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透明な2部RTVシリコンポッティング化合物HN-8808AB 10:1 LED防水隔熱用コープスレーション

透明な2部RTVシリコンポッティング化合物HN-8808AB 10:1 LED防水隔熱用コープスレーション

製品の詳細:
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: Hanast
証明: RoHS, REACH, ISO 9001:2015
モデル番号: HN-8808AB
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
Hanast
証明:
RoHS, REACH, ISO 9001:2015
モデル番号:
HN-8808AB
製品型式:
HN-8808AB
混合比:
10:1 (重量による A:B)
外観(混合):
透明 淡い黄色
粘度(混合):
2000~2600mPa・s
硬度:
ショアA 30-40
熱伝導率:
0.5±0.1W/M・K
絶縁耐力:
≥14KV/mm
体積抵抗率:
≧5.0×10^14Ω・cm
誘電率:
≤3.5
25℃での硬化時間:
カートン
25℃での動作時間:
40-60分
温度範囲:
-50°C〜200°C
破断伸び:
≤100%
治療タイプ:
結露(RTV-2)
ハイライト:

High Light

ハイライト:

透明性 10:1 ポット

,

LED 防水隔熱グレード

,

HN-8808AB RTV-2 カプセル化剤

取引情報
最小注文数量:
1セット
価格:
USD 8-15 / kg
パッケージの詳細:
50kg/セット (コンポーネント A 25kg + コンポーネント B 25kg)、輸出グレードの段ボール箱に入った密閉プラスチックドラム
受渡し時間:
サンプルの場合は 3 ~ 5 営業日、大量注文の場合は 7 ~ 15 日
支払条件:
T/T、L/C、ペイパル、ウェスタンユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの50000のkg
製品説明
透明2液型RTVシリコーンポッティング材 HN-8808AB 10:1比率 封止材 LED防水絶縁
2液型クリアRTVシリコーンポッティング材 HN-8808AB
光学的に透明な電子封止材・防水絶縁材

HN-8808ABは、プレミアムな2液型縮合硬化型RTV-2シリコーンポッティング材で、特にオプトエレクトロニクス用途向けに開発されました。ポッティング後の目視検査が可能です。便利な10:1の混合比率、優れた透明性、堅牢な防水絶縁性能を備え、LEDドライバー、車載電子モジュール、精密センサーアセンブリに最適な封止ソリューションです。

