En casa > Productos >
Compuesto de silicona para la preparación de macetas
>
Compuesto de encapsulación de silicona RTV transparente de 2 partes HN-8808AB, relación 10:1 para aislamiento impermeable de LED

Compuesto de encapsulación de silicona RTV transparente de 2 partes HN-8808AB, relación 10:1 para aislamiento impermeable de LED

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: RoHS, REACH, ISO 9001:2015
Número de modelo: HN-8808AB Las demás:
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
RoHS, REACH, ISO 9001:2015
Número de modelo:
HN-8808AB Las demás:
Modelo de producto:
HN-8808AB Las demás:
Proporción de mezcla:
10:1 (A:B en peso)
Apariencia (Mixta):
Amarillo claro transparente
Viscosidad (mixta):
2000-2600 mPa·s
Dureza:
Orilla A 30-40
Conductividad térmica:
0,5±0,1 W/M·K
Rigidez dieléctrica:
≥14 KV/mm
Resistividad de volumen:
≥5,0×10^14 Ω·cm
Constante dieléctrica:
≤3,5
Tiempo de curado a 25°C:
4-6 horas
Tiempo de funcionamiento a 25°C:
40-60 minutos
Rango de temperatura:
-50 ° C a 200 ° C
Alargamiento en rotura:
≤ 100%
Tipo de cura:
Condensación (RTV-2)
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Transparente 10:1 para encapsular

,

Grado de aislamiento impermeable para LED

,

Encapsulante RTV-2 HN-8808AB

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 juego
Precio:
USD 8-15 / kg
Detalles de empaquetado:
50 kg/juego (Componente A 25 kg + Componente B 25 kg), tambor de plástico sellado en cartón corrugad
Tiempo de entrega:
3-5 días hábiles para muestras, 7-15 días para pedidos al por mayor
Condiciones de pago:
T/T, L/C, PayPal, WU
Capacidad de la fuente:
50000 kilogramos por mes
Descripción del producto
Compuesto de encapsulación de silicona RTV de 2 partes transparente HN-8808AB con relación 10:1 para aislamiento impermeable de LED
Compuesto de encapsulación de silicona RTV transparente de 2 partes HN-8808AB
Material de encapsulación electrónica ópticamente transparente y aislamiento impermeable

HN-8808AB es un compuesto de encapsulación de silicona RTV-2 de curado por condensación de dos partes de primera calidad, especialmente desarrollado para aplicaciones optoelectrónicas que requieren inspección visual posterior a la encapsulación. Con una conveniente relación de mezcla 10:1, una claridad excepcional y un rendimiento de aislamiento impermeable robusto, es la solución de encapsulación ideal para controladores LED, módulos electrónicos automotrices y ensamblajes de sensores de precisión.Características y ventajas claveFormulación ópticamente transparente: La apariencia transparente amarillo claro después del curado permite la inspección visual a bordo de los componentes, las uniones de soldadura y las matrices LED sin retirar la encapsulación, una ventaja crítica para los ensamblajes de PCB de controladores LED y los flujos de trabajo de control de calidad.Protección impermeable superior:

