Fabrica Compuesto de colocación de silicona de alta conductividad térmica para conectores de placas de circuito colocación 1:1 pegamento de colocación flexible retardante de llama para electrónica Componentes
Descripción del productoConductividad térmica:
El caucho de silicona para macetas de dos componentes de adición para componentes electrónicos, que puede curarse en elastómeros de alto rendimiento a temperatura ambiente o mediante calentamiento.
HN-8806 A/B (1:1)
*Características de la conductividad térmica del compuesto de silicona:
El caucho flexible protege los componentes contra el estrés térmico y las descargas mecánicas.
Baja tasa de contracción, sin corrosión de los componentes después del curado.
Retardante de llama, resistente a altas y bajas temperaturas de -50oC a 250oC (58oF a 432oF).
Excelentes propiedades eléctricas y conductividad térmica.
* Color: Gris (se puede personalizar)d) Las
Parámetros técnicos deConductividad térmica
| Objetos de ensayo |
Norma de ensayo |
Unidades |
Resultados de los ensayos del producto |
| Parte A |
Parte B |
| Antes del curado |
1 |
Apariencia |
- - - |
- - - |
Gris, líquido |
Blanco, líquido |
| 2 |
La viscosidad |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
25oC, mPa·S |
Entre 4500 y 5000 |
Entre 4500 y 5000 |
| 3 |
Densidad |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
25oC, g/cm3 |
1.50 ± 0.05 |
1.50 ± 0.05 |
| 4 |
Proporción de mezcla (A: B) |
1:01 |
Proporción de peso |
100 |
100 |
| |
Relación de volumen |
100 |
100 |
| 5 |
Tiempo de funcionamiento |
Se ha medido |
el tiempo |
0.3-0.4 |
|
| 6 |
Condición de curación |
Se ha medido |
el tiempo |
4^12 (25oC, curado inicial) |
| 0.20 (80oC) |
Después
Curado |
7 |
Apariencia |
- - - |
- - - |
Elastómeros grises |
| 8 |
Dureza |
Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
Ribera A |
50 ± 5 |
| 9 |
Conductividad térmica |
El número de unidades de producción |
en el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: |
≥ 076 |
| 10 |
Expansividad |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
Se aplicarán las siguientes medidas: |
210 |
| 11 |
Absorción de humedad |
Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
24h, 25oC, en % |
0.01 ~ 0.02 |
| 12 |
Resistividad por volumen |
Se aplicará el procedimiento siguiente: |
(DC500V),Ω · cm |
1.0×1015 |
| 13 |
Intensidad dieléctrica |
Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
Kv/mm ((25oC) |
18^25 |
| 14 |
Resistencia a la temperatura |
Se ha medido |
oC |
-50 °C a + 250 °C |
Cómo utilizarConductividad térmica- ¿ Qué?
1Cuando se utilicen, pese A y B de acuerdo con la proporción y luego mezclarlos uniformemente.
Mezcle bien y uniformemente con un dispositivo de agitación limpio en un recipiente limpio, y luego se puede hacer la maceta.
También se puede sellar bajo vacío después de quitar las burbujas.
2La superficie del elemento de maceta debe limpiarse.
Si el producto de envasado es demasiado grande, se recomienda envasar en etapas y luego curar en el cuartotemperatura(4-12 horas) o por calentamiento (80oC-0,5 horas).
3Para la línea de producción automática de macetas, con el fin de garantizar una relación de mezcla precisa de A y B, Parte A y Parte BSe debe aspirar respectivamente para eliminar las burbujas (el tiempo de espuma es de 5-10 minutos), y luego A y BEl agua debe ser bombeada a la mezcladora estática en proporción con una bomba de medición, y luego se puede hacer el envasado después demezclándose uniformemente.
Aplicaciones del productoConductividad térmica
Protección por encapsulación para módulos de controladores de motores (MCU), cargadores integrados (OBC) y convertidores de voltaje (DC-DC).
Encapsulación de placas de control del sistema de gestión de baterías (BMS), módulos de adquisición y módulos de pila de carga, que proporcionan resistencia a la humedad, aislamiento, disipación de calor y resistencia a los golpes.
Encapsulación local de los extremos del estator del motor de accionamiento, sensores, etc.
Fuentes de alimentación para iluminación de vehículos con LED, sistemas de navegación, módulos de control del tablero de instrumentos, etc.
Encapsulación de inversores fotovoltaicos, cajas combinadoras y cajas de unión solar, proporcionando resistencia a los rayos UV al aire libre a largo plazo y protección contra el envejecimiento.
Varias fuentes de alimentación de conmutación, módulos de alimentación AC-DC/DC-DC, fuentes de alimentación UPS ininterrumpidas, etc.
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