logo
Casa. > prodotti >
Compound di silicone per la preparazione del vaso
>
Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS SGS
Numero di modello: HN-8806AB
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS SGS
Numero di modello:
HN-8806AB
Colore:
Grigio (può essere personalizzato)
Applicazione:
altri apparecchi per la trasformazione di energia elettrica
Nome:
11 colla per vasi
Parola chiave:
Composto di colata siliconico
Resistenza alla temperatura:
-50°C a +250°C
Conduttività termica:
Può essere personalizzato
Rapporto di mix:
1: 1
Parole chiave:
Incapsulamento di componenti elettronici con silicone
Tipo:
composto per colatura RTV
Personalizzazione:
Supporto
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Gel siliconico ignifugo per incapsulamento

,

Gel siliconico grezzo per incapsulamento

,

Gomma siliconica grezza ignifuga

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
1 kg
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
25 kg/barile
Termini di pagamento:
T/T
Descrizione del prodotto

Fabbrica Bianco Alta Conduttività Termica Silicone Compound Potting Per Connettore di Tavola di Circuito Potting 1: 1 Flessibile Potting Colla Ritardante di Fiamma Per Elettronica Componenti

Descrizione del prodottoConduttività termica:

gomma di silicone per contenitori di componenti elettronici a due componenti, che può essere indurita in elastomero ad alte prestazioni a temperatura ambiente o riscaldato.

HN-8806 A/B (1:1)
*Caratteristiche della conduttività termica del composto di silicone:
Gomma flessibile Proteggere i componenti contro lo stress da ciclo termico e gli urti meccanici.
Basso tasso di contrazione, nessuna corrosione dei componenti dopo la cura.
Ritardante della fiamma, resistente alle alte e basse temperature da -50°C a 250°C (58°F a 432°F).
Eccellenti proprietà elettriche e conduttività termica.
* Colore: Grigio (può essere personalizzato)
d)

Parametri tecnici diConduttività termica

 

Prodotti di prova Standard di prova Unità Risultati delle prove del prodotto
Parte A Parte B
Prima della cura 1 Apparizione --- --- Grigio, liquido Bianco, liquido
2 Viscosità GB/T10247-2008 25oC, mPa·S 4500 ~ 5000 4500 ~ 5000
3 Densità GB/T 13354-92 25oC, g/cm3 1.50±0.05 1.50±0.05
4 Rapporto di miscelazione (A: B) 1:01 Rapporto di peso 100 100
  Rapporto di volume 100 100
5 Tempo di funzionamento Misurato R 0.3-0.4  
6 Condizione di cura Misurato R 4^12 (25oC, curatura iniziale)
0.20 (80oC)
Dopo
Curatore
7 Apparizione --- --- Elastomero grigio
8 Durezza GB/T 531.1-2008 Riviera A 50 ± 5
9 Conduttività termica GB/T10297-1998 W/m·k ≥ 0.76
10 Espansività GB/T20673-2006 Per il calcolo della temperatura di riferimento: 210
11 Assorbimento di umidità GB/T 8810-2005 24 ore, 25oC, % 0.01~0.02
12 Resistenza al volume GB/T 1692-92 (DC500V),Ω · cm 1.0×1015
13 Intensità dielettrica GB/T 1693-2007 Kv/mm ((25oC) 18^25
14 Resistenza alle temperature Misurato oC -50°C a +250°C

 

 

Come utilizzareConduttività termica- Sì.

1Quando vengono utilizzati, pesare A e B secondo le proporzioni e poi mescolarli uniformemente.

Mescolare accuratamente e uniformemente con un apparecchio di agitazione pulito in un contenitore pulito, e poi potete fare il vaso.

Può anche essere sigillato sotto vuoto dopo aver rimosso le bolle.

2La superficie dell'elemento di potatura deve essere pulita.

Se il prodotto da imballaggio è troppo grande, si raccomanda di imballaggio in fasi e quindi di trattamento in cameratemperatura(4-12 ore) o riscaldando (80oC-0,5 ore).

3- per la linea di produzione di imballaggio automatico, al fine di garantire un rapporto di miscelazione preciso di A e B, parte A e parte Bdeve essere aspirato rispettivamente per rimuovere le bolle (il tempo di schiumazione è di 5-10 minuti), e quindi A e BIl prodotto deve essere pompato nel miscelatore statico in proporzione a una pompa di misurazione e quindi la preparazione può essere effettuata dopomescolarsi uniformemente.

 

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 0

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 1

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 2

Applicazioni dei prodotti diConduttività termica

Protezione da incapsulamento per i moduli dei regolatori del motore (MCU), dei caricabatterie di bordo (OBC) e dei convertitori di tensione (DC-DC).
Incapsulazione di schede di controllo del sistema di gestione della batteria (BMS), moduli di acquisizione e moduli di carica, che forniscono resistenza all'umidità, isolamento, dissipazione del calore e resistenza agli urti.
Incapsulamento locale di estremità dello statore del motore motore, sensori, ecc.
Fonti di alimentazione per l'illuminazione dei veicoli a LED, sistemi di navigazione, moduli di controllo del quadro degli strumenti, ecc.
Incapsulazione di inverter fotovoltaici, box combinatori e box di giunzione solare, che forniscono resistenza all'UV esterna a lungo termine e protezione dall'invecchiamento.
Vari alimentatori di commutazione, moduli di alimentazione AC-DC/DC-DC, alimentatori UPS ininterrotti, ecc.

Di noi

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 3

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 4

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 5

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 6

Composto in gel siliconico ignifugo per incapsulamento, gomma siliconica grezza per connettori di circuiti stampati 7