Compuesto de silicona de curado rápido de 12 minutos y baja tensión 1:1 para fuente de alimentación y controlador LED

HN-8806A/B es un compuesto de silicona de curado por adición de dos componentes que se mezcla 1:1 en peso. Fluye a 2000-3000 mPa·s y cura en solo 12 minutos a 80 °C, o 2-3 horas a 25 °C, hasta un elastómero gris Shore A 45 ± 5 de baja tensión. El material curado combina una conductividad térmica de 0.76 W/m·K, una resistencia dieléctrica de 25-30 kV/mm, una resistividad volumétrica de 1.0 × 10¹⁶ Ω·cm, retardancia de llama sin halógenos UL 94 V-0 y un rango de servicio de −50 °C a 250 °C. El curado por adición no libera calor ni subproductos, con una contracción extremadamente baja, por lo que las fuentes de alimentación, los controladores LED, los adaptadores, los sensores y las placas de control se protegen sin tensión ni corrosión.

• Curado rápido 12 min a 80 °C – las líneas aceleradas por calor se desmoldean, prueban y empaquetan dentro del mismo turno, reduciendo el trabajo en curso y el tiempo de horno en la producción de alto volumen de fuentes de alimentación y controladores LED.
• Respaldo de curado a temperatura ambiente de 2-3 h – las cavidades grandes, los lotes de bajo volumen y el trabajo de reparación de campo pueden curar a 25 °C sin horno.
• Curado por adición de baja tensión – sin exotermia, sin subproductos y con una contracción extremadamente baja, por lo que los componentes frágiles, los enlaces de cables y las juntas de soldadura no se empujan ni se agrietan durante el curado.
• Relación de mezcla 1:1 en peso – dosificación en partes iguales para encapsulaciones manuales o dispensación directa con medidor-mezclador 1:1, con una vida útil de 18-24 minutos a 25 °C.
• Baja viscosidad 2000-3000 mPa·s – fluye rápidamente alrededor de placas densamente empaquetadas, devanados de transformadores y pines de conectores para un llenado completo y menos vacíos.
• Conductividad térmica 0.76 W/m·K – conduce el calor de transformadores, MOSFET, placas LED y dispositivos de potencia hacia carcasas, disipadores de calor y carcasas metálicas.
• Resistencia dieléctrica 25-30 kV/mm y 1.0 × 10¹⁶ Ω·cm de resistividad volumétrica – alto aislamiento eléctrico para fuentes de alimentación conmutadas, controladores, terminales y pistas de alto voltaje.
• Retardancia de llama sin halógenos UL 94 V-0 – clasificación V-0 con cumplimiento RoHS y REACH para documentación OEM de la UE y América del Norte.
• Amplio rango de servicio de −50 °C a 250 °C – elasticidad estable a través de ciclos de potencia, choque térmico, instalación en exteriores y operación a alta temperatura.
• Elastómero flexible Shore A 45 ± 5 – absorbe vibraciones y expansión térmica, protegiendo condensadores cerámicos, núcleos de ferrita y relés.
• Curado en secciones profundas sin vacíos – bloques de controlador gruesos y módulos encapsulados curan a través de la sección sin exotermia ni subproductos.
• Suministro OEM y etiqueta privada – juego de 50 kg (25 kg A + 25 kg B), etiquetas de tambor personalizadas, tamaños de kit y COA de lote, con una capacidad de 50 toneladas por mes.

Todos los valores se miden en condiciones estándar (25 °C, 50-60% HR) después del programa de curado recomendado y son solo de referencia. El rendimiento real puede variar según las condiciones de aplicación.

• Premezcla – agitar el Componente A y el Componente B por separado antes de usar, ya que los rellenos pueden sedimentarse durante el almacenamiento; volver a sellar los contenedores herméticamente después de su uso.
• Pesar o dosificar – pesar A y B exactamente 1:1 en peso en una balanza de precisión, o pasar el par a través de un dispensador medidor-mezclador 1:1.
• Mezclar – mezclar a fondo en la misma dirección para limitar la entrada de aire y raspar las paredes y el fondo del contenedor; una mezcla desigual puede causar un curado incompleto local.
• Desgasificar (opcional) – desgasificar al vacío para fuentes de alimentación, controladores y módulos encapsulados sensibles a los vacíos.
• Encapsular – verter o dispensar el compuesto mezclado en el dispositivo limpio y seco dentro de la vida útil de 18-24 minutos y asegurar una cobertura completa.
• Curar – 12 minutos a 80 °C en líneas aceleradas por calor, o 2-3 horas a 25 °C; no mover ni someter a tensión la pieza durante el curado.

Aviso de inhibición de curado: esta silicona de curado por adición puede fallar al curar en contacto con compuestos de organoestaño o que contienen estaño, compuestos de azufre y polisulfuro, artículos que contienen aminas o amoníaco, caucho de poliuretano, compuestos de fósforo, ácidos orgánicos y residuos de flux de soldadura. Limpiar sustratos y herramientas antes de encapsular, y no mezclar con silicona de curado por condensación (acetoxi), epoxi o poliuretano.

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• Kit a granel estándar – barril de plástico Componente A de 25 kg más barril de plástico Componente B de 25 kg, 50 kg por juego A+B.
• Embalaje para palets y exportación – barriles paletizados y flejados para transporte marítimo y aéreo; etiqueta privada y marcado de tambores disponibles.
• Documentación – TDS, MSDS, declaraciones RoHS y REACH, y COA de lote emitidos con cada envío.
• Almacenamiento – 25 °C en contenedores originales herméticamente sellados, protegidos de la luz solar directa, la humedad y las temperaturas extremas.
• Vida útil – 6 meses a partir de la fecha de fabricación cuando se almacena sin abrir y sellado correctamente; inspeccionar y probar el material caducado antes de usar.
• Transporte – clasificado como mercancía no peligrosa (productos químicos generales); manipular con cuidado para evitar fugas.
• Capacidad de suministro – 50 toneladas por mes con servicio OEM y etiqueta privada.

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produce materiales de silicona líquida en su base de Guangdong y suministra silicona de curado por adición y curado por condensación para encapsulación electrónica, gestión térmica y fabricación de moldes. Cada lote se envía con documentación TDS y MSDS y cumple con los requisitos RoHS, REACH y UL 94 V-0. Referencia TDS: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30).