HN-5508AB는 고전압 전력 모듈 캡슐화를 위해 개발된 2성분, 고투명 에폭시 포팅 컴파운드로, 무게비 5:1로 혼합됩니다. 경화된 컴파운드는 25kV/mm의 절연 강도, 4.3 * 10¹⁵ Ω·cm의 체적 저항률, 90°C 이상의 Tg 및 -60 ~ 135°C의 서비스 범위에서 6.1 * 10⁻⁵ cm/K 미만의 선형 팽창 계수를 제공하므로 IGBT 및 SiC 모듈, DC 링크 커패시터 뱅크 및 버스바 어셈블리는 전력 사이클링을 통해 절연 및 기계적 무결성을 유지합니다. 수지가 투명하게 유지되므로 다이 접합, 솔더 조인트 및 버스바 연결부는 검사가 가능하며, 모듈이 하우징에 포팅되기 전에 불완전한 충진이 육안으로 확인됩니다.
다음과 같은 전력 전자 장치의 포팅, 캡슐화 보호 및 고전압 절연용:
| 속성 | 조건 | 값 |
|---|---|---|
| 혼합비 (A:B) | 무게 기준 | 5 : 1 |
| 외관 | 육안 | 고투명 액체 |
| 경도 | 쇼어 D | 80 |
| 절연 강도 | 25°C | 25 kV/mm |
| 체적 저항률 | 25°C | 4.3 * 10¹⁵ Ω·cm |
| 유리 전이 온도 | DSC | Tg > 90 °C |
| 선형 팽창 계수 | — | < 6.1 * 10⁻⁵ cm/K |
| 작동 온도 | — | -60 ~ 135 °C |
| 경화 일정 | 25°C | 초기 6-8시간, 완전 12-16시간 |
| 경화 일정 | 80°C | 1시간 |
| 경화 후 외관 | 육안 | 투명, 광택, 단단함 |
| 규정 준수 | — | EU RoHS |
| 유효 기간 | 25°C | 6개월 |
일반적인 값은 25°C / 60% RH에서 측정되었습니다. 주문한 등급에 대한 최신 TDS를 참조하십시오.
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Q: HN-5508AB는 어떤 전압 등급을 위해 설계되었습니까?
A: 경화된 컴파운드는 25kV/mm의 절연 강도와 4.3 x 10¹⁵ 옴·cm의 체적 저항률을 제공하므로, 추적 및 누설 전류를 낮게 유지해야 하는 고전압 DC 버스에서 작동하는 IGBT 및 SiC 전력 모듈, DC 링크 커패시터 뱅크 및 버스바 어셈블리를 캡슐화하는 데 사용됩니다.
Q: 열 사이클링 시 수지는 어떻게 거동합니까?
A: Tg는 90°C 이상이고, 선형 팽창 계수는 6.1 x 10⁻⁵ cm/K 미만이며, 작동 범위는 -60 ~ 135°C이므로, 포팅된 모듈은 전력 사이클링, 콜드 스타트 및 액체 냉각 작동을 통해 절연 및 기계적 무결성을 유지합니다.
Q: 전력 모듈 포팅에 투명성이 중요한 이유는 무엇입니까?
A: 투명한 캡슐화는 포팅 후 다이 접합, 솔더 보이드, 버스바 조인트 및 게이트 드라이버 구성 요소를 검사할 수 있게 하며, 불완전한 충진 또는 갇힌 공기를 즉시 확인할 수 있게 합니다. 이는 고전압 모듈에서 부분 방전을 유발할 수 있는 보이드가 있기 때문에 중요합니다.
Q: 어떤 경화 일정을 사용해야 합니까?
A: 25°C에서 컴파운드는 6-8시간 내 초기 경화 및 12-16시간 내 완전 경화에 도달합니다. 80°C에서는 1시간이면 충분합니다. A와 B를 무게 기준으로 5:1로 혼합하고, 디스펜싱 전에 진공 탈기하며, 경화 중에는 어셈블리를 건조하게 유지하십시오.
Q: MOQ, 포장 및 OEM 옵션은 무엇입니까?
A: MOQ는 1kg부터 시작합니다. 표준 포장은 25kg 컴포넌트 A와 5kg 컴포넌트 B로 구성된 30kg 세트이며, 25kg 배럴과 200kg 드럼도 이용 가능합니다. 맞춤형 색상, 경도 및 점도를 갖춘 OEM 및 개인 상표 공급은 중국 광둥성에서 공장 직거래로 생산됩니다. TDS, MSDS 및 무료 샘플을 이용할 수 있습니다.
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