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Atualmente, os principais compostos de envasamento eletrônico no mercado são divididos principalmente em três categorias com base em seus sistemas químicos: silicone, epóxi e poliuretano. Os compostos de envasamento de silicone são divididos em tipo de condensação e tipo de adição. No entanto, mesmo entre os silicones para envasamento eletrônico, diferentes modelos do mesmo fabricante têm preços muito diferentes. Em última análise, estas diferenças de preços decorrem de variações na formulação do produto, método de cura, desempenho geral e cenários aplicáveis.

O silicone do tipo condensação é o silicone para envasamento eletrônico mais básico e econômico do mercado, caracterizado por baixo custo e grande versatilidade.

Um sistema de dois componentes (proporção comum 10:1) depende da absorção de umidade do ar para desencadear uma reação de condensação, completando a cura e a reticulação através da liberação de pequenas moléculas, como álcoois e cetoximas. Simplificando: sua cura depende da umidade do ar; um ambiente fechado restringirá esse processo e também liberará vestígios de gases de pequenas moléculas.

A janela de operação é relativamente longa e os requisitos de precisão de mistura são relativamente relaxados, tornando-o adequado para operação manual e produção de pequenos lotes. No entanto, a velocidade de cura profunda é relativamente lenta e recomenda-se que a espessura do envasamento seja controlada dentro de 3 cm. Se ultrapassar isso, pode ser aplicado em camadas.

Adequado para cenários de embalagens básicas onde os requisitos de desempenho não são altos, como pequenos eletrodomésticos comuns, lâmpadas LED comuns e placas de circuito convencionais.

Os encapsulantes do tipo adição são uma versão atualizada dos compostos de envasamento de silicone. Eles têm custos de produção e requisitos de processo mais elevados e, portanto, são mais caros. Eles são caracterizados por alta precisão, alta estabilidade, não corrosividade e forte resistência às intempéries.

Baseando-se no óleo de silicone vinílico e no óleo de silicone contendo hidrogênio, uma reação de adição ocorre sob a ação de um catalisador de platina, formando diretamente uma estrutura de rede estável. Nenhum subproduto é liberado durante todo o processo.

Os componentes A e B são misturados com precisão na proporção de 1:1. A cura pode ser feita à temperatura ambiente ou acelerada por aquecimento. A curta janela operacional o torna adequado para operações rápidas em linha de montagem.

Encolhimento extremamente baixo, praticamente sem tensão, compatível com componentes de precisão, excelentes propriedades de isolamento elétrico e boa resistência ao calor. A cura profunda é possível; qualquer espessura pode ser completamente seca.

Nota: O catalisador de platina é suscetível a envenenamento: O contato com substâncias contendo enxofre (S), nitrogênio (N), fósforo (P), estanho (Sn), chumbo (Pb), aminas, etc., desativa o catalisador, interrompe a reação de cura e o adesivo nunca curará.

Projetado especificamente para cenários de alta tecnologia, como novos eletrônicos de energia, eletrônicos automotivos, controle industrial de precisão e equipamentos externos de alta potência.

Em resumo, não existe composto de envasamento absolutamente melhor, apenas modelos mais adequados. Para aplicações de consumo geral, os compostos do tipo condensação são escolhidos para controlar os custos, enquanto os compostos do tipo adição são essenciais para alta qualidade, precisão, durabilidade a longo prazo e condições operacionais exigentes para garantir a estabilidade e a vida útil dos produtos eletrônicos.Não tem certeza de qual escolher? 👉Entre em contato com nossa equipe técnica, forneça os parâmetros do produto e as condições de operação, e recomendaremos modelos adequados e providenciaremos testes de amostra gratuitamente.