المنزل > منتجات >

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

Name: Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508 أ/ب
Price: قابل للتفاوض USD
Availability: InStock

تفاصيل المنتج:

مكان المنشأ:	شنتشن، قوانغدونغ، الصين
اسم العلامة التجارية:	HANAST
إصدار الشهادات:	RoHS compliant, SDS available
رقم الموديل:	HN-5508 أ/ب

معلومات مفصلة

مكان المنشأ:

شنتشن، قوانغدونغ، الصين

اسم العلامة التجارية:

HANAST

إصدار الشهادات:

RoHS compliant, SDS available

رقم الموديل:

HN-5508 أ/ب

نسبة المزيج (أ:ب بالوزن):

5:1

اللزوجة:

لزوجة منخفضة / سيولة جيدة لاختراق الفجوة الضيقة (لكل TDS)

المظهر (قبل الخلط):

ج: راتنجات الايبوكسي اللزج باللون الأسود/الأبيض؛ ب: سائل منخفض اللزوجة محمر/شفاف

كثافة:

أ 1.4-1.5 جم/سم3؛ ب 1.05 جم/سم3

وعاء الحياة:

2-3 ساعات عند 25 درجة مئوية (مزيج 100 جرام)

جدول العلاج:

25 درجة مئوية: 6-8 ساعات بدون مسامير، 12-16 ساعة معالجة كاملة؛ أو 60-80 درجة مئوية: 1.5-2 ساعة

صلابة (شفاء):

شور د 85-95

قوة عازلة:

20-22 كيلو فولت/مم

مقاومة الحجم:

1.1 × 10^15 أوم.سم

قوة الشد:

16-18 كجم/سم2

قوة ضاغطة:

18-22 كجم/سم2

انكماش:

0.35-0.55%

امتصاص الماء:

< 0.03% (25 درجة مئوية × 24 ساعة)

حرارة تشويه الحرارة:

130-150 ج

مقاومة درجة الحرارة المنخفضة:

-30 ج

إبراز:

High Light

إبراز:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

معلومات التداول

الحد الأدنى لكمية:

1 كجم

تفاصيل التغليف:

30 كجم/مجموعة (25 كجم برميل أ + 5 كجم وعاء ب)، حاويات محكمة الغلق، يتم شحنها عن طريق الجو أو البحر

وقت التسليم:

3-5 أيام عمل للعينات، 7-15 يوما للطلبات بالجملة

شروط الدفع:

/ تي تي، ل / c، ويسترن يونيون، بايبال

القدرة على العرض:

50 طن شهريا

وصف المنتج

HANAST HN-5508 A/B Low Viscosity Thermally Conductive Black Epoxy Potting Compound for Power Module and Automated Dispensing Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, the low-viscosity system flows readily, delivers good fluidity and a long pot life, and penetrates deep into narrow gaps, fine windings and tight housings before

العلامات:

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

High Light

إبراز:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

مادة صب الإيبوكسي,سيليكون سائل بكميات كبيرة,مركب صب راتنجات الإيبوكسي,

bulk liquid silicone,

epoxy resin potting compound

مكونان 10: 1 RTV 2 صافي البوتينغ ريزين إيبوكسي السيليكون المركب المواد الخام المغلفة للشاحن LED

ODM 3: 1 صافي الراتنج الايبوكسي البوتينغ الغراء المركب للشاحن LED 2 أجزاء

مادة صمغ الراتنج الايبوكسي الحراري القائمة على الحرارة السوداء الساكنة منخفضة اللزوجة

مركب صب إيبوكسي RTV موصل كهربائيًا للمحولات، مقاوم للحريق، عالي الحرارة

مركب إيبوكسي إلكتروني كبير السائل السيليكون 5:1

مادة إلكترونية سوداء مخصصة للقيادة LED

الغراء المركب المتخلف عن الحريق السيليكون الايبوكسي الراتنج البوتينغ للالكترونيات