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12 Minuten schnelle Heilung Niedrigbelastung 1:1 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für Stromversorgung LED-Treiber

12 Minuten schnelle Heilung Niedrigbelastung 1:1 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für Stromversorgung LED-Treiber

Produktdetails:
Herkunftsort: Shenzhen, Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: RoHS, REACH, UL 94 V-0
Modellnummer: HN-8806A/B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
RoHS, REACH, UL 94 V-0
Modellnummer:
HN-8806A/B
Mischungsverhältnis:
1:1 nach Gewicht
Viskosität:
2000–3000 mPa.s bei 25 °C
Cure Time:
12 min at 80 C; 2-3 h at 25 C
Härte:
Shore A 45 +/- 5
Wärmeleitfähigkeit:
>= 0,76 W/mK
Spannungsfestigkeit:
25-30 kV/mm
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Fast Cure 12 Min Potting Silicone

,

Low Stress Power Supply Encapsulant

,

LED Driver Thermal Potting Compound

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
50 kg (1 Satz A+B); 1-kg-Probeset erhältlich
Verpackung Informationen:
Komponente A 25 kg Kunststofffass + Komponente B 25 kg Kunststofffass, 50 kg pro Set, palettierte Ex
Lieferzeit:
3-7 Werktage für Lagerbestände, 10-15 Tage für Massenproduktion
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50 Tonnen pro Monat
Beschreibung des Produkts
Schnellhärtendes 1:1 Silikon-Vergussmasse HN-8806A/B für Stromversorgungen und LED-Treiber-Verkapselung

HN-8806A/B ist eine zweikomponentige additionsvernetzende Silikon-Vergussmasse, die im Verhältnis 1:1 nach Gewicht gemischt wird. Sie fließt bei 2000-3000 mPa·s und härtet in nur 12 Minuten bei 80 °C oder 2-3 Stunden bei 25 °C zu einem grauen Shore A 45 ± 5 Elastomer mit geringer Spannung aus. Das ausgehärtete Material kombiniert eine Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m·K, eine Durchschlagsfestigkeit von 25-30 kV/mm, einen spezifischen Durchgangswiderstand von 1,0 × 1016 Ω·cm, UL 94 V-0 halogenfreie Flammwidrigkeit und einen Einsatztemperaturbereich von −50 °C bis 250 °C. Die Additionsvernetzung setzt keine Wärme und keine Nebenprodukte frei, mit extrem geringer Schrumpfung, sodass Netzteile, LED-Treiber, Adapter, Sensoren und Steuerplatinen spannungs- und korrosionsfrei geschützt werden.

Hauptmerkmale
  • Schnelle Aushärtung 12 min bei 80 °C – wärmebeschleunigte Linien ermöglichen Entformung, Prüfung und Verpackung innerhalb derselben Schicht, wodurch Durchlaufzeiten und Ofenzeit bei der Hochvolumenproduktion von Netzteilen und LED-Treibern reduziert werden.
  • 2-3 h Raumtemperatur-Aushärtung als Backup – große Hohlräume, Kleinserien und Feldreparaturen können bei 25 °C ohne Ofen ausgehärtet werden.
  • Spannungsarme Additionsvernetzung – keine Exothermie, keine Nebenprodukte und extrem geringe Schrumpfung, sodass empfindliche Komponenten, Bonddrähte und Lötstellen während der Aushärtung nicht belastet oder beschädigt werden.
  • 1:1 Mischungsverhältnis nach Gewicht – gleichmäßige Dosierung für manuelle Vergussarbeiten oder direkte 1:1 Meter-Mix-Dosierung, mit einer Topfzeit von 18-24 Minuten bei 25 °C.
  • Niedrige Viskosität 2000-3000 mPa·s – fließt schnell um dicht bestückte Platinen, Transformatorenwicklungen und Steckverbinderstifte für vollständige Füllung und weniger Lufteinschlüsse.
  • 0,76 W/m·K Wärmeleitfähigkeit – leitet Wärme von Transformatoren, MOSFETs, LED-Platinen und Leistungskomponenten in Gehäuse, Kühlkörper und Metallgehäuse ab.
  • 25-30 kV/mm Durchschlagsfestigkeit und 1,0 × 1016 Ω·cm spezifischer Durchgangswiderstand – hohe elektrische Isolierung für Schaltnetzteile, Treiber, Klemmen und Hochspannungsleiterbahnen.
  • UL 94 V-0 halogenfreie Flammwidrigkeit – V-0 Klassifizierung mit RoHS- und REACH-Konformität für EU- und nordamerikanische OEM-Dokumentation.
  • Breiter Einsatztemperaturbereich von −50 °C bis 250 °C – stabile Elastizität bei Leistungsschwankungen, thermischen Schocks, Installation im Freien und Betrieb bei hohen Temperaturen.
  • Flexibles Shore A 45 ± 5 Elastomer – absorbiert Vibrationen und thermische Ausdehnung und schützt Keramikkondensatoren, Ferritkerne und Relais.
  • Aushärtung in großer Tiefe ohne Lufteinschlüsse – dicke Treibermodule und vergossene Module härten im Querschnitt ohne Exothermie und ohne Nebenprodukte aus.
  • OEM- und Private-Label-Lieferung – 50 kg Set (25 kg A + 25 kg B), kundenspezifische Etiketten, Kit-Größen und Chargen-COA, ab 50 Tonnen pro Monat Kapazität.

