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투명 2액형 RTV 실리콘 포팅 컴파운드 HN-8808AB 10:1 비율 LED 방수 절연용 캡슐화

Name: 투명 2액형 RTV 실리콘 포팅 컴파운드 HN-8808AB 10:1 비율 LED 방수 절연용 캡슐화
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8808AB
Price: 11.00 USD
Availability: InStock

제품 세부 사항:

원래 장소:	중국 광둥
브랜드 이름:	Hanast
인증:	RoHS, REACH, ISO 9001:2015
모델 번호:	HN-8808AB

자세한 정보

원래 장소:

중국 광둥

브랜드 이름:

Hanast

인증:

RoHS, REACH, ISO 9001:2015

모델 번호:

HN-8808AB

제품 모델:

HN-8808AB

혼합비율:

10:1 (A:B 중량 기준)

외관(혼합):

투명한 밝은 노란색

점도(혼합):

2000-2600mPa·s

경도:

쇼어 A 30-40

열전도율:

0.5±0.1W/M·K

유전 강도:

≥14 kV/mm

체적 저항률:

≥5.0×10^14Ω·cm

유전 상수:

≤3.5

25°C에서의 경화 시간:

4~6시간

25°C에서의 작동 시간:

40-60 분

온도 범위:

-50 ° C ~ 200 ° C

파단시 신장:

≤100%

치료 유형:

응축(RTV-2)

강조하다:

High Light

강조하다:

투명 10: 1 포팅

LED 방수 격리 등급

HN-8808AB RTV-2 캡슐화

거래 정보

최소 주문 수량:

1세트

가격:

USD 8-15 / kg

포장 세부 사항:

50kg/세트(성분 A 25kg + 성분 B 25kg), 수출 등급 골판지 상자에 밀봉된 플라스틱 드럼

배달 시간:

샘플의 경우 영업일 기준 3-5일, 대량 주문의 경우 7-15일

지불 조건:

T/T, L/C, 페이팔, 웨스턴 유니온

공급 능력:

달 당 50000 킬로그램

제품 설명

투명 2액형 RTV 실리콘 포팅 컴파운드 HN-8808AB 10:1 비율 LED 방수 절연용 캡슐화

2액형 투명 RTV 실리콘 포팅 컴파운드 HN-8808AB

광학적으로 투명한 전자 캡슐화 및 방수 절연 재료

HN-8808AB은 프리미엄 2액형 축합 경화 RTV-2 실리콘 포팅 컴파운드로, 특히 다음을 위해 개발되었습니다.광전자 응용 분야포팅 후 시각 검사가 필요한 경우. 편리한10:1 혼합 비율뛰어난 투명도와 강력한 방수 절연 성능으로 LED 드라이버, 자동차 전자 모듈 및 정밀 센서 어셈블리에 이상적인 캡슐화 솔루션입니다.

주요 특징 및 장점

광학적으로 투명한 제형: 경화 후 투명한 연한 노란색 외관으로 캡슐화를 제거하지 않고도 보드 상의 부품, 솔더 조인트 및 LED 배열을 시각적으로 검사할 수 있습니다. 이는 LED 드라이버 PCB 어셈블리 및 품질 관리 워크플로우에 중요한 이점입니다.
우수한 방수 보호: 높은 부피 저항률(≥5.0×10¹⁴ Ω·cm) 및 절연 강도(≥14 kV/mm)로 IP67 등급의 습기 밀봉을 달성하여 실외 및 열악한 환경 배포에서 습기, 응결 및 물 침투로부터 민감한 전자를 효과적으로 보호합니다.
10:1 편리한 혼합 비율: 업계에서 선호하는 10:1 비율은 자동화 생산 라인에서 계량 및 디스펜싱 작업을 단순화합니다. LED 모듈 및 자동차 ECU 어셈블리의 대량 생산을 위한 정적 믹서 노즐 및 공압 디스펜싱 장비와 호환됩니다.
넓은 온도 내성: 극심한 온도 범위에서 탄성 특성을 유지합니다.-50°C ~ 200°C. 낮은 열팽창 응력은 와이어 본딩 피로 및 부품 균열을 방지하여 후드 아래 자동차 전자 제품, 실외 LED 조명 및 산업용 전력 모듈에 적합합니다.
상온 경화: 축합 경화 메커니즘은 상온(25°C)에서 경화되며4-6시간 완전 경화 및40-60분 작업 시간을 제공합니다. 오븐 또는 열 경화가 필요 없어 에너지 비용을 절감하고 캡슐화 과정에서 열에 민감한 부품에 대한 열 응력을 제거합니다.
낮은 응력 및 비부식성: 중성 축합 경화는 부식성 부산물을 방출하지 않습니다. Shore A 30-40의 부드러움과 낮은 수축률은 섬세한 와이어 본딩, SMD 부품 및 유연한 PCB 어셈블리에 대한 응력 완화 캡슐화를 제공합니다. 균열이나 열 순환 시 박리가 없습니다.

