12분 빠른 경화 저응력 1:1 실리콘 포팅 컴파운드 전원 공급 장치 LED 드라이버용 실리콘 캡슐화제

HN-8806A/B는 무게 기준으로 1:1로 혼합되는 2액형 첨가 경화 실리콘 포팅 컴파운드입니다. 점도는 2000-3000 mPa·s이며, 80 °C에서 12분, 또는 25 °C에서 2-3시간 만에 경화되어 스트레스가 적은 회색 Shore A 45 ± 5 엘라스토머가 됩니다. 경화된 재료는 0.76 W/m·K의 열 전도율, 25-30 kV/mm의 절연 강도, 1.0 × 10¹⁶ Ω·cm의 체적 저항률, UL 94 V-0 할로겐 프리 난연성 및 −50 °C ~ 250 °C의 사용 온도 범위를 결합합니다. 첨가 경화는 열과 부산물을 방출하지 않으며 수축률이 매우 낮아 전원 공급 장치, LED 드라이버, 어댑터, 센서 및 제어 보드를 스트레스나 부식 없이 보호합니다.

• 80 °C에서 12분 고속 경화 – 열 가속 라인은 같은 근무 시간 내에 탈형, 테스트 및 포장이 가능하여 고용량 전원 공급 장치 및 LED 드라이버 생산 시 재공품 및 오븐 시간을 단축합니다.
• 2-3시간 상온 경화 백업 – 대형 캐비티, 저용량 배치 및 현장 수리 작업은 오븐 없이 25 °C에서 경화할 수 있습니다.
• 저응력 첨가 경화 – 발열, 부산물 및 극히 낮은 수축률이 없어 민감한 부품, 와이어 본딩 및 솔더 조인트가 경화 중 밀리거나 깨지지 않습니다.
• 무게 기준 1:1 혼합 비율 – 수동 포팅 또는 직접 1:1 미터 믹스 디스펜싱을 위한 균등 비율 도징, 25 °C에서 18-24분 가사 시간.
• 저점도 2000-3000 mPa·s – 밀집된 보드, 변압기 권선 및 커넥터 핀 주위로 빠르게 흐르며 완전한 충진과 기포 감소를 보장합니다.
• 0.76 W/m·K 열 전도율 – 변압기, MOSFET, LED 보드 및 전력 장치에서 하우징, 방열판 및 금속 케이스로 열을 전도합니다.
• 25-30 kV/mm 절연 강도 및 1.0 × 10¹⁶ Ω·cm 체적 저항률 – 스위칭 전원 공급 장치, 드라이버, 터미널 및 고전압 트레이스의 높은 전기 절연 성능.
• UL 94 V-0 할로겐 프리 난연성 – EU 및 북미 OEM 문서용 RoHS 및 REACH 준수 V-0 등급.
• 넓은 −50 °C ~ 250 °C 사용 온도 범위 – 전력 사이클링, 열 충격, 실외 설치 및 고온 작동 중에도 안정적인 탄성 유지.
• 유연한 Shore A 45 ± 5 엘라스토머 – 진동 및 열 팽창을 흡수하여 세라믹 커패시터, 페라이트 코어 및 릴레이를 보호합니다.
• 기포 없는 깊은 단면 경화 – 두꺼운 드라이버 블록 및 포팅된 모듈은 발열 및 부산물 없이 단면 전체가 경화됩니다.
• OEM 및 개인 상표 공급 – 50kg 세트(A 25kg + B 25kg), 맞춤형 드럼 라벨, 키트 크기 및 배치 COA, 월 50톤 생산 능력.

모든 값은 권장 경화 일정 후 표준 조건(25 °C, 50-60% RH)에서 측정되었으며 참조용입니다. 실제 성능은 적용 조건에 따라 다를 수 있습니다.

• 사전 혼합 – 충전제가 보관 중에 침전될 수 있으므로 사용 전에 부품 A와 부품 B를 각각 따로 저어주십시오. 사용 후에는 용기를 단단히 밀봉하십시오.
• 무게 측정 또는 계량 – 정밀 저울로 A와 B를 정확히 1:1 무게 비율로 측정하거나 1:1 미터 믹스 디스펜서를 통해 쌍으로 실행하십시오.
• 혼합 – 공기 혼입을 제한하기 위해 같은 방향으로 철저히 혼합하고 용기 벽과 바닥을 긁어내십시오. 불균일한 혼합은 국부적인 불완전 경화를 유발할 수 있습니다.
• 탈기 (선택 사항) – 기포에 민감한 전원 공급 장치, 드라이버 및 포팅된 모듈의 경우 진공 탈기를 하십시오.
• 포팅 – 18-24분 가사 시간 내에 깨끗하고 건조한 장치에 혼합된 컴파운드를 붓거나 디스펜싱하고 완전한 커버리지를 보장하십시오.
• 경화 – 열 가속 라인에서 80 °C로 12분, 또는 25 °C에서 2-3시간 경화하십시오. 경화 중에는 부품을 움직이거나 스트레스를 주지 마십시오.

경화 억제 주의사항: 이 첨가 경화 실리콘은 유기 주석 또는 주석 함유 실리콘, 황 및 폴리설파이드 화합물, 아민 또는 암모니아 함유 품목, 폴리우레탄 고무, 인 화합물, 유기산 및 솔더 플럭스 잔류물과 접촉 시 경화되지 않을 수 있습니다. 포팅 전에 기판과 도구를 청소하고, 축합 경화(아세톡시) 실리콘, 에폭시 또는 폴리우레탄과 혼합하지 마십시오.

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• 표준 대량 키트 – 부품 A 25kg 플라스틱 배럴 + 부품 B 25kg 플라스틱 배럴, A+B 세트당 50kg.
• 팔레트 및 수출 포장 – 해상 및 항공 운송을 위해 배럴을 팔레타이징하고 스트랩으로 고정합니다. 개인 상표 및 드럼 마킹이 가능합니다.
• 문서 – TDS, MSDS, RoHS 및 REACH 선언서 및 배치 COA는 모든 배송과 함께 발행됩니다.
• 보관 – 원래의 단단히 밀봉된 용기에 25 °C로 보관하고 직사광선, 습기 및 극한 온도로부터 보호하십시오.
• 유통 기한 – 개봉하지 않고 제대로 밀봉하여 보관할 경우 제조일로부터 6개월입니다. 유통 기한이 지난 재료는 사용 전에 검사하고 테스트하십시오.
• 운송 – 비위험물(일반 화학 물질)로 분류됩니다. 누출을 방지하기 위해 주의해서 취급하십시오.
• 공급 능력 – OEM 및 개인 상표 서비스와 함께 월 50톤.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd.는 광동 기지에서 액상 실리콘 재료를 생산하며, 전자 포팅, 열 관리 및 금형 제작을 위한 첨가 경화 및 축합 경화 실리콘을 공급합니다. 모든 로트는 TDS 및 MSDS 문서와 함께 배송되며 RoHS, REACH 및 UL 94 V-0 요구 사항을 준수합니다. TDS 참조: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30).