Logra un sellado de humedad equivalente a IP67 con alta resistividad volumétrica (≥5.0×10¹⁴ Ω·cm) y resistencia dieléctrica (≥14 kV/mm), protegiendo eficazmente la electrónica sensible de la humedad, la condensación y la entrada de agua en despliegues en exteriores y entornos hostiles.
  • Relación de mezcla conveniente 10:1: La relación 10:1 preferida por la industria simplifica las operaciones de dosificación y dispensación en líneas de producción automatizadas. Compatible con boquillas de mezcla estática y equipos de dispensación neumática para la fabricación de alto volumen de módulos LED y ensamblajes de ECU automotrices.
  • Amplia resiliencia a la temperatura: Mantiene las propiedades elastoméricas en un rango de temperatura extremo de -50 °C a 200 °C. La baja tensión de expansión térmica evita la fatiga de los enlaces de alambre y el agrietamiento de los componentes, lo que lo hace adecuado para la electrónica automotriz bajo el capó, la iluminación LED exterior y los módulos de potencia industrial.
  • Curado a temperatura ambiente: El mecanismo de curado por condensación se cura a temperatura ambiente (25 °C) con 4-6 horas para el fraguado completo y 40-60 minutos de tiempo de trabajo. No se requiere curado con horno o calor, lo que reduce los costos de energía y elimina el estrés térmico en los componentes sensibles al calor durante el proceso de encapsulación.
  • Baja tensión y no corrosivo: El curado por condensación neutro no libera subproductos corrosivos. La suavidad Shore A 30-40 combinada con una baja contracción proporciona una encapsulación que alivia la tensión para enlaces de alambre delicados, componentes SMD y ensamblajes de PCB flexibles, sin grietas ni delaminación durante el ciclo térmico.Condiciones de almacenamiento:Campo de aplicación
  • Caso de uso específicoBeneficio claveEncapsulación de fuentes de alimentación LED, módulos de pantalla LED exteriores, luminarias LED subacuáticas≥14 kV/mmMódulos electrónicos automotrices
  • Encapsulación de ECU, protección de BMS, encapsulación de sensores bajo el capó, módulos de cámara ADASEstabilidad de -50 °C a 200 °C, amortiguación de vibraciones, no corrosivo para pistas de cobre
Módulos y convertidores de potencia
Encapsulación de inversores solares, encapsulación de convertidores DC-DC, protección de fuentes de alimentación industrialesResistencia dieléctrica de 14 kV/mm, conductividad térmica de 0.5 W/m·K, larga vida útil de la mezclaEnsamblaje de sensores y transductores
Sensores de presión, sensores de proximidad, transductores de temperatura, sellado de dispositivos IoTProtección de gel suave de baja tensión, alta resistividad volumétrica, barrera contra la humedadEspecificaciones técnicas
Antes de mezclarPropiedadComponente A
Componente BAparienciaLíquido negro
Líquido transparenteComposición química basePolisiloxano
Polisiloxano
Viscosidad (cP)
Tiempo de curado a 25 °C20-30Densidad (g/cm³)
1.42±0.02--Después de mezclar (A+B, relación 10:1)
PropiedadApariencia (mezclado)Apariencia (mezclado)
Amarillo claro transparenteViscosidad mezclada2000-2600 mPa·s
Densidad1.40±0.02 g/cm³Tiempo de operación a 25 °C
40-60 minutos
Tiempo de curado a 25 °C4-6 horas
DurezaShore A 30-40
Resistividad volumétrica≥5.0×10¹⁴ Ω·cm
Conductividad térmica0.5±0.1 W/m·K
Resistencia dieléctrica≥14 kV/mm
Constante dieléctrica
Elongación a la rotura≤100%
Rango de temperatura-50 °C a 200 °C
Empaque y almacenamientoEmpaque estándar:
50 kg/juego (Componente A 25 kg + Componente B 25 kg) en tambores de plástico selladosEmpaque alternativo:
40 kg/juego (Componente A 20 kg + Componente B 20 kg)Empaque personalizado:
Disponible bajo pedido para clientes OEM/ODMVida útil:
6 meses (se recomienda usar dentro de los 3 meses) cuando se almacena en un lugar fresco y secoCondiciones de almacenamiento:
Sellar los contenedores inmediatamente después de su uso. Evitar la exposición a la lluvia, la luz solar directa y la humedad
  • Transporte: Mercancía no peligrosa. No se requiere clasificación especial de transporte
  • Instrucciones de usoAsegúrese de que las superficies del sustrato estén limpias, secas y libres de aceite o contaminantes antes de la aplicación.
  • Mezcle el Componente A y el Componente B en una relación 10:1 en peso. Revuelva a fondo hasta lograr un color uniforme.Desgasifique la mezcla al vacío (recomendado 5-10 minutos a -0.1 MPa) para eliminar las burbujas de aire atrapadas y lograr una claridad óptica óptima.
  • Vierta o dispense el compuesto mezclado en el molde o directamente sobre el ensamblaje de la PCB. Permita que el material se auto-niveles.Cure a temperatura ambiente (25 °C) durante 4-6 horas para lograr las propiedades mecánicas y eléctricas completas.
  • Nota: No acelere el proceso de curado con calor, ya que esto puede introducir burbujas. El material mezclado debe usarse en un solo lote para evitar desperdicios.
  • Formulación personalizada y fabricación OEM disponibleShenzhen Hanast New Material ofrece soluciones de encapsulación de silicona personalizadas con viscosidad, dureza, conductividad térmica y perfiles de curado ajustables. Nuestro proceso de formulación personalizada de 5 pasos entrega lotes de muestra en 3-5 días hábiles.
HN-8808AB silicone potting compound application and cured sample
HN-8808AB silicone potting compound packaging and technical details

Clasificaciones y revisión

Calificación general

5.0
Basado en 50 reseñas de este proveedor

Imagen de calificación

La siguiente es la distribución de todas las calificaciones
5 estrellas
100%
4 estrellas
0%
3 estrellas
0%
2 estrellas
0%
1 estrellas
0%

Todas las reseñas

J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.
J
J*e
Japan Jul 20.2026
Price and quality are our top priorities—I've been in this trade for years, and they truly stand out.