10Compuesto de silicona de mezcla con conductividad térmica de 0,2 W/m*K y blindaje EMI para líneas de montaje automatizadas

HN-8808B Black Potting Compound está especialmente formulado para equipos electrónicos con alta densidad térmica.disipa eficientemente el calor de las zonas de concentración de calor y reduce notablemente la temperatura de funcionamiento de los componentes centralesSu sistema de relleno negro ofrece un rendimiento de blindaje EMI moderado, logrando un control térmico integrado y un cumplimiento EMC para prolongar la vida útil de los dispositivos electrónicos.

• Disposición eficiente del calor

  La alta conductividad térmica reduce la temperatura de funcionamiento de dispositivos de potencia como MOSFETs e IGBTs en 10-30 °C.

• Suprimimiento de la IEM

  Suprimir la radiación electromagnética de manera eficiente y elevar el rendimiento EMC de los productos terminados.

• Adhesión superior del sustrato

  Formulado con adhesión optimizada a aluminio y otras superficies metálicas, resistente a la delaminación durante el ciclo térmico.

• Barrera ambiental de todo tipo

  Proporciona resistencia al agua, a la humedad, al polvo y al vapor químico para un funcionamiento confiable en ambientes de trabajo adversos.

• Propiedad fiable de retardante de llama

  La matriz de silicona con una excelente resistencia a la llama mejora la seguridad de los conjuntos electrónicos.

• Conductores LED de alta potencia y módulos de lastre HID para automóviles
• Cargadores a bordo de vehículos de nueva energía (OBC) y unidades de control del motor
• Fuentes de alimentación industriales y unidades de servoacción
• Inversores fotovoltaicos y módulos de potencia para estaciones base de telecomunicaciones

1. Tratamiento previo de la superficie

   Casas de aluminio completamente limpias, disipadores de calor y otros sustratos metálicos para eliminar la grasa superficial y las películas de oxidación, asegurando una conducción térmica ideal y una resistencia a la unión.

2. Operación de pesaje preciso

   Utilice una balanza con una precisión de 0,1 g y cumpla estrictamente con la relación de mezcla de peso de 10:1.

3. Agitación suficientemente homogeneizada

   Mezclar los dos componentes por completo durante al menos 3 minutos dentro de un recipiente limpio.

4. Desinfección obligatoria por vacío

   Coloque el adhesivo mezclado bajo un vacío de -0,095 MPa durante 3 ̊5 minutos.

5. Estándares para la preparación en macetas y curado

   La mezcla se vierte lentamente en los conjuntos; una leve vibración ayuda a expulsar el aire residual y suavizar la superficie.mientras que el rendimiento térmico y mecánico completo se alcanza después de 7 días completos.

1. Sedimentación del relleno

   Los rellenos dentro de la Parte A se hundirán durante el almacenamiento. Mezclar bien el Componente A antes de pesar.

2. Prohibido el curado térmico acelerado

   No se permite el curado a altas temperaturas, ya que se producirá una espuma intensa y se dañará la estructura de la maceta.

3. Conducción térmica y aislamiento eléctrico

   Este compuesto solo transfiere calor; proporciona aislamiento eléctrico y no puede conducir electricidad.

4. Notificación de sellado del anexo

   No se debe sellar completamente la carcasa herméticamente durante 3 días en verano y 7 días en invierno.

• Embalaje estándar: 22 kg/conjunto (20 kg A + 2 kg B)
• 11 kg/conjunto (10 kg de A + 1 kg de B)
• Condiciones de almacenamiento: Conservar en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa.
• Período de conservación: 12 meses en el envase original sin abrir a partir de la fecha de fabricación