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Actualmente, los principales compuestos de encapsulado electrónico en el mercado se dividen principalmente en tres categorías según sus sistemas químicos: silicona, epoxi y poliuretano. Los compuestos para rellenar de silicona se dividen a su vez en de tipo condensación y de tipo adición. Sin embargo, incluso entre las siliconas para encapsulados electrónicos, los diferentes modelos del mismo fabricante tienen precios muy diferentes. En última instancia, estas diferencias de precios se deben a variaciones en la formulación del producto, el método de curado, el rendimiento general y los escenarios aplicables.

La silicona de tipo condensación es la silicona para rellenado electrónico más básica y rentable del mercado, caracterizada por su bajo costo y gran versatilidad.

Un sistema de dos componentes (proporción común 10:1) se basa en absorber la humedad del aire para desencadenar una reacción de condensación, completando el curado y la reticulación mediante la liberación de pequeñas moléculas como alcoholes y cetoximas. En pocas palabras: su curado depende de la humedad del aire; un ambiente cerrado restringirá este proceso y también liberará trazas de gases de moléculas pequeñas.

La ventana operativa es relativamente larga y los requisitos de precisión de la mezcla son relativamente relajados, lo que lo hace adecuado para operación manual y producción en lotes pequeños. Sin embargo, la velocidad de curado profundo es relativamente lenta y se recomienda controlar el espesor del encapsulado dentro de los 3 cm. Si supera este límite se puede aplicar en capas.

Adecuado para escenarios de embalaje básicos donde los requisitos de rendimiento no son altos, como pequeños electrodomésticos comunes, lámparas LED comunes y placas de circuito convencionales.

Los encapsulantes de tipo adición son una versión mejorada de los compuestos para rellenar de silicona. Tienen costos de producción y requisitos de proceso más altos y, por lo tanto, son más caros. Se caracterizan por su alta precisión, alta estabilidad, no corrosividad y fuerte resistencia a la intemperie.

Basándose en aceite de vinil silicona y aceite de silicona que contiene hidrógeno, se produce una reacción de adición bajo la acción de un catalizador de platino, formando directamente una estructura de red estable. No se liberan subproductos durante todo el proceso.

Los componentes A y B se mezclan con precisión en una proporción de 1:1. El curado se puede realizar a temperatura ambiente o acelerarse mediante calentamiento. La ventana operativa corta lo hace adecuado para operaciones rápidas de líneas de montaje.

Contracción extremadamente baja, prácticamente sin tensión, amigable con los componentes de precisión, excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y buena resistencia al calor. Es posible un curado profundo; cualquier espesor se puede secar completamente.

Nota: El catalizador de platino es susceptible de envenenamiento: el contacto con sustancias que contienen azufre (S), nitrógeno (N), fósforo (P), estaño (Sn), plomo (Pb), aminas, etc., desactiva el catalizador, interrumpe la reacción de curado y el adhesivo nunca curará.

Diseñado específicamente para escenarios de alto nivel, como electrónica de nueva energía, electrónica automotriz, control industrial de precisión y equipos exteriores de alta potencia.

En resumen, no existe un compuesto para macetas absolutamente mejor, sólo modelos más adecuados. Para aplicaciones de consumo general, se eligen compuestos de tipo condensación para controlar los costos, mientras que los compuestos de tipo adición son esenciales para lograr alta calidad, precisión, durabilidad a largo plazo y condiciones operativas exigentes para garantizar la estabilidad y la vida útil de los productos electrónicos.¿No estás seguro de cuál elegir? 👉Póngase en contacto con nuestro personal técnico, proporcione los parámetros del producto y las condiciones de funcionamiento, le recomendaremos modelos adecuados y organizaremos pruebas de muestra de forma gratuita.