc trên xe năng lượng mới (OBC) và các bộ điều khiển động cơ
• Các nguồn điện công nghiệp và các đơn vị điều khiển servo
• Máy biến đổi quang điện & mô-đun điện cho trạm cơ sở viễn thông

1. Xử lý trước bề mặt

   Khung nhôm hoàn toàn sạch, thùng dissipator nhiệt và các chất nền kim loại khác để loại bỏ mỡ bề mặt và phim oxy hóa, đảm bảo dẫn nhiệt lý tưởng và sức bền gắn kết.

2. Hoạt động cân chính xác

   Sử dụng cân với độ chính xác 0,1g và tuân thủ nghiêm ngặt tỷ lệ trộn trọng lượng 10: 1.

3. Trộn đủ đồng nhất

   Trộn hai thành phần hoàn toàn trong ít nhất 3 phút bên trong một bình sạch. liên tục cạo đáy thùng để trộn chất độn để có màu sắc và hiệu suất nhất quán.

4. Xóa bọt bằng chân không bắt buộc

   Đặt chất kết dính hỗn hợp dưới chân không -0,095 MPa trong 3 ⁄ 5 phút. Quá trình này rất quan trọng cho nồi sâu để loại bỏ bong bóng bị mắc kẹt có thể gây ra quá nóng tại chỗ.

5. Tiêu chuẩn nén và khắc phục

   Rút hỗn hợp từ từ vào các bộ; rung động nhẹ giúp xả không khí còn lại và làm mịn bề mặt.trong khi hiệu suất nhiệt và cơ học đầy đủ đạt được sau 7 ngày đầy đủ.

1. Sự lắng đọng chất lấp đầy

   Các chất lấp bên trong phần A sẽ chìm trong khi lưu trữ. Chích thành phần A trước khi cân. Việc bỏ qua bước này sẽ dẫn đến tỷ lệ không đồng đều và hiệu suất nhiệt bị suy giảm.

2. Ngăn nhiệt tăng tốc bị cấm

   Không cho phép làm cứng nhiệt độ cao, vì sẽ xảy ra bọt mạnh và làm hỏng cấu trúc nồi.

3. Chống nhiệt và cách điện

   Hợp chất này chỉ chuyển nhiệt; nó cung cấp cách điện và không thể dẫn điện.

4. Thông báo niêm phong

   Giảm thiểu các chất dễ bay hơi được giải phóng trong quá trình làm cứng. Tránh đóng kín hoàn toàn trong 3 ngày vào mùa hè và 7 ngày vào mùa đông.

• Bao bì tiêu chuẩn: 22kg/set (20kg A + 2kg B)
• 11kg/set (10kg A + 1kg B)
• Điều kiện lưu trữ: Chất chứa ở nơi mát mẻ, khô, tránh ánh nắng mặt trời trực tiếp.
• Thời hạn sử dụng: 12 tháng trong bình nguyên bản chưa mở từ ngày sản xuất