Composé de silicone HN-8808AB 10:1 encapsulé pour isolation étanche à LED

Le HN-8808AB est un composé de silicone RTV-2 à condensation de qualité supérieure spécialement développé pourApplications optoélectroniquesIl est également possible d'utiliser des appareils qui nécessitent une inspection visuelle après mise en pot.10Ratio de mélange:1, une clarté exceptionnelle et des performances d'isolation imperméables robustes, c'est la solution d'encapsulation idéale pour les conducteurs LED, les modules électroniques automobiles et les ensembles de capteurs de précision.

• Formulation clairement visible:L'apparence jaune clair transparent après durcissement permet une inspection visuelle à bord des composants, des joints de soudure,et des tableaux LED sans enlever l'encapsulation, un avantage essentiel pour les assemblages de PCB à conducteur LED et les flux de travail de contrôle de la qualité.
• Protection étanche supérieureRéalise une étanchéité à l'humidité IP67 avec une résistivité de volume élevée (≥ 5,0 × 1014 Ω · cm) et une résistance diélectrique (≥ 14 kV / mm), protégeant efficacement les appareils électroniques sensibles de l'humidité, de la condensation,et la pénétration d'eau dans les installations extérieures et les environnements difficiles.
• 101 Proportion de mélange pratique:Le rapport 10:1 préféré par l'industrie simplifie les opérations de mesure et de distribution sur les lignes de production automatisées.Compatibles avec les buses de mélangeur statique et les équipements de distribution pneumatique pour la fabrication en grande quantité de modules LED et d'assemblages d'ECU automobiles.
• Résilience à haute température:Maintient des propriétés élastomériques sur une plage de température extrême de-50 à 200 °CLa faible contrainte thermique d'expansion empêche la fatigue des liaisons de fil et la fissuration des composants, ce qui la rend adaptée à l'électronique automobile sous le capot, à l'éclairage extérieur à LED et aux modules d'alimentation industrielle.
• Cure à température ambiante:Le mécanisme de durcissement par condensation durcit à température ambiante (25°C) avec4 à 6 heuresà l'ensemble complet et40 à 60 minutesIl n'est pas nécessaire d'effectuer de durcissement au four ou à la chaleur, ce qui réduit les coûts énergétiques et élimine les contraintes thermiques sur les composants sensibles à la chaleur pendant le processus d'encapsulation.
• Faible tension et non corrosif:Le traitement par condensation neutre ne libère pas de sous-produits corrosifs.et assemblages de PCB flexibles ◄ sans fissuration, aucune délamination par cycle thermique.

• Emballage standard:50 kg/ensemble (composant A 25 kg + composant B 25 kg) dans des fûts en plastique scellés
• Emballage alternatif:40 kg/ensemble (composant A 20 kg + composant B 20 kg)
• Emballage sur mesure:Disponible sur demande pour les clients OEM/ODM
• Durée de conservation:6 mois (il est préférable de l' utiliser dans les 3 mois) lorsqu' il est conservé dans un endroit frais et sec
• Conditions de stockage:Évitez la pluie, la lumière directe du soleil et l'humidité.
• Le transport:Marchandises non dangereuses: aucune classification spéciale de transport n'est requise

1. Assurez-vous que les surfaces du substrat sont propres, sèches et exemptes d'huile ou de contaminants avant l'application.
2. Mélanger les composants A et B à un10rapport de poids:1Remuer soigneusement jusqu'à obtenir une couleur uniforme.
3. Degas le mélange sous vide (recommandé 5 à 10 minutes à -0,1 MPa) pour éliminer les bulles d'air piégées pour une clarté optique optimale.
4. Verser ou distribuer le composé mélangé dans le moule ou directement sur l'assemblage de PCB.
5. Durcissement à température ambiante (25°C) pour4 à 6 heurespour obtenir des propriétés mécaniques et électriques complètes.

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