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Compound di silicone per la preparazione del vaso
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Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati

Marchio: Hanast
Numero di modello: HN-8806AB
Moq: 1 kg
Prezzo: Negoziabile
Dettagli dell' imballaggio: 25 kg/barile
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Certificazione:
ROHS SGS
Colore:
Grigio (può essere personalizzato)
Applicazione:
altri apparecchi per la trasformazione di energia elettrica
nome:
11 colla per vasi
Parola chiave:
Compound di silicone per la preparazione del vaso
Resistenza alle temperature:
-50°C a +250°C
Conduttività termica:
Può essere personalizzato
Evidenziare:

Gel siliconico ignifugo per incapsulamento

,

Gel siliconico grezzo per incapsulamento

,

Gomma siliconica grezza ignifuga

Descrizione del prodotto

Fabbrica Bianco Alta Conduttività Termica Silicone Compound Potting Per Corrispondenza di Tavola di Circuito Potting 1:1 Flessibile Potting Colla Ritardante di Fiamma Per Componenti elettronici

Descrizione del prodotto:

gomma di silicone per la lavorazione di contenitori per componenti elettronici a due componenti, che può essere indurita in elastomero ad alte prestazioni a temperatura ambiente o riscaldato.

HN-8806 A/B (1:1)
* Caratteristiche:

Gomma flessibile Proteggere i componenti contro lo stress da ciclo termico e gli urti meccanici.
Basso tasso di contrazione, nessuna corrosione dei componenti dopo la cura.
Ritardante della fiamma, resistente alle alte e basse temperature da -50°C a 250°C (58°F a 432°F).
Eccellenti proprietà elettriche e conduttività termica.
* Colore: Grigio (può essere personalizzato)
d)

 

Prodotti di prova Standard di prova Unità Risultati delle prove del prodotto
Parte A Parte B
Prima della cura 1 Apparizione --- --- Grigio, liquido Bianco, liquido
2 Viscosità GB/T10247-2008 25oC, mPa·S 4500 ~ 5000 4500 ~ 5000
3 Densità GB/T 13354-92 25oC, g/cm3 1.50±0.05 1.50±0.05
4 Rapporto di miscelazione (A: B) 1:01 Rapporto di peso 100 100
  Rapporto di volume 100 100
5 Tempo di funzionamento Misurato R 0.3-0.4  
6 Condizione di cura Misurato R 4^12 (25oC, curatura iniziale)
0.20 (80oC)
Dopo
Curatore
7 Apparizione --- --- Elastomero grigio
8 Durezza GB/T 531.1-2008 Riviera A 50 ± 5
9 Conduttività termica GB/T10297-1998 W/m·k ≥ 0.76
10 Espansività GB/T20673-2006 Per il calcolo della temperatura di riferimento: 210
11 Assorbimento di umidità GB/T 8810-2005 24 ore, 25oC, % 0.01~0.02
12 Resistenza al volume GB/T 1692-92 (DC500V),Ω · cm 1.0×1015
13 Intensità dielettrica GB/T 1693-2007 Kv/mm ((25oC) 18^25
14 Resistenza alle temperature Misurato oC -50°C a +250°C

 

 

Come utilizzare- Sì.

1Quando vengono utilizzati, pesare A e B secondo le proporzioni e miscelarli uniformemente.

Mescolare accuratamente e uniformemente con un apparecchio di agitazione pulito in un contenitore pulito, e poi potete fare il vaso.

Può anche essere sigillato sotto vuoto dopo aver rimosso le bolle.

2La superficie dell'elemento di potatura deve essere pulita.

Se il prodotto da imballaggio è troppo grande, si raccomanda di imballaggio in fasi e quindi di trattamento in cameratemperatura(4-12 ore) o riscaldando (80oC-0,5 ore).

3- per la linea di produzione di imballaggio automatico, al fine di garantire un rapporto di miscelazione accurato di A e B, parte A e parte Bdeve essere aspirato rispettivamente per rimuovere le bolle (il tempo di schiumazione è di 5-10 minuti), e quindi A e BIl prodotto deve essere pompato nel miscelatore statico in proporzione a una pompa di misurazione, e quindi la cottura può essere effettuata dopomescolarsi uniformemente.

