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Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation
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Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation

Detalles del producto:
Lugar de origen: Cantón, China
Nombre de la marca: Hanast
Certificación: RoHS, SGS
Número de modelo: HN-5506A/B
Información detallada
Lugar de origen:
Cantón, China
Nombre de la marca:
Hanast
Certificación:
RoHS, SGS
Número de modelo:
HN-5506A/B
Modelo:
HN-5506A/B
Proporción de mezcla (A:B):
2:1 por peso
Color:
Transparente
Viscosidad:
Baja viscosidad, excelente fluidez, autonivelante.
Dureza:
70-75 Orilla D
Tiempo de curado a 25 ℃:
12-24 horas
Conductividad térmica:
0.2-0.3 W/m·K
Resistencia a la temperatura:
-40 ℃ a 120 ℃
Antiamarilleo:
Sí, apto para exposición prolongada a la luz.
Duración:
6 meses en envases originales cerrados
Resaltar:

High Light

Resaltar:

Low Viscosity Epoxy Potting Narrow Gap

,

Clear Self-Leveling 2:1 AB Glue

,

Fine Gap Electronic Encapsulant Resin

Información Comercial
Cantidad de orden mínima:
1 kilogramo
Detalles de empaquetado:
25 kg/barril
Tiempo de entrega:
5-7 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
50000 kilogramos por mes
Descripción del producto
Clear Epoxy Potting Compound 2:1 Self-Leveling Low Viscosity AB Glue for Narrow Gap Electronic Component Encapsulation HN-5506A/B is a clear two-component epoxy potting compound with a 2:1 mix ratio, specially formulated for narrow gap and fine clearance encapsulation of electronic components . After mixing it exhibits excellent flowability and low viscosity, allowing it to easily penetrate into the minute gaps between components, coils and PCB traces before curing into a

Las etiquetas:

material de macetación epoxi,

silicona líquida a granel,

Compuesto para la preparación de macetas de resina epoxi

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