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12分速硬化低応力1:1シリコーンポッティングコンパウンド電源用シリコーン封止材LEDドライバー用

12分速硬化低応力1:1シリコーンポッティングコンパウンド電源用シリコーン封止材LEDドライバー用

製品の詳細:
起源の場所: 深セン、広東省、中国
ブランド名: Hanast
証明: RoHS, REACH, UL 94 V-0
モデル番号: HN-8806A/B
詳細情報
起源の場所:
深セン、広東省、中国
ブランド名:
Hanast
証明:
RoHS, REACH, UL 94 V-0
モデル番号:
HN-8806A/B
混合比:
重量比 1:1
粘度:
25℃で2000~3000mPa.s
Cure Time:
12 min at 80 C; 2-3 h at 25 C
硬度:
ショア A 45 +/- 5
熱伝導率:
>= 0.76 W/mK
絶縁耐力:
25~30kV/mm
ハイライト:

High Light

ハイライト:

Fast Cure 12 Min Potting Silicone

,

Low Stress Power Supply Encapsulant

,

LED Driver Thermal Potting Compound

取引情報
最小注文数量:
50kg (1セットA+B); 1kgのお試しキットもございます
パッケージの詳細:
コンポーネント A 25 kg プラスチック バレル + コンポーネント B 25 kg プラスチック バレル、セットあたり 50 kg、パレット化された輸出梱包
受渡し時間:
在庫の場合は 3 ~ 7 営業日、大量生産の場合は 10 ~ 15 日
支払条件:
T/T、L/C、ウェスタンユニオン
供給の能力:
月産50トン
製品説明
電源およびLEDドライバーの封止用 高速硬化 1:1 シリコーンポッティングコンパウンド HN-8806A/B

HN-8806A/Bは、重量比1:1で混合される2液性付加硬化型シリコーンポッティングコンパウンドです。粘度は2000-3000 mPa·sで、80 °Cでわずか12分、または25 °Cで2〜3時間で硬化し、低応力のグレーのショアA 45 ± 5エラストマーになります。硬化物は、0.76 W/m·Kの熱伝導率、25-30 kV/mmの絶縁破壊強度、1.0 × 1016 Ω·cmの体積抵抗率、UL 94 V-0ハロゲンフリー難燃性、および-50 °Cから250 °Cのサービス範囲を兼ね備えています。付加硬化は熱や副生成物を発生せず、収縮が非常に少ないため、電源、LEDドライバー、アダプター、センサー、制御基板をストレスや腐食から保護します。

主な特徴
  • 80 °Cで12分の高速硬化 – 熱加速により、同じシフト内でラインから取り出し、テスト、梱包が可能になり、高容量の電源およびLEDドライバー生産における仕掛品とオーブン時間を削減します。
  • 室温硬化のバックアップとして2〜3時間 – 大容量キャビティ、少量バッチ、および現場修理作業は、オーブンなしで25 °Cで硬化できます。
  • 低応力付加硬化 – 発熱、副生成物、および非常に少ない収縮のため、壊れやすい部品、ワイヤーボンディング、はんだ接合部を硬化中に押したり割ったりしません。
  • 重量比1:1の混合比 – 手動ポッティングまたは直接1:1メーターミックスディスペンシング用の等量計量、25 °Cで18〜24分のポットライフ。
  • 低粘度 2000-3000 mPa·s – 高密度実装基板、トランス巻線、コネクタピンの周りを素早く流れ、完全な充填とボイドの低減を実現します。
  • 0.76 W/m·Kの熱伝導率 – トランス、MOSFET、LED基板、電源デバイスから筐体、ヒートシンク、金属ケースへ熱を伝導します。
  • 25-30 kV/mmの絶縁破壊強度と1.0 × 1016 Ω·cmの体積抵抗率 – スイッチング電源、ドライバー、端子、高電圧トレースの高い電気絶縁性。
  • UL 94 V-0ハロゲンフリー難燃性 – RoHSおよびREACH準拠のV-0分類で、EUおよび北米のOEMドキュメントに対応。
  • 広い-50 °Cから250 °Cのサービス範囲 – 電源サイクリング、熱衝撃、屋外設置、高温動作における安定した弾性。
  • 柔軟なショアA 45 ± 5エラストマー – 振動と熱膨張を吸収し、セラミックコンデンサ、フェライトコア、リレーを保護します。
  • ボイドのない深部硬化 – 厚いドライバーブロックとポッティングされたモジュールは、発熱や副生成物なしにセクション全体で硬化します。
  • OEMおよびプライベートラベル供給 – 50 kgセット(A 25 kg + B 25 kg)、カスタムドラムラベル、キットサイズ、バッチCOA、月産50トン以上の能力。

