Yüksek Voltaj Şeffaf 5:1 IGBT SiC Güç Modülü Kapsülleme Epoksi Döküm Bileşiği

HN-5508AB, yüksek voltajlı güç modülü kapsüllemesi için geliştirilmiş, ağırlıkça 5:1 karışım oranına sahip, iki bileşenli, yüksek şeffaflıkta bir epoksi döküm bileşiğidir. Kürlenmiş bileşik, 25 kV/mm dielektrik dayanımı, 4,3 * 10¹⁵ Ω·cm hacimsel özdirenç, 90°C üzeri Tg ve -60 ila 135°C servis aralığında 6,1 * 10⁻⁵ cm/K altı doğrusal genleşme katsayısı sunar, böylece IGBT ve SiC modülleri, DC-link kapasitör bankaları ve bara tertibatları güç döngüsü boyunca yalıtım ve mekanik bütünlüklerini korur. Reçine şeffaf kaldığı için, die attach, lehim bağlantıları ve bara bağlantıları incelenebilir durumda kalır ve modül muhafazasına dökülmeden önce eksik dolum görünür hale gelir.

• Yüksek DC bara voltajlı modüller için 25 kV/mm dielektrik dayanımı
• Düşük kaçak akımlı 4,3 * 10¹⁵ Ω·cm hacimsel özdirenç
• Güç döngüsü güvenilirliği için 90°C üzeri Tg ve 6,1 * 10⁻⁵ cm/K altı CTE
• -60 ila 135°C servis aralığı, sıvı soğutmalı tertibatlarla uyumlu
• Die attach, lehim bağlantıları ve baraların incelenmesi için yüksek şeffaflık
• Shore D 80 sertlik, bakır, alüminyum, seramik ve PCB'ye güçlü yapışma
• Kısmi deşarjı bastırmaya yardımcı olan boşluksuz kapsülleme
• Hızlı kürleme seçenekleri: 12-16 saatte 25°C veya 1 saatte 80°C; AB RoHS uyumlu

Güç elektroniği, aşağıdakiler dahil olmak üzere döküm, kapsülleme koruması ve yüksek voltaj yalıtımı için:

• IGBT güç modülleri
• SiC güç modülleri
• GaN güç kademeleri
• DC-link kapasitörleri
• kapasitör bankaları
• bara tertibatları
• traksiyon invertörleri
• EV güç aktarma organı modülleri
• enerji depolama PCS
• BESS rafları
• string invertörler
• rüzgar enerjisi dönüştürücüleri
• hızlı şarj güç yığınları
• sıvı soğutmalı güç modülleri
• motor invertörleri
• servo sürücüler
• UPS modülleri
• güç rafları
• endüksiyonlu ısıtma güç üniteleri
• kaynak güç kaynakları
• X-ışını jeneratör tankları
• yüksek voltaj güç kaynakları
• orta voltaj sensörleri
• kısmi deşarj hassasiyetli tertibatlar
• yakıt hücresi dönüştürücüleri
• elektrolizör güç kaynakları
• güneş mikro invertörleri
• sınıf-D amplifikatör modülleri
• güç kaynağı modülleri
• AC kapasitörler
• minyatür transformatörler
• ateşleme bobinleri
• sensörler ve dönüştürücüler
• Teknik Veriler (HN-5508A/B yüksek şeffaflık)
• Özellik

A Bileşenini nazikçe önceden karıştırın ve soğuk atölyelerde stabil akış için 40-50°C'ye önceden ısıtın.

1. Düz uçlu bir alet veya planet karıştırıcı ile yavaşça karıştırın, duvarları 2-3 kez kazıyın.
2. Karışımı vakumla gazını alın; kalan boşluklar yüksek voltajlı parçalarda dielektrik dayanımını azaltır.
3. Döküm yapmadan önce modülü ve muhafazayı nemi gidermek için 1-2 saat boyunca 60-80°C'ye önceden ısıtın.
4. Terminal gerilimlerini zorlamadan 25°C'de 6-8 saat ilk ve 12-16 saat tam kürleme veya 80°C'de 1 saat kürleme yapın.
5. Neden Hanast'ı Seçmelisiniz
6. Guangdong, Çin'den fabrika doğrudan tedarik, ayda 50 ton kapasite

• Parti izlenebilirliği ve tutarlı netlik ile her sınıf için TDS ve MSDS
• OEM / ODM: özel renk, sertlik, viskozite, paketleme ve özel etiket
• Ücretsiz numuneler, 1 kg'dan başlayan MOQ, ihracat sınıfı sızdırmaz paketleme
• Bu tedarikçi hakkında
• Shenzhen Hanast New Material Co., Ltd., endüstriyel silikon malzemelerin Ar-Ge, üretim ve küresel tedarikinde uzmanlaşmış önde gelen bir yüksek teknoloji kuruluşu ve lider kaynak üreticisidir. Tanınmış Shenzhen Kanglibang Technology Co., Ltd.'nin stratejik bir şubesi olarak Hanast, on yılı aşkın kimyasal yapıştırıcı uzmanlığını, son teknoloji ürünü 40.000 metrekarelik modern üretim üssümüzü (yeni genişleyen Jiangmen tesisimiz dahil) entegre ederek dünya çapında yüksek kapasiteli, güvenilir malzeme çözümleri sunmaktadır.

SSS

S: HN-5508AB hangi voltaj sınıfı için tasarlanmıştır?

S: Reçine termal döngü altında nasıl davranır?
C: Tg 90 derecenin üzerinde, doğrusal genleşme katsayısı 6,1 x 10⁻⁵ cm/K'nin altında ve servis aralığı -60 ila 135 derece C'dir, bu nedenle dökülmüş modül güç döngüsü, soğuk çalıştırmalar ve sıvı soğutmalı çalışma boyunca yalıtım ve mekanik bütünlüğünü korur.

S: Güç modülü dökümü için şeffaflık neden önemlidir?
C: Şeffaf bir kapsülleme, dökümden sonra die attach, lehim boşlukları, bara bağlantıları ve kapı sürücü bileşenlerini incelemenizi sağlar ve eksik dolumu veya hapsolmuş havayı hemen görünür hale getirir - bu, boşlukların yüksek voltajlı modüllerde kısmi deşarja neden olabileceği için kritiktir.

S: Hangi kürleme programını kullanmalıyım?
C: 25 derecede bileşik 6-8 saatte ilk kürlenmeye ve 12-16 saatte tam kürlenmeye ulaşır; 80 derecede bir saat yeterlidir. A ve B'yi ağırlıkça 5:1 oranında karıştırın, dağıtmadan önce vakum altında gazını alın ve kürleme sırasında tertibatı kuru tutun.

S: MOQ, paketleme ve OEM seçenekleri nelerdir?
C: MOQ 1 kg'dan başlar. Standart paketleme, 25 kg A Bileşeni artı 5 kg B Bileşeninden oluşan 30 kg'lık bir settir, 25 kg'lık variller ve 200 kg'lık bidonlar mevcuttur. Özel renk, sertlik ve viskozite ile OEM ve özel etiketli üretim, Guangdong, Çin'de fabrika doğrudan yapılır; TDS, MSDS ve ücretsiz numuneler mevcuttur.

IGBT, SiC veya DC-link tertibatlarını mı döküyorsunuz? Modül çiziminizi, bara voltajınızı ve yıllık talebinizi gönderin - mühendislerimiz 12 saat içinde sınıfı, paketlemeyi ve numune planını onaylayacaktır.