Composé de coulée époxy transparent haute tension 5:1 pour l'encapsulation de modules de puissance IGBT SiC

HN-5508AB est un composé d'encapsulation époxy bi-composant, haute transparence, avec un rapport de mélange de 5:1 en poids, développé pour l'encapsulation de modules de puissance haute tension. Le composé durci offre une rigidité diélectrique de 25 kV/mm, une résistivité volumique de 4,3 * 10¹⁵ Ω·cm, une température de transition vitreuse (Tg) supérieure à 90°C et un coefficient de dilatation linéaire inférieur à 6,1 * 10⁻⁵ cm/K sur une plage de service de -60 à 135°C, de sorte que les modules IGBT et SiC, les bancs de condensateurs DC-link et les assemblages de barres omnibus conservent leur isolation et leur intégrité mécanique lors des cycles de puissance. Comme la résine reste transparente, la fixation de la puce, les joints de soudure et les connexions de barres omnibus restent inspectables et le remplissage incomplet est visible avant que le module ne soit encapsulé dans son boîtier.

• Rigidité diélectrique de 25 kV/mm pour les modules à haute tension de bus DC
• Résistivité volumique de 4,3 * 10¹⁵ Ω·cm avec faible courant de fuite
• Tg supérieure à 90°C et CTE inférieur à 6,1 * 10⁻⁵ cm/K pour une fiabilité lors des cycles de puissance
• Plage de service de -60 à 135°C, compatible avec les assemblages refroidis par liquide
• Haute transparence pour l'inspection de la fixation de la puce, des joints de soudure et des barres omnibus
• Dureté Shore D 80 avec une forte adhérence au cuivre, à l'aluminium, à la céramique et aux PCB
• Encapsulation sans vide qui aide à supprimer les décharges partielles
• Options de durcissement rapide : 25°C en 12-16 heures ou 80°C en 1 heure ; conforme à la directive EU RoHS

Pour l'encapsulation, la protection et l'isolation haute tension de l'électronique de puissance, y compris :

• Modules de puissance IGBT
• Modules de puissance SiC
• Étages de puissance GaN
• Condensateurs DC-link
• Bancs de condensateurs
• Assemblages de barres omnibus
• Onduleurs de traction
• Modules de groupe motopropulseur VE
• PCS de stockage d'énergie
• Racks BESS
• Onduleurs de chaîne
• Convertisseurs d'énergie éolienne
• Piles de puissance de charge rapide
• Modules de puissance refroidis par liquide
• Onduleurs de moteur
• Servomoteurs
• Modules UPS
• Étagères d'alimentation
• Unités d'alimentation pour chauffage par induction
• Sources d'alimentation de soudage
• Réservoirs de générateur de rayons X
• Alimentations haute tension
• Capteurs moyenne tension
• Assemblages sensibles aux décharges partielles
• Convertisseurs de piles à combustible
• Alimentations d'électrolyseurs
• Micro-onduleurs solaires
• Modules amplificateurs classe D
• Relais haute tension
• Étages d'alimentation de pilotes LED
• Modules d'alimentation
• Condensateurs AC
• Transformateurs miniatures
• Bobines d'allumage
• Capteurs et transducteurs

Valeurs typiques mesurées à 25°C / 60% HR ; se référer à la fiche technique actuelle pour le grade commandé.

1. Pré-mélangez doucement le composant A et préchauffez-le à 40-50°C pour un flux stable dans les ateliers froids.
2. Pesez A et B exactement selon le rapport 5:1 en poids, jamais en volume.
3. Mélangez lentement avec un outil à lame plate ou un mélangeur planétaire, en raclant les parois 2-3 fois.
4. Dégazez le mélange sous vide ; les vides résiduels réduisent la rigidité diélectrique dans les pièces haute tension.
5. Préchauffez le module et le boîtier à 60-80°C pendant 1-2 heures pour éliminer l'humidité avant l'encapsulation.
6. Durcissez pendant 6-8 heures initiales et 12-16 heures complètes à 25°C, ou 1 heure à 80°C, sans solliciter les bornes.

