Nhà > Các sản phẩm >

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

Name: Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5506A/B
Price: Có thể đàm phán USD
Availability: InStock

Chi tiết sản phẩm:

Nguồn gốc:	Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu:	Hanast
Chứng nhận:	RoHS, SGS
Số mô hình:	HN-5506A/B

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Quảng Đông, Trung Quốc

Hàng hiệu:

Hanast

Chứng nhận:

RoHS, SGS

Số mô hình:

HN-5506A/B

Người mẫu:

HN-5506A/B

Tỷ lệ hỗn hợp (A:B):

2:1 theo trọng lượng

Màu sắc:

Minh bạch

Độ nhớt:

Độ nhớt thấp, khả năng chảy tuyệt vời, tự san phẳng

độ cứng:

70-75 Bờ D

Thời gian bảo dưỡng ở 25oC:

12-24 giờ

Độ dẫn nhiệt:

0,2-0,3 W/m · k

Chịu nhiệt độ:

-40°C đến 120°C

Chống ố vàng:

Có, thích hợp để tiếp xúc với ánh sáng kéo dài

Hạn sử dụng:

6 tháng trong bao bì gốc còn kín

Làm nổi bật:

High Light

Làm nổi bật:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

Thông tin giao dịch

Số lượng đặt hàng tối thiểu:

1 kg

chi tiết đóng gói:

25 kg/thùng

Thời gian giao hàng:

5-7 ngày làm việc

Điều khoản thanh toán:

T/T

Khả năng cung cấp:

50000 kg mỗi tháng

Mô tả sản phẩm

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation HN-5506A/B is a clear two-component epoxy potting compound with a 2:1 mix ratio, specially formulated for narrow gap and fine clearance encapsulation of electronic components . After mixing it exhibits excellent flowability and low viscosity, allowing it to easily penetrate into the minute gaps between components, coils and PCB traces before curing into a

Các thẻ:

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

High Light

Làm nổi bật:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

Vật liệu làm nồi epoxy,

silicon lỏng bán lẻ,

hợp chất nhựa epoxy để làm nồi

Hai thành phần 10:1 RTV 2 Keo epoxy silicone trong suốt để đổ khuôn, bọc linh kiện thô cho bộ nguồn LED

Hợp chất rót epoxy nhựa trong suốt ODM 3:1 cho bộ điều khiển LED, keo 2 thành phần

Chất dính nhựa epoxy chất kết dính dẫn nhiệt Chất dính nhựa Epoxy

2RTV Epoxy Potting Compound cho máy biến đổi

Đen nhiệt độ cao nén hợp chất Epoxy Electronic Bulk Liquid Silicone 5:1

Tùy chỉnh Black Electronic Epoxy Potting Compound 5:1 cho trình điều khiển LED

Lớp keo hỗn hợp nhựa epoxy silicone chống cháy cho điện tử