Прозрачный двухкомпонентный силиконовый компаунд для заливки RTV HN-8808AB, соотношение 10:1, инкапсуляция для водонепроницаемой изоляции светодиодов

HN-8808AB представляет собой высококачественный двухчастительный конденсационный соединение RTV-2 для силиконового горшка, специально разработанный дляоптико-электронные приложениякоторые требуют визуального осмотра после попадания в горшок.10Соотношение смешивания:1, исключительная прозрачность и надежная водонепроницаемая изоляционная производительность, это идеальное решение для инкапсулирования светодиодных драйверов, автомобильных электронных модулей и прецизионных сенсорных агрегатов.

• Оптически ясная формулировка:Прозрачный светло-желтый вид после отверждения позволяет визуально осматривать на борту компоненты, сварные соединения,и светодиодных массивов без удаления инкапсуляции - критическое преимущество для сборов ПКБ с светодиодным приводом и рабочих процессов контроля качества.
• Высокая водонепроницаемая защита:Обладает защитой от влаги IP67 с высоким объемным сопротивлением (≥ 5,0 × 1014 Ω · cm) и диэлектрической прочностью (≥ 14 кВ / мм), эффективно защищая чувствительную электронику от влаги, конденсации,и проникновение воды в наружных и суровых условиях.
• 10Комфортное соотношение смешивания:Предпочтительное в отрасли соотношение 10: 1 упрощает измерение и распределение на автоматизированных производственных линиях.Совместимые со статическими сосудами смесителей и пневматическим оборудованием для производства светодиодных модулей и автомобильных узлов управления.
• Устойчивость к высоким температурам:Сохраняет эластомерные свойства в экстремальном температурном диапазоне-50°C до 200°CНизкое тепловое напряжение предотвращает усталость проволочных связей и трещины компонентов, что делает его подходящим для автомобильной электроники под капотом, наружного светодиодного освещения и промышленных силовых модулей.
• Удаление при комнатной температуре:Механизм отверждения конденсацией отверждается при температуре окружающей среды (25°C) с4-6 часовдо полного набора и40-60 минутНе требуется печи или термической отверждения, что снижает затраты на энергию и устраняет тепловое напряжение на теплочувствительные компоненты во время процесса инкапсулирования.
• Низкое напряжение и не коррозионное:Нейтральная конденсационная обработка не выделяет коррозионных побочных продуктов.и гибкие PCB-сборы без трещин, без деламинации при тепловом цикле.

• Стандартная упаковка:50 кг/комплект (компонент А 25 кг + компонент В 25 кг) в запечатанных пластиковых бочках
• Альтернативная упаковка:40 кг/комплект (компонент А 20 кг + компонент В 20 кг)
• Опаковка на заказ:Доступен по запросу для OEM/ODM клиентов
• Срок годности:6 месяцев (лучше всего использовать в течение 3 месяцев) при хранении в прохладном, сухом месте
• Условия храненияИзбегайте дождя, прямых солнечных лучей и влаги.
• Перевозка:Неопасные грузы. Не требуется специальной классификации перевозки

1. Перед нанесением убедитесь, что поверхности подложки чистые, сухие и свободные от масла или загрязнителей.
2. Смешать компонент А и компонент В в10Соотношение 1:1 по весу. тщательно перемешивать до достижения равномерного цвета.
3. Дегация смеси под вакуумом (рекомендуется 5-10 минут при -0,1 МПа) для удаления застрявших пузырей воздуха для оптимальной оптической четкости.
4. Вылейте или распределите смешанное соединение в форму или непосредственно на PCB.
5. Процедура отверждения при комнатной температуре (25°C)4-6 часовдля достижения полных механических и электрических свойств.

Shenzhen Hanast New Material предлагает индивидуальные решения для силиконовых горшков с регулируемой вязкостью, твердостью, теплопроводностью и профилями отверждения.Наш 5-ступенчатый процесс разработки индивидуальных образцов доставляет образцы в течение3-5 рабочих дней.