主な特徴と利点
  • 光学的に透明な配合:硬化後の透明な淡黄色により、封止材を取り外すことなく、基板上のコンポーネント、はんだ接合部、LEDアレイを目視検査できます。これは、LEDドライバーPCBアセンブリおよび品質管理ワークフローにとって重要な利点です。
  • 優れた防水保護:高い体積抵抗率(≥5.0×10¹⁴ Ω・cm)と絶縁破壊強度(≥14 kV/mm)により、IP67相当の防湿性を実現し、屋外や過酷な環境での使用において、湿気、結露、水の浸入から敏感な電子機器を効果的に保護します。
  • 便利な10:1混合比率:業界で好まれる10:1の比率は、自動生産ラインでの計量および吐出作業を簡素化します。LEDモジュールや車載ECUアセンブリの大量生産に対応するスタティックミキサーノズルおよび空気圧式ディスペンシング装置と互換性があります。
  • 幅広い温度耐性:極端な温度範囲-50℃~200℃で弾性特性を維持します。低い熱膨張応力は、ワイヤーボンドの疲労やコンポーネントのひび割れを防ぎ、車載エンジンルーム内の電子機器、屋外LED照明、産業用電源モジュールに適しています。
  • 室温硬化:縮合硬化機構により、室温(25℃)で硬化し、完全硬化まで4~6時間、作業時間は40-60分です。オーブンや熱硬化は不要で、エネルギーコストを削減し、封止プロセス中の熱に弱いコンポーネントへの熱応力を排除します。
  • 低応力・非腐食性:中性の縮合硬化により、腐食性の副生成物を放出しません。ショアA 30~40の柔らかさと低い収縮率により、デリケートなワイヤーボンド、SMDコンポーネント、フレキシブルPCBアセンブリに対して応力緩和型の封止を提供します。ひび割れや熱サイクルによる剥離はありません。
対象用途
応用分野具体的な用途主な利点
LEDドライバー・モジュールポッティングLED電源封止、屋外LEDディスプレイモジュール、水中LED照明器具目視検査用の光学透明性、IP67防水シール、UV安定性エラストマー
車載電子モジュールECU封止、BMS保護、エンジンルーム内センサーポッティング、ADASカメラモジュール-50℃~200℃の安定性、振動減衰、銅トレースへの非腐食性
電源モジュール・コンバーター太陽光発電インバーターポッティング、DC-DCコンバーター封止、産業用電源保護14 kV/mmの絶縁破壊強度、0.5 W/m・Kの熱伝導率、長いポットライフ
センサー・トランスデューサーアセンブリ圧力センサー、近接センサー、温度トランスデューサー、IoTデバイスのシーリング低応力ソフトゲル保護、高い体積抵抗率、防湿バリア
技術仕様
混合前
特性成分A成分B
外観黒色液体透明液体
基材化学組成ポリシロキサンポリシロキサン
粘度(cP)2000-280020-30
密度(g/cm³)1.42±0.02--
混合後(A+B、10:1比率)
特性
外観(混合後)透明な淡黄色
混合粘度2000-2600 mPa・s
密度1.40±0.02 g/cm³
作業時間(25℃)40-60分
硬化時間(25℃)4~6時間
硬度ショアA 30-40
体積抵抗率≥5.0×10¹⁴ Ω・cm
熱伝導率0.5±0.1 W/m・K
絶縁破壊強度≥14 kV/mm
誘電率≤3.5
破断時伸び≤100%
温度範囲-50℃~200℃
梱包・保管
  • 標準梱包: 50kg/セット(成分A 25kg + 成分B 25kg)密閉プラスチックドラム
  • 代替梱包: 40kg/セット(成分A 20kg + 成分B 20kg)
  • カスタム梱包: OEM/ODM顧客向けにリクエストに応じて利用可能
  • 有効期限: 6ヶ月(3ヶ月以内の使用が推奨)涼しく乾燥した場所に保管
  • 保管条件: 使用後はすぐに容器を密閉してください。雨、直射日光、湿気を避けてください
  • 輸送: 非危険物。特別な輸送分類は不要
使用方法
  1. 塗布前に、基材表面が清潔で乾燥しており、油分や汚染物質がないことを確認してください。
  2. 成分Aと成分Bを重量比10:1で混合してください。均一な色になるまでよくかき混ぜてください。
  3. 最適な光学透明性を得るために、混合物を真空下で脱気してください(推奨:-0.1 MPaで5~10分)。
  4. 混合したコンパウンドを金型に、またはPCBアセンブリに直接注ぎ、またはディスペンスしてください。材料が自己平準化するのを待ちます。
  5. 室温(25℃)で4~6時間硬化させ、完全な機械的および電気的特性を得てください。
注意:硬化プロセスを熱で加速しないでください。気泡が発生する可能性があります。混合物は無駄を避けるために一度に使い切ってください。
HN-8808AB silicone potting compound application and cured sample
HN-8808AB silicone potting compound packaging and technical details
カスタム配合・OEM製造承ります

Shenzhen Hanast New Materialは、粘度、硬度、熱伝導率、硬化プロファイルを調整可能な、オーダーメイドのシリコーンポッティングソリューションを提供します。当社の5段階のカスタム配合プロセスにより、3~5営業日でサンプルバッチを提供します。

評価とレビュー

総格付け

5.0
このサプライヤーに対する 50 件のレビューに基づく

評価のスナップショット

すべての評価の分布は以下の通りです
5 星
100%
4 星
0%
3 星
0%
2 星
0%
1 星
0%

すべてのレビュー

J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
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