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Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

Name: Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508A/B
Price: Négociable USD
Availability: InStock

Détails du produit:

Lieu d'origine:	Shenzhen, Guangdong, Chine
Nom de marque:	HANAST
Certification:	RoHS compliant, SDS available
Numéro de modèle:	HN-5508A/B

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Shenzhen, Guangdong, Chine

Nom de marque:

HANAST

Certification:

RoHS compliant, SDS available

Numéro de modèle:

HN-5508A/B

Rapport de mélange (A:B en poids):

5:1

Viscosité:

Faible viscosité/bonne fluidité pour une pénétration dans les espaces étroits (selon TDS)

Apparence (avant mélange):

A : résine époxy visqueuse noire/blanche ; B : liquide rougeâtre/transparent à faible viscosité

Densité:

A 1,4-1,5 g/cm3 ; B 1,05 g/cm3

Vie de pot:

2-3 heures à 25 C (mélange 100g)

Calendrier de durcissement:

25 °C : 6 à 8 h sans toucher, 12 à 16 h de durcissement complet ; ou 60-80 C : 1,5-2 h

Dureté (durci):

Rive D 85-95

Rigidité diélectrique:

20-22 kV/mm

Résistivité volumique:

1,1 x 10 ^ 15 ohm.cm

Résistance à la traction:

16-18kg/cm2

Résistance à la compression:

18-22kg/cm2

Rétrécissement:

0,35-0,55%

Absorption d'eau:

< 0,03 % (25 °C x 24 h)

La température de déformation thermique:

130-150°C

Résistance aux basses températures:

-30 °C

Mettre en évidence:

High Light

Mettre en évidence:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

Informations commerciales

Quantité de commande min:

1 kg

Détails d'emballage:

30 kg/ensemble (baril A de 25 kg + pot B de 5 kg), conteneurs scellés, expédiés par voie aérienne ou

Délai de livraison:

3 à 5 jours ouvrables pour les échantillons, 7 à 15 jours pour les commandes groupées

Conditions de paiement:

T/T, L/C, Western Union, Paypal

Capacité d'approvisionnement:

50 tonnes par mois

Description du produit

HANAST HN-5508 A/B Low Viscosity Thermally Conductive Black Epoxy Potting Compound for Power Module and Automated Dispensing Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, the low-viscosity system flows readily, delivers good fluidity and a long pot life, and penetrates deep into narrow gaps, fine windings and tight housings before

Les étiquettes:

Résine époxy d'encapsulation transparente RTV 2 à deux composants 10:1, composé de silicone, matière première pour pilote de LED

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Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

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Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

matériau de poterie époxy,

silicone liquide en vrac,

composé de poterie en résine époxy

Résine époxy d'encapsulation transparente RTV 2 à deux composants 10:1, composé de silicone, matière première pour pilote de LED

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