Composto siliconico per impregnazione con rapporto di miscelazione 10:1 con conduttività termica di 0,2 W/m*K e schermatura EMI per linee di assemblaggio automatizzate

HN-8808B Black Potting Compound è un composto specifico per apparecchiature elettroniche ad alta densità termica, con una conduttività termica di 0,2 W/m·K.dissipa efficacemente il calore dalle zone di concentrazione del calore e riduce notevolmente la temperatura di funzionamento dei componenti principaliIl suo sistema di riempimento nero offre prestazioni di schermatura EMI moderate, realizzando un controllo termico integrato e la conformità EMC per prolungare la vita utile dei dispositivi elettronici.

• Dissipazione efficiente del calore

  L'elevata conducibilità termica abbassa la temperatura di funzionamento dei dispositivi di alimentazione come i MOSFET e gli IGBT di 10°30°C.

• Suppressione dell'IME

  Supprime efficacemente le radiazioni elettromagnetiche e aumenta le prestazioni EMC dei prodotti finiti.

• Adesione superiore del substrato

  Formulato con adesione ottimizzata all'alluminio e ad altre superfici metalliche, resistente alla delaminazione durante il ciclo termico.

• Barriera ambientale universale

  Fornisce resistenza all'acqua, all'umidità, alla polvere e al vapore chimico per un funzionamento affidabile in ambienti di lavoro difficili.

• Proprietà affidabile di ritardo alle fiamme

  La matrice in silicone con eccezionale resistenza alle fiamme migliora la sicurezza degli assemblaggi elettronici.

• Guidatori LED ad alta potenza e moduli di zavorra HID per l'automotive
• Caricabatterie di bordo per veicoli a nuova energia (OBC) e unità di controllo del motore
• Fornitori di alimentazione industriali e servounità di azionamento
• Invertitori fotovoltaici e moduli di potenza per stazioni base di telecomunicazioni

1. Pre-trattamento superficiale

   Alluminio completamente pulito per le carcasse, i dissipatori di calore e gli altri substrati metallici per eliminare il grasso superficiale e le pellicole di ossidazione, garantendo una conduzione termica ideale e una resistenza al legame.

2. Operazione di pesatura precisa

   Utilizzare una bilancia con una precisione di 0,1 g e rispettare rigorosamente il rapporto di miscelazione del peso 10: 1.

3. Agitazione sufficientemente omogenea

   Mescolare completamente i due componenti per almeno 3 minuti all'interno di un recipiente pulito.

4. Defoamamento obbligatorio a vuoto

   Mettete l'adesivo misto sotto vuoto di -0,095 MPa per 3 ̊5 minuti.

5. Norme di potting e curing

   La miscela viene versata lentamente in gruppi; una lieve vibrazione aiuta a scaricare l'aria residua e a lisciare la superficie.mentre le prestazioni termiche e meccaniche sono raggiunte dopo 7 giorni completi.

1. Sedimentazione del riempitore

   I riempitivi presenti nella parte A affonderanno durante lo stoccaggio.

2. Proibizione del raffreddamento termico accelerato

   Non è consentita la cura ad alta temperatura, in quanto si verificherà una forte schiumatura che danneggerà la struttura del vaso.

3. Conduttore termico e isolante elettrico

   Questo composto trasferisce solo calore; fornisce isolamento elettrico e non può condurre elettricità.

4. Avviso di sigillamento dell'allegato

   Durante il trattamento vengono rilasciate sostanze volatili minime, evitando di sigillare completamente ermeticamente l'alloggiamento per 3 giorni in estate e 7 giorni in inverno.

• Imballaggio standard: 22 kg/set (20 kg A + 2 kg B)
• 11 kg/set (10 kg A + 1 kg B)
• Condizioni di conservazione: Conservare in un luogo fresco e asciutto lontano dalla luce solare diretta.
• Durata di conservazione: 12 mesi nel contenitore originale, non aperto, dalla data di fabbricazione