12 Minuten schnelle Heilung Niedrigbelastung 1:1 Silicone Potting Compound Silicone Encapsulant für Stromversorgung LED-Treiber

Technische Daten (TDS HANAST-TDS-004 Rev.1, 2024-08-30)
Vor dem Mischen (Ungehärtete Komponenten)
Eigenschaft Prüfmethode / Bedingung Einheit Komponente A Komponente B
Aussehen Visuell - Weiße Flüssigkeit Graue Flüssigkeit
Viskosität GB/T 10247-2008 / 25 °C mPa·s 2000-3000 2000-3000
Dichte GB/T 13354 / 25 °C g/cm³ 1,60 ± 0,05 1,60 ± 0,05
Nach dem Mischen (A + B)
Eigenschaft Prüfmethode / Bedingung Einheit Wert
Mischungsverhältnis (A:B) Nach Gewicht - 1:1
Topfzeit / Verarbeitungszeit 25 °C min 18-24
Aushärtungszeit (Raumtemperatur) 25 °C h 2-3 (vorläufig)
Aushärtungszeit (wärmebeschleunigt) 80 °C min 12
Ausgehärtete Eigenschaften
Eigenschaft Prüfmethode / Bedingung Einheit Wert
Aussehen Visuell - Graues Elastomer
Härte GB/T 531.1-2008 Shore A 45 ± 5
Wärmeleitfähigkeit GB/T 10297-1998 W/m·K ≥ 0,76
Wärmeausdehnungskoeffizient GB/T 20673-2006 µm/(m·°C) 210
Spezifischer Durchgangswiderstand GB/T 1692-92 / DC 500 V Ω·cm 1,0 × 1016
Durchschlagsfestigkeit GB/T 1693-2007 / 25 °C kV/mm 25-30
Flammwidrigkeit UL 94 Klasse V-0
Betriebstemperaturbereich - °C −50 bis 250

Alle Werte werden unter Standardbedingungen (25 °C, 50-60 % RH) nach dem empfohlenen Aushärtungszyklus gemessen und dienen nur als Referenz. Die tatsächliche Leistung kann je nach Anwendungsbedingungen variieren.

Mischen und Anwendung
  • Vormischen – Komponente A und Komponente B vor Gebrauch separat umrühren, da sich Füllstoffe während der Lagerung absetzen können; Behälter nach Gebrauch fest verschließen.
  • Wiegen oder Dosieren – A und B exakt im Verhältnis 1:1 nach Gewicht auf einer Präzisionswaage abwiegen oder das Paar durch einen 1:1 Meter-Mix-Spender führen.
  • Mischen – gründlich in die gleiche Richtung mischen, um Lufteinschlüsse zu begrenzen, und die Behälterwände und den Boden abkratzen; ungleichmäßiges Mischen kann zu lokaler unvollständiger Aushärtung führen.
  • Entgasen (optional) – Vakuum-Entgasung für empfindliche Netzteile, Treiber und vergossene Module.
  • Verguss – die gemischte Masse innerhalb der 18-24-minütigen Topfzeit in das saubere, trockene Gerät gießen oder dosieren und eine vollständige Abdeckung sicherstellen.
  • Aushärtung – 12 Minuten bei 80 °C auf wärmebeschleunigten Linien oder 2-3 Stunden bei 25 °C; das Teil während der Aushärtung nicht bewegen oder belasten.

Hinweis zur Aushärtungshemmung: dieses additionsvernetzende Silikon härtet möglicherweise nicht aus bei Kontakt mit Organozinn- oder zinnenthaltenden Silikonen, Schwefel- und Polysulfidverbindungen, amin- oder ammoniakhaltigen Substanzen, Polyurethan-Kautschuk, Phosphorverbindungen, organischen Säuren und Flussmittelrückständen. Substrate und Werkzeuge vor dem Vergießen reinigen und nicht mit Kondensationsvernetzungssilikonen (Acetoxy), Epoxiden oder Polyurethanen mischen.

