Huis > Producten >

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

Name: Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508A/B
Price: Onderhandelbaar USD
Availability: InStock

Productdetails:

Plaats van herkomst:	Shenzhen, Guangdong, China
Merknaam:	HANAST
Certificering:	RoHS compliant, SDS available
Modelnummer:	HN-5508A/B

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

Shenzhen, Guangdong, China

Merknaam:

HANAST

Certificering:

RoHS compliant, SDS available

Modelnummer:

HN-5508A/B

Mengverhouding (A:B op gewichtsbasis):

5:1

Viscositeit:

Lage viscositeit / goede vloeibaarheid voor penetratie in smalle openingen (volgens TDS)

Uiterlijk (vóór het mengen):

A: zwart/witte viskeuze epoxyhars; B: roodachtige/transparante vloeistof met lage viscositeit

Dikte:

A 1,4-1,5 g/cm3; B 1,05 g/cm3

Potleven:

2-3 uur bij 25 C (100 g mix)

Cure Schedule:

25 C: 6-8 uur kleefvrij, 12-16 uur volledige uitharding; of 60-80 C: 1,5-2 uur

Hardheid (uitgehard):

Kust D 85-95

Diëlektrische sterkte:

20-22 kV/mm

Volumeweerstand:

1,1 x 10^15 ohm.cm

Treksterkte:

16-18 kg/cm2

Druksterkte:

18-22 kg/cm2

Krimp:

0,35-0,55%

Wateropname:

< 0,03% (25 C x 24 uur)

De Temperatuur van de hittevervorming:

130-150°C

Bestand tegen lage temperaturen:

-30 °C

Markeren:

High Light

Markeren:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

Handelsinformatie

Min. bestelaantal:

1 kg

Verpakking Details:

30 kg/set (25 kg vat A + 5 kg pot B), verzegelde containers, verzonden door de lucht of over zee

Levertijd:

3-5 werkdagen voor monsters, 7-15 dagen voor bulkbestellingen

Betalingscondities:

T/T,L/C,Western Union,Paypal

Levering vermogen:

50 ton per maand

Productbeschrijving

HANAST HN-5508 A/B Low Viscosity Thermally Conductive Black Epoxy Potting Compound for Power Module and Automated Dispensing Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, the low-viscosity system flows readily, delivers good fluidity and a long pot life, and penetrates deep into narrow gaps, fine windings and tight housings before

Taggen:

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

High Light

Markeren:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

epoxy pottenmateriaal,

vloeibare siliconen in bulk,

epoxyhars pottenverbinding

Twee componenten 10:1 RTV 2 Duidelijke potten Epoxy hars Silicone samengestelde inkapselende grondstof voor LED-driver

ODM 3:1 Duidelijke Hars Epoxy Potting Compound Lijm Voor LED Driver 2 delen

Thermisch geleidende zwart pottenverbinding epoxyhars lijm materiaal lage viscositeit

21 Elektriciteitsgeleidende RTV Epoxy-pottenverbinding voor transformatoren Brandvertrager hoge temperatuur

Zwarte Hoge Temperatuur Ingiethars Epoxy Elektronisch Bulk Vloeibare Siliconen 5:1

Gepersonaliseerde zwarte elektronische epoxy-pottenverbinding 5:1 voor LED-driver

Bulk vlamvertragend siliconen epoxyhars potten samengestelde lijm voor elektronica