• Approvisionnement direct d'usine depuis le Guangdong, Chine, capacité de 50 tonnes par mois
• Formulations haute tension, faible CTE pour l'encapsulation IGBT, SiC et DC-link
• FDS et MSDS pour chaque grade avec traçabilité par lot et clarté constante
• OEM / ODM : couleur, dureté, viscosité, emballage personnalisés et marque privée
• Échantillons gratuits, MOQ à partir de 1 kg, emballage étanche de qualité export

Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd. est une entreprise de haute technologie de premier plan et un fabricant source spécialisé dans la R&D, la fabrication et la fourniture mondiale de matériaux silicones industriels. En tant que branche stratégique de la renommée Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd., Hanast intègre plus d'une décennie d'expertise en adhésifs chimiques avec une base de production moderne de pointe de 40 000 mètres carrés (y compris notre nouvelle installation en expansion à Jiangmen) pour fournir des solutions matérielles fiables et à haute capacité dans le monde entier.

Nous servons de fournisseur de premier rang et de partenaire OEM/ODM pour les usines mondiales, les responsables des achats et les équipes d'ingénierie dans divers secteurs, notamment les véhicules électriques (VE), les systèmes de stockage d'énergie par batterie (BESS), les onduleurs solaires, l'éclairage LED et l'automatisation industrielle.

Q : Quelle classe de tension est conçue pour le HN-5508AB ?
R : Le composé durci offre une rigidité diélectrique de 25 kV/mm et une résistivité volumique de 4,3 x 10¹⁵ ohm.cm, il est donc utilisé pour encapsuler les modules de puissance IGBT et SiC, les bancs de condensateurs DC-link et les assemblages de barres omnibus fonctionnant à des tensions de bus DC élevées où le suivi et le courant de fuite doivent rester faibles.

Q : Comment la résine se comporte-t-elle lors des cycles thermiques ?
R : La Tg est supérieure à 90 degrés C, le coefficient de dilatation linéaire est inférieur à 6,1 x 10⁻⁵ cm/K et la plage de service est de -60 à 135 degrés C, de sorte que le module encapsulé conserve son isolation et son intégrité mécanique lors des cycles de puissance, des démarrages à froid et du fonctionnement refroidi par liquide.

Q : Pourquoi la transparence est-elle importante pour l'encapsulation des modules de puissance ?
R : Une encapsulation transparente permet d'inspecter la fixation de la puce, les vides de soudure, les joints de barres omnibus et les composants du pilote de grille après l'encapsulation, et elle rend le remplissage incomplet ou l'air emprisonné immédiatement visible - ce qui est essentiel car les vides peuvent déclencher des décharges partielles dans les modules haute tension.

Q : Quel cycle de durcissement dois-je utiliser ?
R : À 25 degrés C, le composé atteint un durcissement initial en 6-8 heures et un durcissement complet en 12-16 heures ; à 80 degrés C, une heure suffit. Mélangez A et B à 5:1 en poids, dégazez sous vide avant le dosage et maintenez l'assemblage au sec pendant le durcissement.

Q : Quelles sont les options MOQ, d'emballage et OEM ?
R : Le MOQ commence à 1 kg. L'emballage standard est un ensemble de 30 kg composé de 25 kg de Composant A plus 5 kg de Composant B, avec des fûts de 25 kg et des bidons de 200 kg disponibles. La fourniture OEM et en marque privée avec couleur, dureté et viscosité personnalisées est produite directement en usine dans le Guangdong, en Chine ; les FDS, MSDS et échantillons gratuits sont disponibles.

Vous encapsulez des assemblages IGBT, SiC ou DC-link ? Envoyez le dessin de votre module, la tension du bus et la demande annuelle - nos ingénieurs confirmeront le grade, l'emballage et le plan d'échantillonnage dans les 12 heures.