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Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation
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Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

Détails du produit:
Lieu d'origine: Guangdong, Chine
Nom de marque: Hanast
Certification: RoHS, SGS
Numéro de modèle: HN-5506A/B
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Guangdong, Chine
Nom de marque:
Hanast
Certification:
RoHS, SGS
Numéro de modèle:
HN-5506A/B
Modèle:
HN-5506A/B
Ratio de mélange (A:B):
2Par poids
Couleur:
Transparent
Viscosité:
Faible viscosité, excellente fluidité, autonivelant
Dureté:
70-75 Rive D
Temps de durcissement à 25℃:
12-24 heures
Conductivité thermique:
0.2-0.3 W/m·K
Résistance à la température:
-40 ℃ à 120 ℃
Anti-jaunissement:
Oui, adapté à une exposition prolongée à la lumière
Durée de conservation:
6 mois dans les emballages d'origine scellés
Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

,

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

,

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

Informations commerciales
Quantité de commande min:
1 KG
Détails d'emballage:
25 kg/baril
Délai de livraison:
5-7 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
50000 kilogrammes par mois
Description du produit
Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation HN-5506A/B is a clear two-component epoxy potting compound with a 2:1 mix ratio, specially formulated for narrow gap and fine clearance encapsulation of electronic components . After mixing it exhibits excellent flowability and low viscosity, allowing it to easily penetrate into the minute gaps between components, coils and PCB traces before curing into a

Les étiquettes:

matériau de poterie époxy,

silicone liquide en vrac,

composé de poterie en résine époxy

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