Rumah > Produk >

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

Name: Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508 A/B
Price: Dapat dinegosiasikan USD
Availability: InStock

Detail Produk:

Tempat asal:	Shenzhen, Guangdong, Tiongkok
Nama merek:	HANAST
Sertifikasi:	RoHS compliant, SDS available
Nomor model:	HN-5508 A/B

Informasi Rinci

Tempat asal:

Shenzhen, Guangdong, Tiongkok

Nama merek:

HANAST

Sertifikasi:

RoHS compliant, SDS available

Nomor model:

HN-5508 A/B

Rasio Campuran (A:B menurut berat):

5:1

Viskositas:

Viskositas rendah / fluiditas baik untuk penetrasi celah sempit (per TDS)

Penampilan (Sebelum Pencampuran):

A: resin epoksi kental hitam/putih; B: cairan dengan viskositas rendah berwarna kemerahan/transparan

Kepadatan:

A 1,4-1,5 gram/cm3; B 1,05 gram/cm3

Kehidupan pot:

2-3 jam pada suhu 25 C (campuran 100g)

Jadwal Penyembuhan:

25 C: 6-8 jam bebas paku, 12-16 jam penyembuhan penuh; atau 60-80 C: 1,5-2 jam

Kekerasan (sembuh):

Pantai D 85-95

Kekuatan dielektrik:

20-22 kV/mm

Resistivitas Volume:

1,1 x 10^15 ohm.cm

Kekuatan Tarik:

16-18kg/cm2

Kekuatan Tekan:

18-22kg/cm2

Penyusutan:

0,35-0,55%

Penyerapan Air:

< 0,03% (25 C x 24 jam)

Suhu Distorsi Panas:

130-150 C

Tahan terhadap Suhu Rendah:

-30 c

Menyoroti:

High Light

Menyoroti:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

Informasi Perdagangan

Kuantitas min Order:

1kg

Kemasan rincian:

30kg/set (25kg barel A + 5kg pot B), kontainer tertutup, dikirim melalui udara atau laut

Waktu pengiriman:

3-5 hari kerja untuk sampel, 7-15 hari untuk pesanan massal

Syarat-syarat pembayaran:

T/T, L/C, Western Union, Paypal

Menyediakan kemampuan:

50 Ton per bulan

Deskripsi Produk

HANAST HN-5508 A/B Low Viscosity Thermally Conductive Black Epoxy Potting Compound for Power Module and Automated Dispensing Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, the low-viscosity system flows readily, delivers good fluidity and a long pot life, and penetrates deep into narrow gaps, fine windings and tight housings before

Tag:

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

High Light

Menyoroti:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

bahan epoxy potting,

silikon cair bulk,

senyawa potting resin epoksi

Dua Komponen 10: 1 RTV 2 Clear Potting Epoxy Resin Silicone Compound Encapsulant Bahan baku untuk Driver LED

ODM 3:1 Glue Komposisi Epoxy Potting Resin Jelas Untuk Driver LED 2 Bagian

Bahan perekat resin epoksi yang konduktif termal

2RTV Epoxy Potting Compound Untuk Transformator

Komposisi Epoxy Electronic Bulk Liquid Silicone 5:1

Komposisi Epoxy Epoxy Hitam yang Disesuaikan 5: 1 untuk Driver LED

Bulk Flame Retardant Silicone Epoxy Resin Potting Compound Glue Untuk Elektronik