 

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 0

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 1

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 2

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Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati

Marchio: Hanast
Numero di modello: HN-8806AB
Moq: 1 kg
Prezzo: Negoziabile
Dettagli dell' imballaggio: 25 kg/barile
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS SGS
Numero di modello:
HN-8806AB
Colore:
Grigio (può essere personalizzato)
Applicazione:
altri apparecchi per la trasformazione di energia elettrica
nome:
11 colla per vasi
Parola chiave:
Compound di silicone per la preparazione del vaso
Resistenza alle temperature:
-50°C a +250°C
Conduttività termica:
Può essere personalizzato
Quantità di ordine minimo:
1 kg
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
25 kg/barile
Termini di pagamento:
T/T
Evidenziare:

Gel siliconico ignifugo per incapsulamento

,

Gel siliconico grezzo per incapsulamento

,

Gomma siliconica grezza ignifuga

Descrizione del prodotto

Fabbrica Bianco Alta Conduttività Termica Silicone Compound Potting Per Corrispondenza di Tavola di Circuito Potting 1:1 Flessibile Potting Colla Ritardante di Fiamma Per Componenti elettronici

Descrizione del prodotto:

gomma di silicone per la lavorazione di contenitori per componenti elettronici a due componenti, che può essere indurita in elastomero ad alte prestazioni a temperatura ambiente o riscaldato.

HN-8806 A/B (1:1)
* Caratteristiche:

Gomma flessibile Proteggere i componenti contro lo stress da ciclo termico e gli urti meccanici.
Basso tasso di contrazione, nessuna corrosione dei componenti dopo la cura.
Ritardante della fiamma, resistente alle alte e basse temperature da -50°C a 250°C (58°F a 432°F).
Eccellenti proprietà elettriche e conduttività termica.
* Colore: Grigio (può essere personalizzato)
d)

 

Prodotti di prova Standard di prova Unità Risultati delle prove del prodotto
Parte A Parte B
Prima della cura 1 Apparizione --- --- Grigio, liquido Bianco, liquido
2 Viscosità GB/T10247-2008 25oC, mPa·S 4500 ~ 5000 4500 ~ 5000
3 Densità GB/T 13354-92 25oC, g/cm3 1.50±0.05 1.50±0.05
4 Rapporto di miscelazione (A: B) 1:01 Rapporto di peso 100 100
  Rapporto di volume 100 100
5 Tempo di funzionamento Misurato R 0.3-0.4  
6 Condizione di cura Misurato R 4^12 (25oC, curatura iniziale)
0.20 (80oC)
Dopo
Curatore
7 Apparizione --- --- Elastomero grigio
8 Durezza GB/T 531.1-2008 Riviera A 50 ± 5
9 Conduttività termica GB/T10297-1998 W/m·k ≥ 0.76
10 Espansività GB/T20673-2006 Per il calcolo della temperatura di riferimento: 210
11 Assorbimento di umidità GB/T 8810-2005 24 ore, 25oC, % 0.01~0.02
12 Resistenza al volume GB/T 1692-92 (DC500V),Ω · cm 1.0×1015
13 Intensità dielettrica GB/T 1693-2007 Kv/mm ((25oC) 18^25
14 Resistenza alle temperature Misurato oC -50°C a +250°C

 

 

Come utilizzare- Sì.

1Quando vengono utilizzati, pesare A e B secondo le proporzioni e miscelarli uniformemente.

Mescolare accuratamente e uniformemente con un apparecchio di agitazione pulito in un contenitore pulito, e poi potete fare il vaso.

Può anche essere sigillato sotto vuoto dopo aver rimosso le bolle.

2La superficie dell'elemento di potatura deve essere pulita.

Se il prodotto da imballaggio è troppo grande, si raccomanda di imballaggio in fasi e quindi di trattamento in cameratemperatura(4-12 ore) o riscaldando (80oC-0,5 ore).

3- per la linea di produzione di imballaggio automatico, al fine di garantire un rapporto di miscelazione accurato di A e B, parte A e parte Bdeve essere aspirato rispettivamente per rimuovere le bolle (il tempo di schiumazione è di 5-10 minuti), e quindi A e BIl prodotto deve essere pompato nel miscelatore statico in proporzione a una pompa di misurazione, e quindi la cottura può essere effettuata dopomescolarsi uniformemente.

 

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 0

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 1

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