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Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

Name: Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508A/B
Price: Negoziabile USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto:

Luogo di origine:	Shenzhen, Guangdong, Cina
Marca:	HANAST
Certificazione:	RoHS compliant, SDS available
Numero di modello:	HN-5508A/B

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Shenzhen, Guangdong, Cina

Marca:

HANAST

Certificazione:

RoHS compliant, SDS available

Numero di modello:

HN-5508A/B

Rapporto di miscelazione (A:B in peso):

5:1

Viscosità:

Bassa viscosità/buona fluidità per la penetrazione in spazi ristretti (secondo TDS)

Aspetto (prima della miscelazione):

A: resina epossidica viscosa nera/bianca; B: liquido rossastro/trasparente a bassa viscosità

Densità:

A 1,4-1,5 g/cm3; B 1,05 g/cm3

Vita a vaso:

2-3 ore a 25 C (miscela da 100 g)

Programma di cura:

25 C: 6-8 ore senza appiccicosità, 12-16 ore indurimento completo; o 60-80 C: 1,5-2 ore

Durezza (indurito):

Sponda D 85-95

Rigidità dielettrica:

20-22 kV/mm

Resistività del volume:

1,1 x 10^15 ohm.cm

Resistenza alla trazione:

16-18 kg/cm2

Resistenza alla compressione:

18-22kg/cm2

Restringimento:

0,35-0,55%

Assorbimento d'acqua:

< 0,03% (25 C x 24 ore)

Temperatura di deformazione termica:

130-150 C

Resistenza alle basse temperature:

-30 C

Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

Informazioni di trading

Quantità di ordine minimo:

1 chilogrammo

Imballaggi particolari:

30 kg/set (barile da 25 kg A + vaso da 5 kg B), contenitori sigillati, spediti via aerea o via mare

Tempi di consegna:

3-5 giorni lavorativi per i campioni, 7-15 giorni per ordini all'ingrosso

Termini di pagamento:

T/T,L/C,Western Union,Paypal

Capacità di alimentazione:

50 tonnellate al mese

Descrizione del prodotto

HANAST HN-5508 A/B Low Viscosity Thermally Conductive Black Epoxy Potting Compound for Power Module and Automated Dispensing Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, the low-viscosity system flows readily, delivers good fluidity and a long pot life, and penetrates deep into narrow gaps, fine windings and tight housings before

Tag:

Due componenti 10: 1 RTV 2 Potting trasparente resina epossidica Silicone Composto Incapsulato Materiale grezzo per driver LED

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Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

High Light

Evidenziare:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

Materiale per la preparazione di vasi epoxi,

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