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Flammschutzfähiges Silikon-Potting-Gel, zusammengesetzt aus Rohsilikonkautschuk für Schaltplattenanschlüsse

Flammschutzfähiges Silikon-Potting-Gel, zusammengesetzt aus Rohsilikonkautschuk für Schaltplattenanschlüsse

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: ROHS SGS
Modellnummer: HN-8806AB
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
ROHS SGS
Modellnummer:
HN-8806AB
Farbe:
Grau (kann angepasst werden)
Anwendung:
mit einer Leistung von mehr als 50 W und mit einer Leistung von mehr als 50 W
Name:
11 Topfkleber
Stichwort:
Silikon-Vergussmasse
Temperaturbeständigkeit:
-50°C bis +250°C
Wärmeleitfähigkeit:
Kann individuell angepasst werden
Mix -Verhältnis:
1: 1
Schlüsselwörter:
Elektronik mit Silikon vergießen
Typ:
RTV-Vergussmasse
Anpassung:
Unterstützung
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Silikon-Töpfergel mit Flammschutz

,

Rohsilikonpottinggel

,

Silikonkautschuk mit Flammschutz

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 kg
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
25 kg/Fass
Zahlungsbedingungen:
T/T
Beschreibung des Produkts

Fabrikweißes, hochwärmeleitfähiges Silikon-Vergussmaterial für Leiterplatten-Steckverbinder-Verguss 1:1 Flexibler Vergusskleber Flammschutzmittel für Elektronik Komponenten

ProduktbeschreibungWärmeleitfähiges Silikon-Vergussmaterial:

Zwei-Komponenten-Additions-Silikon-Vergussgummi für elektronische Komponenten, das durch Raumtemperatur oder Erhitzen in ein Hochleistungs-Elastomer ausgehärtet werden kann.

HN-8806 A/B (1:1)
*Eigenschaften von wärmeleitfähigem Silikon-Vergussmaterial:
Flexibler Gummi – Schützt Komponenten vor thermischer Belastung und mechanischen Stößen.
Geringe Schrumpfungsrate, keine Korrosion der Komponenten nach dem Aushärten.
Flammhemmend, hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit von -50 °C bis 250 °C.
Hervorragende elektrische Eigenschaften und Wärmeleitfähigkeit.
* Farbe: Grau (kann angepasst werden)
d)

Technische Parameter vonWärmeleitfähiges Silikon-Vergussmaterial

 

Testobjekte Teststandard Einheiten Produkttestergebnisse
Teil A Teil B
Vor dem Aushärten 1 Aussehen --- --- Grau, flüssig Weiß, flüssig
2 Viskosität GB/T10247-2008 25 °C, mPa·S 4500~5000 4500~5000
3 Dichte GB/T 13354-92 25 °C, g/cm³ 1,50 ± 0,05 1,50 ± 0,05
4 Mischungsverhältnis (A : B) 1:01 Gewichtsverhältnis 100 100
  Volumenverhältnis 100 100
5 Verarbeitungszeit Gemessen Std. 0,3-0,4  
6 Aushärtebedingungen Gemessen Std. 4^12 (25 °C, Anfangsaushärtung)
0,20 (80 °C)
Nach
Aushärten
7 Aussehen --- --- Graues Elastomer
8 Härte GB/T 531.1-2008 Shore A 50 ± 5
9 Wärmeleitfähigkeit GB/T10297-1998 W/m·k ≥0,76
10 Ausdehnung GB/T20673-2006 µm/(m,°C) 210
11 Feuchtigkeitsaufnahme GB/T 8810-2005 24h,25°C, % 0,01~0,02
12 Volumenwiderstand GB/T 1692-92 (DC500V), Ω · cm 1,0×10¹⁵
13 Dielektrische Festigkeit GB/T 1693-2007 Kv/mm(25°C) 18^25
14 Temperaturbeständigkeit Gemessen °C -50~+250°c

 

 

ANWENDUNGWärmeleitfähiges Silikon-Vergussmaterial​​

1. Wiegen Sie bei der Verwendung A und B entsprechend dem Verhältnis ab und mischen Sie sie dann gleichmäßig.

    Gründlich und gleichmäßig mit einem sauberen Rührgerät in einem sauberen Behälter mischen, dann kann das Vergießen erfolgen.

    Es kann auch unter Vakuum versiegelt werden, nachdem die Blasen entfernt wurden.

2. Die Oberfläche des Verguss-Elements muss gereinigt werden.

    Wenn das Vergussprodukt zu groß ist, wird empfohlen, in Stufen zu vergießen und dann bei Raumtemperatur auszuhärten Temperatur (4-12 Std.) oder durch Erhitzen (80 °C-0,5 Std.).

3. Für die automatische Verguss-Produktionslinie, um ein genaues Mischungsverhältnis von A und B zu gewährleisten, sollten Teil A und Teil B jeweils evakuiert werden, um die Blasen zu entfernen (die Schäumzeit beträgt 5-10 Minuten), und dann sollten A und B mit einer Dosierpumpe im Verhältnis zum statischen Mischer gepumpt werden, und dann kann nach dem Vergießen erfolgengleichmäßiges Mischen.

 

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Produktanwendungen vonWärmeleitfähiges Silikon-Vergussmaterial

Einkapselungsschutz für Motorsteuerungen (MCU), On-Board-Ladegeräte (OBC) und Spannungswandler (DC-DC)-Module.
Einkapselung von Batteriemanagementsystem (BMS)-Steuerkarten, Erfassungsmodulen und Ladestapelmodulen, die Feuchtigkeitsbeständigkeit, Isolierung, Wärmeableitung und Stoßfestigkeit bieten.
Lokale Einkapselung von Antriebsmotorstatorenden, Sensoren usw.
LED-Fahrzeugbeleuchtungsnetzteile, Navigationssysteme, Instrumententafel-Steuermodule usw.
Einkapselung von Photovoltaik-Wechselrichtern, Kombinationsboxen und Solaranschlusskästen, die langfristige UV-Beständigkeit und Alterungsschutz bieten.
Verschiedene Schaltnetzteile, AC-DC/DC-DC-Leistungsmodule, USV-Unterbrechungsfreie Stromversorgungen usw.

Über uns

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