Домой > Продукты >
Эпоксидный компаунд для заливки
>
Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

Детали продукта:
Место происхождения: Гуандун, Китай
Фирменное наименование: Hanast
Сертификация: RoHS, SGS
Номер модели: ХН-5506А/Б
Подробная информация
Место происхождения:
Гуандун, Китай
Фирменное наименование:
Hanast
Сертификация:
RoHS, SGS
Номер модели:
ХН-5506А/Б
Модель:
ХН-5506А/Б
Соотношение смеси (A:B):
2По весу
Цвет:
Прозрачный
Вязкость:
Низкая вязкость, отличная текучесть, самовыравнивание.
Твердость:
70-75 Шор Д
Время отверждения при 25 ℃:
12-24 часов
Теплопроводность:
0.2-0.3 W/m·K
Температурная устойчивость:
-40 ℃ до 120 ℃
против пожелтения:
Да, подходит для длительного воздействия света
Срок годности:
6 месяцев в запечатанной оригинальной упаковке.
Выделить:

High Light

Выделить:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

,

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

,

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

Информация о торговле
Количество мин заказа:
1 кг
Упаковывая детали:
25 кг/баррель
Время доставки:
5-7 рабочих дней
Условия оплаты:
Т/Т
Поставка способности:
50000 kg в месяц
Описание продукта
Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation HN-5506A/B is a clear two-component epoxy potting compound with a 2:1 mix ratio, specially formulated for narrow gap and fine clearance encapsulation of electronic components . After mixing it exhibits excellent flowability and low viscosity, allowing it to easily penetrate into the minute gaps between components, coils and PCB traces before curing into a

аналогичные продукты