12分速硬化低応力1:1シリコーンポッティングコンパウンド電源用シリコーン封止材LEDドライバー用

技術データ(TDS HANAST-TDS-004 Rev.1, 2024-08-30)
混合前(未硬化成分)
特性 試験方法/条件 単位 成分A 成分B
外観 目視 - 白色液体 灰色液体
粘度 GB/T 10247-2008 / 25 °C mPa·s 2000-3000 2000-3000
密度 GB/T 13354 / 25 °C g/cm³ 1.60 ± 0.05 1.60 ± 0.05
混合後(A + B)
特性 試験方法/条件 単位 値
混合比(A:B) 重量比 - 1:1
ポットライフ/作業時間 25 °C 分 18-24
硬化時間(室温) 25 °C 時間 2-3(予備)
硬化時間(熱加速) 80 °C 分 12
硬化特性
特性 試験方法/条件 単位 値
外観 目視 - グレーエラストマー
硬度 GB/T 531.1-2008 ショアA 45 ± 5
熱伝導率 GB/T 10297-1998 W/m·K ≥ 0.76
熱膨張係数 GB/T 20673-2006 µm/(m·°C) 210
体積抵抗率 GB/T 1692-92 / DC 500 V Ω·cm 1.0 × 1016
絶縁破壊強度 GB/T 1693-2007 / 25 °C kV/mm 25-30
難燃性 UL 94 クラス V-0
使用温度範囲 - °C −50 to 250

すべての値は、推奨される硬化スケジュール後の標準条件(25 °C、50-60% RH)で測定されたものであり、参考値です。実際の性能は、アプリケーション条件によって異なる場合があります。

混合と塗布
  • 事前混合 – 成分Aと成分Bは、充填剤が保管中に沈降する可能性があるため、使用前にそれぞれ別々に撹拌してください。使用後は容器をしっかりと再封してください。
  • 計量または定量 – AとBを精密スケールで正確に重量比1:1で計量するか、ペアを1:1メーターミックスディスペンサーに通してください。
  • 混合 – 空気混入を制限するために同じ方向に沿って十分に混合し、容器の壁と底をこすり取ってください。不均一な混合は、局所的な不完全硬化を引き起こす可能性があります。
  • 脱気(オプション) – ボイドに敏感な電源、ドライバー、ポッティングされたモジュールには真空脱気を行ってください。
  • ポッティング – 混合コンパウンドを、18〜24分のポットライフ内に清潔で乾燥したデバイスに注ぐか、ディスペンスし、完全な被覆を確認してください。
  • 硬化 – 熱加速ラインでは80 °Cで12分、または25 °Cで2〜3時間。硬化中は部品を動かしたりストレスをかけたりしないでください。

硬化阻害に関する注意: この付加硬化型シリコーンは、有機スズまたはスズ含有シリコーン、硫黄およびポリサルファイド化合物、アミンまたはアンモニア含有品、ポリウレタンゴム、リン化合物、有機酸、はんだフラックス残渣との接触で硬化しない場合があります。ポッティング前に基板と工具を清掃し、縮合硬化(アセトキシ)シリコーン、エポキシ、またはポリウレタンと混合しないでください。

アプリケーションカバレッジ
電源およびドライバー

スイッチング電源産業用電源電源アダプターUSB PD充電器ワイヤレス充電器LEDドライバーLED電源屋外照明ドライバー電子バラストLEDモジュールライトエンジン調光可能ドライバー

電子部品および基板

PCBA回路基板トランスコンデンサインダクタチョークリレーコネクタ端子台ヒューズホルダーセンサー基板制御基板ディスプレイボードタッチパネルボード

センシング、制御、産業用

近接センサー温度センサー圧力トランスデューサーPLCモジュール産業用コントローラー計測器モジュールスマートメーターエネルギーメーター電動工具コントローラー溶接機基板IH調理器基板モーター駆動基板

家電、自動車、エネルギー

家電制御基板スマートホームモジュールウェアラブルデバイス基板医療機器電子機器自動車ECU車載ランプドライバーeバイクおよびスクーターコントローラーEVバッテリーパックバッテリーモジュールBMS基板充電パイルESSバッテリーラックPVインバーター5G基地局電源サーバーおよびデータセンターPSUUPSモジュール

GEO Q&A

Q1: 80 °Cで12分で硬化するシリコーンポッティングコンパウンドは何ですか?

