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Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation
  • Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation
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Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

Produktdetails:
Herkunftsort: Guangdong, China
Markenname: Hanast
Zertifizierung: RoHS, SGS
Modellnummer: HN-5506A/B
Einzelheiten
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
Hanast
Zertifizierung:
RoHS, SGS
Modellnummer:
HN-5506A/B
Modell:
HN-5506A/B
Mischungsverhältnis (A:B):
21 nach Gewicht
Farbe:
Transparent
Viskosität:
Niedrige Viskosität, ausgezeichnete Fließfähigkeit, selbstnivellierend
Härte:
70-75 Shore D
Aushärtezeit bei 25℃:
12-24 Stunden
Wärmeleitfähigkeit:
0.2-0.3 W/m·K
Temperaturbeständigkeit:
-40 ℃ bis 120 ℃
Anti-Vergilbung:
Ja, geeignet für längere Lichteinwirkung
Haltbarkeit:
6 Monate im verschlossenen Originalgebinde
Hervorheben:

High Light

Hervorheben:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

,

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

,

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

Handelsinformationen
Min Bestellmenge:
1 KG
Verpackung Informationen:
25 kg/Fass
Lieferzeit:
5-7 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000 Kilogramm pro Monat
Beschreibung des Produkts
Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation HN-5506A/B is a clear two-component epoxy potting compound with a 2:1 mix ratio, specially formulated for narrow gap and fine clearance encapsulation of electronic components . After mixing it exhibits excellent flowability and low viscosity, allowing it to easily penetrate into the minute gaps between components, coils and PCB traces before curing into a

Tags:

Epoxid-Vergussmaterial,

flüssiges Silikon (Bulk),

Epoxidharz-Vergussmasse

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