HN-8808AB es un compuesto de encapsulación de silicona RTV-2 de curado por condensación de dos partes de primera calidad, especialmente desarrollado para aplicaciones optoelectrónicas que requieren inspección visual posterior a la encapsulación. Con una conveniente relación de mezcla 10:1, una claridad excepcional y un rendimiento de aislamiento impermeable robusto, es la solución de encapsulación ideal para controladores LED, módulos electrónicos automotrices y ensamblajes de sensores de precisión.Características y ventajas claveFormulación ópticamente transparente: La apariencia transparente amarillo claro después del curado permite la inspección visual a bordo de los componentes, las uniones de soldadura y las matrices LED sin retirar la encapsulación, una ventaja crítica para los ensamblajes de PCB de controladores LED y los flujos de trabajo de control de calidad.Protección impermeable superior:
| Encapsulación de inversores solares, encapsulación de convertidores DC-DC, protección de fuentes de alimentación industriales | Resistencia dieléctrica de 14 kV/mm, conductividad térmica de 0.5 W/m·K, larga vida útil de la mezcla | Ensamblaje de sensores y transductores |
|---|---|---|
| Sensores de presión, sensores de proximidad, transductores de temperatura, sellado de dispositivos IoT | Protección de gel suave de baja tensión, alta resistividad volumétrica, barrera contra la humedad | Especificaciones técnicas |
| Antes de mezclar | Propiedad | Componente A |
| Componente B | Apariencia | Líquido negro |
| Líquido transparente | Composición química base | Polisiloxano |
| Tiempo de curado a 25 °C | 20-30 | Densidad (g/cm³) |
|---|---|---|
| 1.42±0.02 | -- | Después de mezclar (A+B, relación 10:1) |
| Propiedad | Apariencia (mezclado) | Apariencia (mezclado) |
| Amarillo claro transparente | Viscosidad mezclada | 2000-2600 mPa·s |
| Densidad | 1.40±0.02 g/cm³ | Tiempo de operación a 25 °C |
| Tiempo de curado a 25 °C | 4-6 horas |
|---|---|
| Dureza | Shore A 30-40 |
| Resistividad volumétrica | ≥5.0×10¹⁴ Ω·cm |
| Conductividad térmica | 0.5±0.1 W/m·K |
| Resistencia dieléctrica | ≥14 kV/mm |
| Constante dieléctrica | |
| Elongación a la rotura | ≤100% |
| Rango de temperatura | -50 °C a 200 °C |
| Empaque y almacenamiento | Empaque estándar: |
| 50 kg/juego (Componente A 25 kg + Componente B 25 kg) en tambores de plástico sellados | Empaque alternativo: |
| 40 kg/juego (Componente A 20 kg + Componente B 20 kg) | Empaque personalizado: |
| Disponible bajo pedido para clientes OEM/ODM | Vida útil: |
| 6 meses (se recomienda usar dentro de los 3 meses) cuando se almacena en un lugar fresco y seco | Condiciones de almacenamiento: |
Calificación general
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