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Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

Name: Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5506A/B
Price: 交渉可能 USD
Availability: InStock

製品の詳細:

起源の場所:	広東省、中国
ブランド名:	Hanast
証明:	RoHS, SGS
モデル番号:	HN-5506A/B

詳細情報

起源の場所:

広東省、中国

ブランド名:

Hanast

証明:

RoHS, SGS

モデル番号:

HN-5506A/B

モデル:

HN-5506A/B

混合比 (A:B):

2体重によると

色:

透明

粘度:

低粘度、優れた流動性、セルフレベリング性

硬度:

70-75 ショア D

25℃での硬化時間:

12-24時間

熱伝導率:

0.2-0.3 W/m·K

温度耐性:

-40 ℃〜120℃

黄ばみ防止:

はい、長時間の露光に適しています

貯蔵寿命:

密封された元の容器で6ヶ月

ハイライト:

High Light

ハイライト:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

取引情報

最小注文数量:

1kg

パッケージの詳細:

25kg/バレル

受渡し時間:

5～7営業日

支払条件:

T/T

供給の能力:

1ヶ月あたりの50000のkg

製品説明

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation HN-5506A/B is a clear two-component epoxy potting compound with a 2:1 mix ratio, specially formulated for narrow gap and fine clearance encapsulation of electronic components . After mixing it exhibits excellent flowability and low viscosity, allowing it to easily penetrate into the minute gaps between components, coils and PCB traces before curing into a

タグ:

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

High Light

ハイライト:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

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