Σπίτι > Προϊόντα >

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

Name: Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508 A/B
Price: Διαπραγματεύσιμα USD
Availability: InStock

Λεπτομέρειες προϊόντος:

Τόπος καταγωγής:	Shenzhen, Guangdong, Κίνα
Μάρκα:	HANAST
Πιστοποίηση:	RoHS compliant, SDS available
Αριθμό μοντέλου:	HN-5508 A/B

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Shenzhen, Guangdong, Κίνα

Μάρκα:

HANAST

Πιστοποίηση:

RoHS compliant, SDS available

Αριθμό μοντέλου:

HN-5508 A/B

Αναλογία ανάμειξης (A:B κατά βάρος):

5:1

Ιξώδες:

Χαμηλό ιξώδες / καλή ρευστότητα για διείσδυση με στενό διάκενο (ανά TDS)

Εμφάνιση (πριν την ανάμειξη):

Α: μαύρη/λευκή παχύρρευστη εποξειδική ρητίνη. Β: κοκκινωπό/διαφανές υγρό χαμηλού ιξώδους

Πυκνότητα:

Α 1,4-1,5 g/cm3; Β 1,05 g/cm3

Διάρκεια ζωής:

2-3 ώρες στους 25 C (μίγμα 100 γρ.)

Χρονοδιάγραμμα θεραπείας:

25 C: 6-8 ώρες χωρίς κόλληση, 12-16 ώρες πλήρης ωρίμανση. ή 60-80 C: 1,5-2 h

Σκληρότητα (σκληρυνθεί):

Shore D 85-95

Διηλεκτρική αντοχή:

20-22 kV/mm

Αντίσταση όγκου:

1,1 x 10^15 ohm.cm

Αντοχή εφελκυσμού:

16-18 kg/cm2

Αντοχή σε Θλίψη:

18-22 kg/cm2

Συρρίκνωση:

0,35-0,55%

Απορρόφηση νερού:

< 0,03% (25 C x 24 h)

Θερμοκρασία διαστρεβλώσεων θερμότητας:

130-150 C

Αντοχή σε χαμηλή θερμοκρασία:

-30 C

Επισημαίνω:

High Light

Επισημαίνω:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

Πληροφορίες συναλλαγών

Ποσότητα παραγγελίας min:

1 κιλό

Συσκευασία λεπτομέρειες:

30kg/σετ (25kg βαρέλι A + 5kg δοχείο Β), σφραγισμένα δοχεία, αποστέλλονται αεροπορικώς ή θαλάσσης

Χρόνος παράδοσης:

3-5 εργάσιμες ημέρες για δείγματα, 7-15 ημέρες για μαζικές παραγγελίες

Όροι πληρωμής:

T/T, L/C, Western Union, Paypal

Δυνατότητα προσφοράς:

50 τόνοι ανά μήνα

Περιγραφή του προϊόντος

HANAST HN-5508 A/B Low Viscosity Thermally Conductive Black Epoxy Potting Compound for Power Module and Automated Dispensing Encapsulation HN-5508 A/B is a two-component, room-temperature or heat-curable epoxy potting compound engineered for the electronics and electrical industry. Mixed at a 5:1 ratio by weight, the low-viscosity system flows readily, delivers good fluidity and a long pot life, and penetrates deep into narrow gaps, fine windings and tight housings before

Ετικέτες:

Low Viscosity Thermally Conductive Epoxy Potting Compound with Shore D 85-95 Hardness for Power Module Encapsulation

High Light

Επισημαίνω:

Low Viscosity Epoxy Potting Compound

Thermally Conductive Black Encapsulant

China Factory Dispensing Epoxy Resin

Επικονικό υλικό για δοχεία,

υγρή σιλικόνη χύδην,

Εποξυδερμική ρητίνη

Δύο Συστατικά 10:1 RTV 2 Διαφανές Εποξυδερμίδιο Σιλικόνη Σύνθετο Ενσωματωτικό Ακατέργαστη Υλική Για LED Driver

ODM 3:1 Διαφανής ρητίνη Εποξυκόλλητη σύνθετη κόλλα για οδηγό LED 2 μέρη

Θερμικά αγώγιμη μαύρη ρητίνη χύτευσης εποξειδικής κόλλας υλικού χαμηλού ιξώδους

2:1 Ηλεκτρικά Αγωγική Εποξειδική Ενσωμάτωση RTV για Μετασχηματιστές, Επιβραδυντικό Φωτιάς, Υψηλής Θερμοκρασίας

Μαύρη ένωση υψηλής θερμοκρασίας για τη συσκευασία σε δοχεία, ηποξικό ηλεκτρονικό χύσιμο υγρού σιλικόνης 5:1

Προσαρμοσμένη μαύρη ηλεκτρονική ένωση επωξίας 5: 1 για οδηγό LED

Συσκευασμένη κόλλα για ηλεκτρονικά