Transparente 2-Teil-RTV-Silikon-Potting-Verbindung HN-8808AB 10:1 Verhältnisverkapselung für LED-Wasserdichte

HN-8808AB ist eine hochwertige Zwei-Teil-Kondensationsbehandlung RTV-2 Silikon-Potting-Verbindung, die speziell füroptoelektronische AnwendungenSie müssen nach dem Einlegen visuell überprüft werden.101:1 Mischverhältnis, außergewöhnliche Klarheit und robuste wasserdichte Isolationsleistung, ist es die ideale Verkapselungslösung für LED-Treiber, elektronische Automotive-Module und Präzisionssensorbaugruppen.

• Optisch klare Formulierung:Durchsichtiges hellgelbes Erscheinungsbild nach dem Aushärten ermöglicht die visuelle Inspektion von Bauteilen, Lötverbindungen,und LED-Arrays, ohne die Verkapselung zu entfernen.
• Wasserdichtheit:Erreicht eine IP67-äquivalente Feuchtigkeitsdichtung mit hohem Volumenwiderstand (≥ 5,0 × 1014 Ω · cm) und dielektrischer Festigkeit (≥ 14 kV / mm) und schützt empfindliche Elektronik effektiv vor Feuchtigkeit, Kondensation,und Eintritt von Wasser in Außen- und rauen Umgebungen.
• 101 Bequemes Mischverhältnis:Das von der Industrie bevorzugte Verhältnis 10:1 vereinfacht die Mess- und Abgabevorgänge an automatisierten Produktionslinien.Kompatibel mit statischen Mischerdüsen und pneumatischen Verteilgeräten für die Großserienfertigung von LED-Modulen und Fahrzeug-ECU-Baugruppen.
• Widerstandsfähigkeit gegen hohe Temperaturen:Beibehält elastomere Eigenschaften über einen extremen Temperaturbereich von-50°C bis 200°C. Die geringe thermische Expansionsspannung verhindert die Erschöpfung der Drahtverbindungen und das Rissen der Komponenten, was sie für die Unterhüllen-Automobilelektronik, die Außenbeleuchtung mit LED und die industriellen Strommodule geeignet macht.
• Raumtemperatur Heilung:Der Mechanismus der Kondensationshärtung härtet bei Raumtemperatur (25°C) mit4-6 Stundenbis zur vollen Menge und40 bis 60 MinutenEs ist keine Öfen- oder Wärmeherdung erforderlich, wodurch die Energiekosten gesenkt und während des Verkapselungsprozesses die thermischen Belastungen an wärmeempfindlichen Bauteilen beseitigt werden.
• Niedrigbelastung und nicht ätzend:Neutrale Kondensationsbehandlung setzt keine ätzenden Nebenprodukte frei.und flexible PCB-Baugruppen, keine Delamination über den Wärmezyklus.

• Standardverpackung:50 kg/Set (Komponente A 25 kg + Komponente B 25 kg) in versiegelten Kunststofffässern
• Alternative Verpackung:40 kg/Set (Komponente A 20 kg + Komponente B 20 kg)
• Verpackung nach Maßgabe:Verfügbar auf Anfrage für OEM/ODM-Kunden
• Haltbarkeit:6 Monate (am besten innerhalb von 3 Monaten verwendet) bei Lagerung an einem kühlen, trockenen Ort
• Aufbewahrung:Versiegeln Sie die Behälter unmittelbar nach dem Gebrauch.
• BeförderungNichtgefährliche Güter; keine besondere Transportklassifizierung erforderlich

1. Stellen Sie sicher, dass die Oberflächen des Substrats sauber, trocken und frei von Öl oder Verunreinigungen sind.
2. Mischen Sie Komponente A und Komponente B an einem101:1 Gewichtsverhältnis. Genau mischen, bis eine gleichmäßige Farbe erreicht ist.
3. Degas das Gemisch unter Vakuum (empfohlen 5-10 Minuten bei -0,1 MPa), um eingeschlossene Luftblasen für eine optimale optische Klarheit zu entfernen.
4. Die gemischte Verbindung wird in die Form oder direkt auf die PCB-Montage gegossen oder verteilt.
5. Aufbereiten bei Raumtemperatur (25°C) für4-6 Stundenum vollständige mechanische und elektrische Eigenschaften zu erreichen.

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