Huis > Producten >
Epoxy-pottenverbinding
>
Hoogspanning Transparante 5:1 Epoxy Potting Compound voor IGBT SiC Power Module Encapsulatie

Hoogspanning Transparante 5:1 Epoxy Potting Compound voor IGBT SiC Power Module Encapsulatie

Productdetails:
Plaats van herkomst: Guangdong, China
Merknaam: Hanast
Certificering: RoHS
Modelnummer: HN-5508AB
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
Guangdong, China
Merknaam:
Hanast
Certificering:
RoHS
Modelnummer:
HN-5508AB
Mengverhouding:
5: 1 per gewicht
Diëlektrische sterkte:
25 kV/mm
Volumeweerstand:
4,3 x 10^15 Ohm.cm
Hardheid:
Kust D 80
De Temperaturen van de glasovergang:
Tg > 90 °C
Servicetemperatuur:
-60 tot 135 °C
Markeren:

High Light

Markeren:

High Voltage Transparent Potting Epoxy

,

IGBT SiC Power Module Encapsulant

,

DC-Link Capacitor Potting Resin

Handelsinformatie
Min. bestelaantal:
1 kg
Verpakking Details:
Set van 30 kg (emmer van 25 kg A + emmer van 5 kg B); 25 kg vat en 200 kg vat ook beschikbaar
Levertijd:
3-5 werkdagen voor monsters, 7-15 dagen voor bulkbestellingen
Betalingscondities:
T/T,L/C,Western Union,PayPal
Levering vermogen:
50 ton per maand
Productbeschrijving
HN-5508AB Hoogspanning Hoge Transparantie 5:1 Epoxy Gietcompound

HN-5508AB is een tweeledige, hoog transparante epoxy gietcompound met een mengverhouding van 5:1 op gewicht, ontwikkeld voor inkapseling van hoogspanningsmodules. De uitgeharde compound levert een diëlektrische sterkte van 25 kV/mm, een volumeweerstand van 4,3 * 10¹⁵ Ω·cm, Tg boven 90°C en een lineaire uitzettingscoëfficiënt onder 6,1 * 10⁻⁵ cm/K over een servicebereik van -60 tot 135°C, zodat IGBT- en SiC-modules, DC-link condensatorbanken en busbar-assemblages hun isolatie en mechanische integriteit behouden tijdens power cycling. Omdat de hars transparant blijft, blijven de die attach, soldeerverbindingen en busbar-verbindingen inspecteerbaar en is onvolledige vulling zichtbaar voordat de module in zijn behuizing wordt gegoten.

Belangrijkste Kenmerken
  • 25 kV/mm diëlektrische sterkte voor hoogspannings DC-busmodules
  • Volumeweerstand 4,3 * 10¹⁵ Ω·cm met lage lekstroom
  • Tg boven 90°C en CTE onder 6,1 * 10⁻⁵ cm/K voor betrouwbaarheid bij power cycling
  • -60 tot 135°C servicebereik, compatibel met vloeistofgekoelde assemblages
  • Hoge transparantie voor inspectie van die attach, soldeerverbindingen en busbars
  • Shore D 80 hardheid met sterke hechting aan koper, aluminium, keramiek en PCB
  • Foutvrije inkapseling die helpt bij het onderdrukken van gedeeltelijke ontlading
  • Snelle uithardingsopties: 25°C in 12-16 uur of 80°C in 1 uur; EU RoHS-conform
Typische Toepassingen

Voor gieten, inkapselingsbescherming en hoogspanningsisolatie van vermogenselektronica, inclusief:

  • IGBT-vermogensmodules
  • SiC-vermogensmodules
  • GaN-vermogensfasen
  • DC-link condensatoren
  • condensatorbanken
  • busbar-assemblages
  • tractie-inverters
  • EV-aandrijflijnmodules
  • energieopslag PCS
  • BESS-racks
  • string-inverters
  • windenergieconverters
  • snellaadvermogensstacks
  • vloeistofgekoelde vermogensmodules
  • motorinverters
  • servoaandrijvingen
  • UPS-modules
  • vermogensplanken
  • inductieverwarmingsvermogeneenheden
  • lasvoedingen
  • röntgenstraalgenerator-tanks
  • hoogspanningsvoedingen
  • middenspanningssensoren
  • gevoelige assemblages voor gedeeltelijke ontlading
  • brandstofcelconverters
  • elektrolyzer-voedingen
  • solar micro-inverters
  • klasse-D versterkermodules
  • hoogspanningsrelais
  • LED-driver vermogensfasen
  • voedingmodules
  • AC-condensatoren
  • miniatuurtransformatoren
  • bobines
  • sensoren en transducers
Technische Gegevens (HN-5508A/B hoge transparantie)
Eigenschap Conditie Waarde
Mengverhouding (A:B) Op gewicht 5 : 1
Uiterlijk Visueel Hoog transparante vloeistof
Hardheid Shore D 80
Diëlektrische sterkte 25°C 25 kV/mm
Volumeweerstand 25°C 4,3 * 10¹⁵ Ω·cm
Glasovergangstemperatuur DSC Tg > 90 °C
Lineaire uitzettingscoëfficiënt — < 6,1 * 10⁻⁵ cm/K
Bedrijfstemperatuur — -60 tot 135 °C
Uithardingsschema 25°C 6-8 uur initieel, 12-16 uur volledig
Uithardingsschema 80°C 1 uur
Uitgehard uiterlijk Visueel Transparant, glanzend, hard
Conformiteit — EU RoHS
Houdbaarheid 25°C 6 maanden

Typische waarden gemeten bij 25°C / 60% RV; raadpleeg de huidige TDS voor de bestelde kwaliteit.

