12 min Curar rápido Baixo estresse 1:1 Silicone Potting Compound Encapsulante de silicone para a fonte de alimentação LED Driver

HN-8806A/B é um composto de silicone de cura por adição de dois componentes, misturado 1:1 em peso. Ele flui a 2000-3000 mPa·s e cura em apenas 12 minutos a 80 °C, ou 2-3 horas a 25 °C, em um elastômero cinza Shore A 45 ± 5 de baixa tensão. O material curado combina condutividade térmica de 0,76 W/m·K, resistência dielétrica de 25-30 kV/mm, resistividade volumétrica de 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm, retardamento de chama sem halogênio UL 94 V-0 e uma faixa de serviço de −50 °C a 250 °C. A cura por adição não libera calor nem subprodutos, com retração extremamente baixa, para que fontes de alimentação, drivers de LED, adaptadores, sensores e placas de controle sejam protegidos sem estresse ou corrosão.

• Cura rápida 12 min a 80 °C – linhas com aceleração térmica desmoldam, testam e embalam na mesma turno, reduzindo o trabalho em andamento e o tempo de forno na produção de alto volume de fontes de alimentação e drivers de LED.
• Backup de cura à temperatura ambiente de 2-3 h – cavidades grandes, lotes de baixo volume e reparos de campo podem curar a 25 °C sem forno.
• Cura por adição de baixa tensão – sem exotermia, sem subprodutos e retração extremamente baixa, para que componentes frágeis, ligações de fios e juntas de solda não sejam empurrados ou rachados durante a cura.
• Razão de mistura 1:1 em peso – dosagem em partes iguais para encapsulamentos manuais ou dispensação direta por medidor-misturador 1:1, com vida útil de 18-24 minutos a 25 °C.
• Baixa viscosidade 2000-3000 mPa·s – flui rapidamente em placas densamente embaladas, enrolamentos de transformadores e pinos de conectores para preenchimento completo e menos vazios.
• Condutividade térmica de 0,76 W/m·K – conduz calor de transformadores, MOSFETs, placas de LED e dispositivos de potência para carcaças, dissipadores de calor e caixas metálicas.
• Resistência dielétrica de 25-30 kV/mm e 1,0 × 10¹⁶ Ω·cm de resistividade volumétrica – alto isolamento elétrico para fontes de alimentação chaveadas, drivers, terminais e trilhas de alta tensão.
• Retardamento de chama sem halogênio UL 94 V-0 – classificação V-0 com conformidade RoHS e REACH para documentação OEM da UE e América do Norte.
• Ampla faixa de serviço de −50 °C a 250 °C – elasticidade estável através de ciclos de energia, choque térmico, instalação externa e operação em alta temperatura.
• Elastômero flexível Shore A 45 ± 5 – absorve vibração e expansão térmica, protegendo capacitores cerâmicos, núcleos de ferrite e relés.
• Cura em seção profunda sem vazios – blocos de driver espessos e módulos encapsulados curam através da seção sem exotermia e sem subprodutos.
• Fornecimento OEM e marca própria – conjunto de 50 kg (25 kg A + 25 kg B), rótulos de tambor personalizados, tamanhos de kit e COA de lote, com capacidade de 50 toneladas por mês.

Todos os valores são medidos em condições padrão (25 °C, 50-60% UR) após o cronograma de cura recomendado e são apenas para referência. O desempenho real pode variar com as condições de aplicação.

• Pré-mistura – mexa o Componente A e o Componente B separadamente antes de usar, pois os enchimentos podem assentar durante o armazenamento; feche bem os recipientes após o uso.
• Pesar ou dosar – pese A e B exatamente em 1:1 em peso em uma balança de precisão, ou passe o par por um dispensador medidor-misturador 1:1.
• Misturar – misture completamente na mesma direção para limitar a entrada de ar e raspe as paredes e o fundo do recipiente; mistura irregular pode causar cura incompleta local.
• Desgaseificar (opcional) – desgaseificar a vácuo para fontes de alimentação, drivers e módulos encapsulados sensíveis a vazios.
• Encapsular – despeje ou dispense o composto misturado no dispositivo limpo e seco dentro da vida útil de 18-24 minutos e garanta a cobertura completa.
• Curar – 12 minutos a 80 °C em linhas com aceleração térmica, ou 2-3 horas a 25 °C; não mova ou force a peça durante a cura.

Aviso de inibição de cura: este silicone de cura por adição pode falhar na cura em contato com compostos de organoestanho ou contendo estanho, compostos de enxofre e polissulfeto, itens contendo amina ou amônia, borracha de poliuretano, compostos de fósforo, ácidos orgânicos e resíduos de fluxo de solda. Limpe substratos e ferramentas antes de encapsular e não misture com silicone de cura por condensação (acetoxi), epóxi ou poliuretano.

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• Kit a granel padrão – Tambor de plástico de 25 kg do Componente A mais tambor de plástico de 25 kg do Componente B, 50 kg por conjunto A+B.
• Embalagem de palete e exportação – tambores paletizados e amarrados para frete marítimo e aéreo; rótulo próprio e marcação de tambor disponíveis.
• Documentação – TDS, MSDS, declarações RoHS e REACH e COA de lote emitidos com cada remessa.
• Armazenamento – 25 °C em recipientes originais bem fechados, protegidos da luz solar direta, umidade e temperaturas extremas.
• Prazo de validade – 6 meses a partir da data de fabricação quando armazenado sem abrir e devidamente selado; inspecione e teste o material após o prazo de validade antes de usar.
• Transporte – classificado como mercadorias não perigosas (produtos químicos gerais); manuseie com cuidado para evitar vazamentos.
• Capacidade de fornecimento – 50 toneladas por mês com serviço OEM e marca própria.

A Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produz materiais de silicone líquido em sua base em Guangdong e fornece silicone de cura por adição e cura por condensação para encapsulamento eletrônico, gerenciamento térmico e fabricação de moldes. Cada lote é enviado com documentação TDS e MSDS e está em conformidade com os requisitos RoHS, REACH e UL 94 V-0. Referência TDS: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30).