المنزل > منتجات >

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

Name: Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5506A/ب
Price: قابل للتفاوض USD
Availability: InStock

تفاصيل المنتج:

مكان المنشأ:	قوانغدونغ، الصين
اسم العلامة التجارية:	Hanast
إصدار الشهادات:	RoHS, SGS
رقم الموديل:	HN-5506A/ب

معلومات مفصلة

مكان المنشأ:

قوانغدونغ، الصين

اسم العلامة التجارية:

Hanast

إصدار الشهادات:

RoHS, SGS

رقم الموديل:

HN-5506A/ب

نموذج:

HN-5506A/ب

نسبة الخليط (A:B):

2: 1 بالوزن

لون:

شفاف

اللزوجة:

لزوجة منخفضة، سيولة ممتازة، تسوية ذاتية

صلابة:

70-75 شور د

وقت المعالجة عند 25 درجة مئوية:

12-24 ساعة

الموصلية الحرارية:

0.2-0.3 واط/م · ك

مقاومة درجات الحرارة:

-40°C إلى 120°C

مكافحة الاصفرار:

نعم، مناسب للتعرض للضوء لفترة طويلة

مدة الصلاحية:

6 أشهر في عبوات أصلية مختومة

إبراز:

High Light

إبراز:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

معلومات التداول

الحد الأدنى لكمية:

1 كجم

تفاصيل التغليف:

25 كجم / برميل

وقت التسليم:

5-7 أيام عمل

شروط الدفع:

تي/تي

القدرة على العرض:

50000 كجم شهريا

وصف المنتج

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation HN-5506A/B is a clear two-component epoxy potting compound with a 2:1 mix ratio, specially formulated for narrow gap and fine clearance encapsulation of electronic components . After mixing it exhibits excellent flowability and low viscosity, allowing it to easily penetrate into the minute gaps between components, coils and PCB traces before curing into a

العلامات:

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

High Light

إبراز:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

مادة صب الإيبوكسي,سيليكون سائل بكميات كبيرة,مركب صب راتنجات الإيبوكسي,

bulk liquid silicone,

epoxy resin potting compound

مكونان 10: 1 RTV 2 صافي البوتينغ ريزين إيبوكسي السيليكون المركب المواد الخام المغلفة للشاحن LED

ODM 3: 1 صافي الراتنج الايبوكسي البوتينغ الغراء المركب للشاحن LED 2 أجزاء

مادة صمغ الراتنج الايبوكسي الحراري القائمة على الحرارة السوداء الساكنة منخفضة اللزوجة

مركب صب إيبوكسي RTV موصل كهربائيًا للمحولات، مقاوم للحريق، عالي الحرارة

مركب إيبوكسي إلكتروني كبير السائل السيليكون 5:1

مادة إلكترونية سوداء مخصصة للقيادة LED

الغراء المركب المتخلف عن الحريق السيليكون الايبوكسي الراتنج البوتينغ للالكترونيات