Composto de encapsulamento de silicone RTV transparente de 2 partes HN-8808AB, proporção 10:1 para isolamento à prova d'água de LED

HN-8808AB é um composto de encapsulamento de silicone RTV-2 de cura por condensação de duas partes premium, especificamente desenvolvido paraaplicações optoeletrônicasque exigem inspeção visual pós-encapsulamento. Com uma convenienteproporção de mistura de 10:1, clareza excepcional e desempenho robusto de isolamento à prova d'água, é a solução de encapsulamento ideal para drivers de LED, módulos eletrônicos automotivos e conjuntos de sensores de precisão.

• Formulação Opticamente Transparente:Aparência transparente amarelo claro após a cura permite a inspeção visual a bordo dos componentes, juntas de solda e matrizes de LED sem remover o encapsulamento — uma vantagem crítica para conjuntos de PCBs de drivers de LED e fluxos de trabalho de controle de qualidade.
• Proteção Superior à Prova d'Água:Alcança vedação de umidade equivalente a IP67 com alta resistividade volumétrica (≥5.0×10¹⁴ Ω·cm) e rigidez dielétrica (≥14 kV/mm), protegendo efetivamente eletrônicos sensíveis contra umidade, condensação e entrada de água em implantações em ambientes externos e hostis.
• Proporção de Mistura Conveniente de 10:1:A proporção preferida pela indústria de 10:1 simplifica as operações de medição e dispensação em linhas de produção automatizadas. Compatível com bicos misturadores estáticos e equipamentos de dispensação pneumática para fabricação de alto volume de módulos de LED e conjuntos de ECUs automotivos.
• Ampla Resiliência à Temperatura:Mantém propriedades elastoméricas em uma faixa de temperatura extrema de-50°C a 200°C. Baixo estresse de expansão térmica evita fadiga de ligação de fios e rachaduras de componentes, tornando-o adequado para eletrônicos automotivos sob o capô, iluminação LED externa e módulos de potência industrial.
• Cura à Temperatura Ambiente:O mecanismo de cura por condensação cura à temperatura ambiente (25°C) com4-6 horaspara cura completa e40-60 minutosde tempo de trabalho. Não requer cura em forno ou calor — reduzindo os custos de energia e eliminando o estresse térmico em componentes sensíveis ao calor durante o processo de encapsulamento.
• Baixo Estresse e Não Corrosivo:A cura neutra por condensação não libera subprodutos corrosivos. A maciez Shore A 30-40 combinada com baixo encolhimento fornece encapsulamento de alívio de estresse para ligações de fios delicadas, componentes SMD e conjuntos de PCBs flexíveis — sem rachaduras, sem delaminação em ciclos térmicos.

• Embalagem Padrão: 50kg/conjunto (Componente A 25kg + Componente B 25kg) em tambores plásticos selados
• Embalagem Alternativa: 40kg/conjunto (Componente A 20kg + Componente B 20kg)
• Embalagem Personalizada: Disponível mediante solicitação para clientes OEM/ODM
• Prazo de Validade: 6 meses (melhor utilizado em 3 meses) quando armazenado em local fresco e seco
• Condições de Armazenamento: Sele os recipientes imediatamente após o uso. Evite exposição à chuva, luz solar direta e umidade
• Transporte: Mercadorias não perigosas. Nenhuma classificação especial de transporte é necessária

1. Certifique-se de que as superfícies do substrato estejam limpas, secas e livres de óleo ou contaminantes antes da aplicação.
2. Misture o Componente A e o Componente B em umaproporção de 10:1 em peso. Mexa bem até obter uma cor uniforme.
3. Desgaseifique a mistura sob vácuo (recomendado 5-10 minutos a -0,1 MPa) para remover bolhas de ar aprisionadas para clareza óptica ideal.
4. Despeje ou dispense o composto misturado no molde ou diretamente no conjunto da PCB. Permita que o material se auto-nivela.
5. Cure à temperatura ambiente (25°C) por4-6 horaspara obter propriedades mecânicas e elétricas completas.

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