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Compuesto epoxi para la preparación de macetas

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

Name: Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508A/B
Price: Negociable USD
Availability: InStock

Detalles del producto:

Lugar de origen:	Shenzhen, Cantón, China
Nombre de la marca:	HANAST
Certificación:	RoHS compliant, SDS available
Número de modelo:	HN-5508A/B

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, Cantón, China

Nombre de la marca:

HANAST

Certificación:

RoHS compliant, SDS available

Número de modelo:

HN-5508A/B

Proporción de mezcla (A:B por peso):

5:1

Viscosidad:

Baja viscosidad/buena fluidez para una penetración estrecha (según TDS)

Apariencia (antes de mezclar):

A: resina epoxi viscosa negra/blanca; B: líquido rojizo/transparente de baja viscosidad

Densidad:

A 1,4-1,5 g/cm3; B 1,05 g/cm3

Vida útil:

2-3 horas a 25 C (mezcla de 100 g)

Horario de tratamiento:

25 C: 6-8 h sin pegajosidad, 12-16 h de curado completo; o 60-80 C: 1,5-2 h

Dureza (curado):

Orilla D 85-95

Rigidez dieléctrica:

20-22 kV/mm

Resistividad de volumen:

1,1 x 10^15 ohmios.cm

Resistencia a la tracción:

16-18kg/cm2

Fuerza compresiva:

18-22kg/cm2

Contracción:

0,35-0,55%

Absorción de agua:

< 0,03 % (25 °C x 24 h)

Temperatura de la distorsión de calor:

130-150ºC

Resistencia a bajas temperaturas:

-30 °C

Resaltar:

High Light

Resaltar:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

Información Comercial

Cantidad de orden mínima:

1 kilogramo

Detalles de empaquetado:

30 kg/juego (barril A de 25 kg + recipiente B de 5 kg), contenedores sellados, enviados por aire o m

Tiempo de entrega:

3-5 días laborables para muestras, 7-15 días para pedidos al por mayor

Condiciones de pago:

T/T, L/C, Western Union, Paypal

Capacidad de la fuente:

50 toneladas por mes

Descripción del producto

HANAST HN-5508 A/B Low Viscosity Thermally Conductive Black Epoxy Potting Compound for Power Module and Automated Dispensing Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, the low-viscosity system flows readily, delivers good fluidity and a long pot life, and penetrates deep into narrow gaps, fine windings and tight housings before

Las etiquetas:

Dos componentes 10: 1 RTV 2 Potting transparente resina epoxi Silicona Compuesto encapsulador de materia prima para conductor de LED

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Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

High Light

Resaltar:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

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silicona líquida a granel,

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