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Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

Name: Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508A/B
Price: Negociável USD
Availability: InStock

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	Shenzhen, Guangdong, China
Marca:	HANAST
Certificação:	RoHS compliant, SDS available
Número do modelo:	HN-5508A/B

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Shenzhen, Guangdong, China

Marca:

HANAST

Certificação:

RoHS compliant, SDS available

Número do modelo:

HN-5508A/B

Proporção de mistura (A:B em peso):

5:1

Viscosidade:

Baixa viscosidade/boa fluidez para penetração em espaços estreitos (por TDS)

Aparência (antes da mistura):

A: resina epóxi viscosa preta/branca; B: líquido avermelhado/transparente de baixa viscosidade

Densidade:

A 1,4-1,5 g/cm3; B 1,05g/cm3

Vida da panela:

2-3 horas a 25 C (mistura de 100g)

Calendário de tratamento:

25 C: 6-8 h sem pegajosidade, 12-16 h de cura completa; ou 60-80 C: 1,5-2 horas

Dureza (curado):

Costa D 85-95

Rigidez dielétrica:

20-22kV/mm

Resistividade de volume:

1,1 x 10 ^ 15 ohm.cm

Resistência à tracção:

16-18 kg/cm2

Resistência à Compressão:

18-22 kg/cm2

Encolhimento:

0,35-0,55%

Absorção de Água:

< 0,03% (25 C x 24 h)

Temperatura da deformação térmica:

130-150ºC

Resistência a baixas temperaturas:

-30 C

Destacar:

High Light

Destacar:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

Informações de negociação

Quantidade de ordem mínima:

1kg

Detalhes da embalagem:

30kg/conjunto (25kg barril A + 5kg pote B), recipientes selados, enviados por via aérea ou marítima

Tempo de entrega:

3-5 dias úteis para amostras, 7-15 dias para pedidos em grandes quantidades

Termos de pagamento:

T/T,L/C,Western Union,Paypal

Habilidade da fonte:

50 toneladas por mês

Descrição do produto

HANAST HN-5508 A/B Low Viscosity Thermally Conductive Black Epoxy Potting Compound for Power Module and Automated Dispensing Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, the low-viscosity system flows readily, delivers good fluidity and a long pot life, and penetrates deep into narrow gaps, fine windings and tight housings before

Tags:

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

High Light

Destacar:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

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