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Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

Name: Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508 A/B
Price: 交渉可能 USD
Availability: InStock

製品の詳細:

起源の場所:	深セン、広東省、中国
ブランド名:	HANAST
証明:	RoHS compliant, SDS available
モデル番号:	HN-5508 A/B

詳細情報

起源の場所:

深セン、広東省、中国

ブランド名:

HANAST

証明:

RoHS compliant, SDS available

モデル番号:

HN-5508 A/B

混合比 (A:B 重量比):

5:1

粘度:

低粘度/流動性が高く、狭いギャップに浸透します (TDS による)

外観（混合前）:

A: 黒/白の粘稠なエポキシ樹脂。 B：赤みがかった透明の低粘度液体

密度:

1.4〜1.5g/cm3; B 1.05g/cm3

ポットライフ:

25℃で2～3時間（100g混合）

治療スケジュール:

25℃：6～8時間タックフリー、12～16時間完全硬化。または60〜80℃：1.5〜2時間

硬度（硬化後）:

ショア D 85-95

絶縁耐力:

20～22kV/mm

体積抵抗率:

1.1×10^15Ω・cm

抗張力:

16-18kg/cm2

圧縮強度:

18-22kg/cm2

収縮:

0.35～0.55%

吸水性:

< 0.03% (25℃ x 24 時間)

熱ゆがみの温度:

130～150℃

耐低温性:

-30°C

ハイライト:

High Light

ハイライト:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

取引情報

最小注文数量:

1kg

パッケージの詳細:

30kg/セット (25kg バレル A + 5kg ポット B)、密閉容器、航空または船便で発送

受渡し時間:

サンプルの場合は 3 ～ 5 営業日、大量注文の場合は 7 ～ 15 日

支払条件:

T/T、L/C、ウェスタンユニオン、ペイパル

供給の能力:

50 トン/月

製品説明

HANAST HN-5508 A/B Low Viscosity Thermally Conductive Black Epoxy Potting Compound for Power Module and Automated Dispensing Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, the low-viscosity system flows readily, delivers good fluidity and a long pot life, and penetrates deep into narrow gaps, fine windings and tight housings before

タグ:

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

High Light

ハイライト:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

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