บ้าน > สินค้า >

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

Name: Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508 เอ/บี
Price: สามารถต่อรองได้ USD
Availability: InStock

รายละเอียดผลิตภัณฑ์:

สถานที่กำเนิด:	เซินเจิ้น กวางตุ้ง จีน
ชื่อแบรนด์:	HANAST
ได้รับการรับรอง:	RoHS compliant, SDS available
หมายเลขรุ่น:	HN-5508 เอ/บี

ข้อมูลรายละเอียด

สถานที่กำเนิด:

เซินเจิ้น กวางตุ้ง จีน

ชื่อแบรนด์:

HANAST

ได้รับการรับรอง:

RoHS compliant, SDS available

หมายเลขรุ่น:

HN-5508 เอ/บี

อัตราส่วนผสม (A:B โดยน้ำหนัก):

5:1

ความหนืด:

ความหนืดต่ำ / ความลื่นไหลดีสำหรับการแทรกซึมในช่องว่างแคบ (ต่อ TDS)

ลักษณะที่ปรากฏ (ก่อนผสม):

A: อีพอกซีเรซินความหนืดสีดำ/ขาว; B: ของเหลวความหนืดต่ำสีแดง/โปร่งใส

ความหนาแน่น:

1.4-1.5 ก./ซม.3; B 1.05 ก./ซม.3

ชีวิตหม้อ:

2-3 ชั่วโมงที่ 25 C (ผสม 100 กรัม)

ตารางการรักษา:

25 C: ปราศจากตะกรัน 6-8 ชั่วโมง, บ่มเต็มที่ 12-16 ชั่วโมง; หรือ 60-80 C: 1.5-2 ชม

ความแข็ง (หาย):

ฝั่ง D 85-95

ความเป็นฉนวน:

20-22 กิโลโวลต์/มม

ความต้านทานต่อปริมาตร:

1.1 x 10^15 โอห์ม.ซม

ความต้านแรงดึง:

16-18 กก./ตร.ซม

แรงอัด:

18-22 กก./ซม2

การหดตัว:

0.35-0.55%

การดูดซึมน้ำ:

< 0.03% (25 องศาเซลเซียส x 24 ชั่วโมง)

อุณหภูมิการบิดเบือนความร้อน:

130-150 องศาเซลเซียส

ความต้านทานอุณหภูมิต่ำ:

-30 c

เน้น:

High Light

เน้น:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

ข้อมูลการค้า

จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ:

1 กก

รายละเอียดการบรรจุ:

30 กก./ชุด (25 กก. บาร์เรล A + หม้อ 5 กก. B) ภาชนะปิดสนิท จัดส่งทางอากาศหรือทางทะเล

เวลาการส่งมอบ:

3-5 วันทำการสำหรับตัวอย่าง 7-15 วันสำหรับการสั่งซื้อจำนวนมาก

เงื่อนไขการชำระเงิน:

T/T, L/C, เวสเทิร์นยูเนี่ยน, เพย์พาล

สามารถในการผลิต:

50 ตันต่อเดือน

คําอธิบายสินค้า

HANAST HN-5508 A/B Low Viscosity Thermally Conductive Black Epoxy Potting Compound for Power Module and Automated Dispensing Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, the low-viscosity system flows readily, delivers good fluidity and a long pot life, and penetrates deep into narrow gaps, fine windings and tight housings before

แท็ก:

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

High Light

เน้น:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

วัสดุ epoxy potting,

ซิลิโคนเหลวหลาก,

สารประกอบ epoxy resin potting

สององค์ประกอบ 10:1 RTV 2 ใส หม้อ Epoxy Resin สารประกอบซิลิโคน Encapsulant วัสดุแท้สําหรับ LED Driver

ODM 3:1 กาวเรซินอีพ็อกซีใสสำหรับหล่อขึ้นรูปสำหรับไดรเวอร์ LED 2 ส่วน

ธ อร์ conductive สารประกอบ Black Potting สารสอด epoxy resin วัสดุ viscosity ต่ํา

21 สารประกอบ RTV Epoxy Potting Compound สําหรับทรานฟอร์ม

สีดํา อุณหภูมิสูง ป้อนผสม Epoxy Electronic Bulk Liquid Silicone 5:1

สารประกอบอีพ็อกซี่สำหรับงานพอทติ้งอิเล็กทรอนิกส์สีดำแบบกำหนดเอง อัตราส่วน 5:1 สำหรับไดรเวอร์ LED

ผสมผสมซิลิโคนยับยั้งไฟซิลิโคนยับยั้งไฟซิลิโคน