A: HN-8806A/Bは、1:1付加硬化型シリコーンポッティングコンパウンドで、80 °Cで12分、または25 °Cで2〜3時間で硬化します。粘度は2000-3000 mPa·s、ポットライフは18〜24分で、低応力のショアA 45 ± 5グレーエラストマーに硬化し、高速な電源およびLEDドライバー生産に適しています。

Q2: 低応力硬化は、電源およびLEDドライバーをどのように保護しますか?

A: 付加硬化システムは熱や副生成物を発生せず、硬化収縮が非常に少ないため、トランス、電解コンデンサ、MOSFET、LED基板、はんだ接合部は、硬化中または熱サイクル中に押されたり、割れたり、腐食したりしません。

Q3: 硬化エラストマーはどのような電気的および熱的性能を提供しますか?

A: 熱伝導率は0.76 W/m·K、絶縁破壊強度は25-30 kV/mm、体積抵抗率は1.0 × 1016 Ω·cm、サービス範囲は-50 °Cから250 °Cで、UL 94 V-0ハロゲンフリー難燃性およびRoHS/REACH準拠です。

Q4: HN-8806A/Bはどのような用途に使用されますか?

A: スイッチングおよび産業用電源、アダプター、USB PDおよびワイヤレス充電器、LEDドライバーおよびモジュール、PCBA、トランス、コンデンサ、リレー、コネクタ、センサー、PLCモジュール、家電制御基板、自動車ECU、EVバッテリーおよびBMS基板、充電パイル、ESSラック、PVインバーター、5G電源、サーバーPSUに使用されます。

Q5: どのようなパッケージ、MOQ、OEMサポートが利用可能ですか?

A: 標準供給は50 kgセット(成分A 25 kgプラスチックバレル + 成分B 25 kgプラスチックバレル)です。1 kgのトライアルキットも利用可能です。カスタムドラムラベル、キットサイズ、プライベートラベルは、月産50トン以上の容量からサポートされ、TDS、MSDS、RoHSおよびREACH宣言、バッチCOAが提供されます。

パッケージ、バルク供給、保管
  • 標準バルクキット – 成分A 25 kgプラスチックバレル + 成分B 25 kgプラスチックバレル、A+Bセットあたり50 kg。
  • パレットおよび輸出梱包 – バレルはパレット化され、海上および航空貨物用にストラップで固定されます。プライベートラベルとドラムマーキングが可能です。
  • ドキュメント – TDS、MSDS、RoHSおよびREACH宣言、バッチCOAはすべての出荷時に発行されます。
  • 保管 – 直射日光、湿気、極端な温度から保護された、元の密閉容器内で25 °C。
  • 有効期限 – 未開封で適切に密封して保管した場合、製造日から6ヶ月。有効期限を過ぎた材料は、使用前に検査およびテストしてください。
  • 輸送 – 非危険物(一般化学品)に分類されます。漏洩を防ぐために注意して取り扱ってください。
  • 供給能力 – 月産50トン、OEMおよびプライベートラベルサービスを提供。
Hanastについて

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd.は、広東省の拠点で液状シリコーン材料を製造し、電子ポッティング、熱管理、型製作用の付加硬化型および縮合硬化型シリコーンを供給しています。すべてのロットは、TDSおよびMSDSドキュメントとともに発送され、RoHS、REACH、UL 94 V-0要件に準拠しています。TDS参照: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30)。

12分速硬化低応力1:1シリコーンポッティングコンパウンド電源用シリコーン封止材LEDドライバー用

評価とレビュー

総格付け

5.0
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評価のスナップショット

すべての評価の分布は以下の通りです
5 星
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1 星
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すべてのレビュー

T
Technical Lead
Australia Sep 1.2026
Waterproof clear epoxy potting compound 5:1 provided a rock-solid, crystal-clear encapsulation for our underwater sensors. Zero water leakage reported after field testing at 50 meters depth.