대상 응용 분야

응용 분야	특정 사용 사례	주요 이점
LED 드라이버 및 모듈 포팅	LED 전원 공급 장치 캡슐화, 실외 LED 디스플레이 모듈, 수중 LED 조명기구	시각적 QC를 위한 광학적 투명성, IP67 방수 밀봉, UV 안정성 엘라스토머
자동차 전자 모듈	ECU 캡슐화, BMS 보호, 후드 아래 센서 포팅, ADAS 카메라 모듈	-50°C ~ 200°C 안정성, 진동 감쇠, 구리 트레이스에 비부식성
전력 모듈 및 컨버터	태양광 인버터 포팅, DC-DC 컨버터 캡슐화, 산업용 전원 공급 장치 보호	14 kV/mm 절연 강도, 0.5 W/m·K 열 전도율, 긴 작업 시간
센서 및 트랜스듀서 어셈블리	압력 센서, 근접 센서, 온도 트랜스듀서, IoT 장치 밀봉	저응력 소프트 젤 보호, 높은 부피 저항률, 습기 장벽

기술 사양

혼합 전

속성	부품 A	부품 B
외관	검은색 액체	투명 액체
기본 화학 조성	폴리실록산	폴리실록산
점도 (cP)	2000-2800	20-30
밀도 (g/cm³)	1.42±0.02	--

혼합 후 (A+B, 10:1 비율)

속성	값
외관 (혼합)	투명한 연한 노란색
혼합 점도	2000-2600 mPa·s
밀도	1.40±0.02 g/cm³
작업 시간 (25°C)	40-60분
경화 시간 (25°C)	4-6시간
경도	Shore A 30-40
부피 저항률	≥5.0×10¹⁴ Ω·cm
열 전도율	0.5±0.1 W/m·K
절연 강도	≥14 kV/mm
유전 상수	≤3.5
파단 신장률	≤100%
온도 범위	-50°C ~ 200°C

포장 및 보관

표준 포장: 50kg/세트 (부품 A 25kg + 부품 B 25kg) 밀봉 플라스틱 드럼
대체 포장: 40kg/세트 (부품 A 20kg + 부품 B 20kg)
맞춤형 포장: OEM/ODM 고객을 위해 요청 시 제공 가능
유효 기간: 6개월 (서늘하고 건조한 곳에 보관 시 3개월 이내 사용 권장)
보관 조건: 사용 후 즉시 용기를 밀봉하십시오. 비, 직사광선 및 습기 노출을 피하십시오.
운송: 위험물 아님. 특별 운송 분류 불필요

사용 지침

적용 전에 기판 표면이 깨끗하고 건조하며 기름이나 오염 물질이 없는지 확인하십시오.
부품 A와 부품 B를무게 기준 10:1 비율로 혼합하십시오. 균일한 색상이 될 때까지 철저히 저어주십시오.
최적의 광학적 투명도를 위해 혼합물을 진공 하에서 탈기하십시오 (권장: -0.1 MPa에서 5-10분).
혼합된 컴파운드를 몰드에 붓거나 PCB 어셈블리에 직접 디스펜싱하십시오. 재료가 자체적으로 평평해지도록 하십시오.
상온(25°C)에서4-6시간 동안 경화시켜 완전한 기계적 및 전기적 특성을 얻으십시오.

참고: 경화 과정을 열로 가속하지 마십시오. 기포가 발생할 수 있습니다. 낭비를 피하기 위해 혼합된 재료는 한 번에 모두 사용해야 합니다.

맞춤형 제형 및 OEM 제조 가능

Shenzhen Hanast New Material은 점도, 경도, 열 전도율 및 경화 프로파일을 조절할 수 있는 맞춤형 실리콘 포팅 솔루션을 제공합니다. 당사의 5단계 맞춤형 제형 프로세스는3-5 영업일 이내에 샘플 배치를 제공합니다.

등급 & 리뷰

전체 평점

5.0

이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

평점 스냅샷

모든 등급의 분포는 다음과 같습니다.

5 별

100%

4 별

3 별

2 별

1 별

모든 리뷰

J*e

Japan Jul 20.2026

도움 이 될 것 입니다 (6)

Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.

J*e

Japan Jul 20.2026

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태그:

투명 2액형 RTV 실리콘 포팅 컴파운드 HN-8808AB 10:1 비율 LED 방수 절연용 캡슐화

High Light

강조하다:

투명 10: 1 포팅

LED 방수 격리 등급

HN-8808AB RTV-2 캡슐화

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55 Shore A 실리콘 포팅 화합물, 열전도 ≥0.76w/m·k 및 전자용 방화 retardant

ODM 유연한 전자 포팅 실리콘 고무 밀착제 원자재 1:1

OEM 고무 실리콘 포팅 화합물 유연 열 전도성 불 retardant 전자 부품

유연한 실리콘 전자 포팅 젤 재료 전자 부품