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Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation
  • Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation
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Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Cantão, China
Marca: Hanast
Certificação: RoHS, SGS
Número do modelo: HN-5506A/B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Cantão, China
Marca:
Hanast
Certificação:
RoHS, SGS
Número do modelo:
HN-5506A/B
Modelo:
HN-5506A/B
Relação de mistura (A:B):
21 Por peso
Cor:
Transparente
Viscosidade:
Baixa viscosidade, excelente fluidez, autonivelante
Dureza:
70-75 Costa D
Tempo de cura a 25℃:
12-24 horas
Condutividade Térmica:
0.2-0.3 W/m·K
Resistência à temperatura:
-40 ℃ a 120 ℃
Anti-amarelecimento:
Sim, adequado para exposição prolongada à luz
Prazo de validade:
6 meses em embalagens originais lacradas
Destacar:

High Light

Destacar:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

,

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

,

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1KG
Detalhes da embalagem:
25kg/barril
Tempo de entrega:
5-7 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
50000 quilogramas pelo mês
Descrição do produto
Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation HN-5506A/B is a clear two-component epoxy potting compound with a 2:1 mix ratio, specially formulated for narrow gap and fine clearance encapsulation of electronic components . After mixing it exhibits excellent flowability and low viscosity, allowing it to easily penetrate into the minute gaps between components, coils and PCB traces before curing into a

Tags:

Material de potaria epóxi,

silicone líquido a granel,

composto de potaria de resina epóxi

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