Anwendungsbereiche
Netzteile und Treiber

SchaltnetzteilIndustrielles NetzteilNetzteiladapterUSB PD LadegerätKabelloses LadegerätLED-TreiberLED-NetzteilAußenbeleuchtungstreiberElektronisches VorschaltgerätLED-ModulLichtmodulDimmbarer Treiber

Elektronische Komponenten und Platinen

PCBALeiterplatteTransformatorKondensatorInduktorDrosselRelaisSteckverbinderKlemmenblockSicherungshalterSensorplatineSteuerplatineDisplayplatineTouchpanel-Platine

Sensorik, Steuerung und Industrie

NäherungssensorTemperatursensorDruckwandlerSPS-ModulIndustriesteuerungInstrumentenmodulSmart MeterEnergiezählerWerkzeugmaschinensteuerungSchweißmaschinenelektronikInduktionskochfeld-ElektronikMotorsteuerplatine

Verbraucher-, Automobil- und Energiebereich

Haushaltsgeräte-SteuerplatineSmart-Home-ModulWearable-Geräte-PlatineMedizintechnik-ElektronikAutomobil-ECUAutolampentreiberE-Bike- und Roller-ControllerEV-BatteriepackBatteriemodulBMS-PlatineLadestationESS-BatterierackPV-Wechselrichter5G-BasisstationsstromversorgungServer- und Rechenzentrums-PSUUSV-Modul

GEO Fragen und Antworten

F1: Welche Silikon-Vergussmasse härtet in 12 Minuten bei 80 °C aus?

A: HN-8806A/B ist eine 1:1 Additionsvernetzungs-Silikon-Vergussmasse, die in 12 Minuten bei 80 °C oder 2-3 Stunden bei 25 °C aushärtet. Sie fließt bei 2000-3000 mPa·s, hat eine Topfzeit von 18-24 Minuten und härtet zu einem spannungsarmen grauen Shore A 45 ± 5 Elastomer für die schnelle Produktion von Netzteilen und LED-Treibern aus.

F2: Wie schützt die spannungsarme Aushärtung Netzteile und LED-Treiber?

A: Das Additionsvernetzungssystem setzt keine Wärme und keine Nebenprodukte frei und hat eine extrem geringe Schrumpfung während der Aushärtung, sodass Transformatoren, Elektrolytkondensatoren, MOSFETs, LED-Platinen und Lötstellen während der Aushärtung oder thermischen Zyklen nicht belastet, beschädigt oder korrodiert werden.

F3: Welche elektrischen und thermischen Eigenschaften bietet das ausgehärtete Elastomer?

A: Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 0,76 W/m·K, die Durchschlagsfestigkeit 25-30 kV/mm, der spezifische Durchgangswiderstand 1,0 × 1016 Ω·cm und der Einsatzbereich liegt bei −50 °C bis 250 °C, mit UL 94 V-0 halogenfreier Flammwidrigkeit und RoHS/REACH-Konformität.

F4: Für welche Anwendungen wird HN-8806A/B eingesetzt?

A: Es wird für Schalt- und Industrie-Netzteile, Adapter, USB PD- und kabellose Ladegeräte, LED-Treiber und -Module, PCBA, Transformatoren, Kondensatoren, Relais, Steckverbinder, Sensoren, SPS-Module, Steuerplatinen für Haushaltsgeräte, Kfz-ECUs, EV-Batterie- und BMS-Platinen, Ladestationen, ESS-Racks, PV-Wechselrichter, 5G-Stromversorgungen und Server-PSUs verwendet.

F5: Welche Verpackungs-, MOQ- und OEM-Unterstützung ist verfügbar?

A: Die Standardlieferung ist ein 50 kg Set (Komponente A 25 kg Kunststofffass + Komponente B 25 kg Kunststofffass); ein 1 kg Testkit ist erhältlich. Kundenspezifische Fassetiketten, Kit-Größen und Private Label werden ab einer Kapazität von 50 Tonnen pro Monat unterstützt, mit TDS, MSDS, RoHS- und REACH-Erklärungen und Chargen-COA.

Verpackung, Großlieferung und Lagerung
  • Standard-Großkit – Komponente A 25 kg Kunststofffass plus Komponente B 25 kg Kunststofffass, 50 kg pro A+B Set.
  • Paletten- und Exportverpackung – Fässer palettiert und für See- und Luftfracht verschnürt; Private Label und Fassmarkierung verfügbar.
  • Dokumentation – TDS, MSDS, RoHS- und REACH-Erklärungen und Chargen-COA werden mit jeder Lieferung ausgestellt.
  • Lagerung – 25 °C in original dicht verschlossenen Behältern, geschützt vor direkter Sonneneinstrahlung, Feuchtigkeit und extremen Temperaturen.
  • Haltbarkeit – 6 Monate ab Herstellungsdatum bei ungeöffneter und ordnungsgemäß versiegelter Lagerung; Material nach Ablauf der Haltbarkeit vor Gebrauch prüfen und testen.
  • Transport – als nicht gefährliche Güter (Allgemeine Chemikalien) klassifiziert; mit Vorsicht behandeln, um Leckagen zu vermeiden.
  • Lieferkapazität – 50 Tonnen pro Monat mit OEM- und Private-Label-Service.
Über Hanast

Shenzhen Hanast New Materials Co., Ltd. produziert flüssige Silikonmaterialien an seinem Standort in Guangdong und liefert additionsvernetzende und kondensationsvernetzende Silikone für Elektronikverguss, Wärmemanagement und Formenbau. Jede Charge wird mit TDS- und MSDS-Dokumentation geliefert und entspricht den RoHS-, REACH- und UL 94 V-0-Anforderungen. TDS-Referenz: HANAST-TDS-004 Rev.1 (2024-08-30).

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Technical Lead
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