Mengen & Toepassing
  1. Meng Component A voorzichtig voor en verwarm tot 40-50°C voor stabiele stroming in koude werkplaatsen.
  2. Weeg A en B exact af op 5:1 op gewicht, nooit op volume.
  3. Meng langzaam met een plat gereedschap of planetaire mixer, schraap de wanden 2-3 keer.
  4. Ontlucht het mengsel onder vacuüm; resterende luchtbellen verminderen de diëlektrische sterkte in hoogspanningsonderdelen.
  5. Verwarm de module en behuizing voor op 60-80°C gedurende 1-2 uur om vocht te verwijderen voordat u gaat gieten.
  6. Hard uit gedurende 6-8 uur initieel en 12-16 uur volledig bij 25°C, of 1 uur bij 80°C, zonder de terminals te belasten.
Waarom Hanast Kiezen
  • Directe fabrieklevering vanuit Guangdong, China, 50 ton per maand capaciteit
  • Hoogspanning, lage CTE-formuleringen voor IGBT-, SiC- en DC-link-inkapseling
  • TDS en MSDS voor elke kwaliteit met batch traceerbaarheid en consistente duidelijkheid
  • OEM / ODM: aangepaste kleur, hardheid, viscositeit, verpakking en private label
  • Gratis monsters, MOQ vanaf 1 kg, export-kwaliteit lekvrije verpakking
Over deze leverancier

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. is een vooraanstaand hightechbedrijf en toonaangevende bronfabrikant gespecialiseerd in R&D, productie en wereldwijde levering van industriële siliconenmaterialen. Als strategische tak van het gerenommeerde Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd. integreert Hanast meer dan tien jaar expertise in chemische lijm met een geavanceerde productiefaciliteit van 40.000 vierkante meter (inclusief onze nieuw uitbreidende Jiangmen-faciliteit) om wereldwijd oplossingen voor materialen met hoge capaciteit en betrouwbaarheid te leveren.

We fungeren als een essentiële tier-one leverancier en OEM/ODM-partner voor wereldwijde fabrieken, inkoopmanagers en engineeringteams in diverse sectoren, waaronder elektrische voertuigen (EV), batterij-energieopslagsystemen (BESS), zonne-inverters, LED-verlichting en industriële automatisering.

Hoogspanning Transparante 5:1 Epoxy Potting Compound voor IGBT SiC Power Module Encapsulatie

FAQ

V: Voor welke spanningsklasse is HN-5508AB ontworpen?
A: De uitgeharde compound biedt een diëlektrische sterkte van 25 kV/mm en een volumeweerstand van 4,3 x 10¹⁵ ohm.cm, dus het wordt gebruikt om IGBT- en SiC-vermogensmodules, DC-link condensatorbanken en busbar-assemblages te encapsuleren die werken bij hoge DC-busspanningen waar tracking en lekstroom laag moeten blijven.

V: Hoe gedraagt de hars zich onder thermische cycli?
A: Tg is boven 90 graden C, de lineaire uitzettingscoëfficiënt is onder 6,1 x 10⁻⁵ cm/K en het servicebereik is -60 tot 135 graden C, dus de gegoten module behoudt zijn isolatie en mechanische integriteit tijdens power cycling, koude starts en vloeistofgekoelde werking.

V: Waarom is transparantie belangrijk voor het gieten van vermogensmodules?
A: Een transparante inkapseling laat u de die attach, soldeerholtes, busbar-verbindingen en gate driver-componenten inspecteren na het gieten, en het maakt onvolledige vulling of ingesloten lucht onmiddellijk zichtbaar - wat cruciaal is omdat holtes gedeeltelijke ontlading kunnen veroorzaken in hoogspanningsmodules.

V: Welk uithardingsschema moet ik gebruiken?
A: Bij 25 graden C bereikt de compound een initiële uitharding in 6-8 uur en een volledige uitharding in 12-16 uur; bij 80 graden C is één uur voldoende. Meng A en B op 5:1 op gewicht, ontlucht onder vacuüm voor het doseren en houd de assemblage droog tijdens het uitharden.

V: Wat zijn de MOQ-, verpakkings- en OEM-opties?
A: MOQ begint bij 1 kg. Standaardverpakking is een set van 30 kg bestaande uit 25 kg Component A plus 5 kg Component B, met 25 kg vaten en 200 kg drums beschikbaar. OEM en private label levering met aangepaste kleur, hardheid en viscositeit wordt direct in de fabriek in Guangdong, China geproduceerd; TDS, MSDS en gratis monsters zijn beschikbaar.

Gieten van IGBT-, SiC- of DC-link-assemblages? Stuur uw moduletekening, busspanning en jaarlijkse vraag - onze ingenieurs zullen de kwaliteit, verpakking en monsterplan binnen 12 uur bevestigen.