Rumah > Produk >

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

Name: Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5506A/B
Price: Dapat dinegosiasikan USD
Availability: InStock

Detail Produk:

Tempat asal:	Guangdong, Tiongkok
Nama merek:	Hanast
Sertifikasi:	RoHS, SGS
Nomor model:	HN-5506A/B

Informasi Rinci

Tempat asal:

Guangdong, Tiongkok

Nama merek:

Hanast

Sertifikasi:

RoHS, SGS

Nomor model:

HN-5506A/B

Model:

HN-5506A/B

Rasio campuran (A:B):

2:1 Menurut Berat

Warna:

Transparan

Viskositas:

Viskositas rendah, kemampuan mengalir sangat baik, self-leveling

Kekerasan:

70-75 Pantai D

Waktu Penyembuhan pada 25℃:

12-24 jam

Konduktivitas termal:

0.2-0.3 W/M · K.

Ketahanan Suhu:

-40°C sampai 120°C

Anti-Menguning:

Ya, cocok untuk paparan cahaya dalam waktu lama

Umur Simpan:

6 bulan dalam wadah asli yang disegel

Menyoroti:

High Light

Menyoroti:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

Informasi Perdagangan

Kuantitas min Order:

1kg

Kemasan rincian:

25 kg/barel

Waktu pengiriman:

5-7 hari kerja

Syarat-syarat pembayaran:

T/T

Menyediakan kemampuan:

50000 kg per bulan

Deskripsi Produk

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation HN-5506A/B is a clear two-component epoxy potting compound with a 2:1 mix ratio, specially formulated for narrow gap and fine clearance encapsulation of electronic components . After mixing it exhibits excellent flowability and low viscosity, allowing it to easily penetrate into the minute gaps between components, coils and PCB traces before curing into a

Tag:

Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

High Light

Menyoroti:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

bahan epoxy potting,

silikon cair bulk,

senyawa potting resin epoksi

Dua Komponen 10: 1 RTV 2 Clear Potting Epoxy Resin Silicone Compound Encapsulant Bahan baku untuk Driver LED

ODM 3:1 Glue Komposisi Epoxy Potting Resin Jelas Untuk Driver LED 2 Bagian

Bahan perekat resin epoksi yang konduktif termal

2RTV Epoxy Potting Compound Untuk Transformator

Komposisi Epoxy Electronic Bulk Liquid Silicone 5:1

Komposisi Epoxy Epoxy Hitam yang Disesuaikan 5: 1 untuk Driver LED

Bulk Flame Retardant Silicone Epoxy Resin Potting Compound Glue Untuk Elektronik