2025-09-11
Toepassingsscenario: IGBT/SiC-vermogensmoduleverpakking in fotovoltaïsche omvormers.
Uitdaging: Frequent vermogenscycli genereert aanzienlijke thermische spanning, wat kan leiden tot vermoeidheidsscheuren in de soldeerlaag van stijve verpakkingsmaterialen, waardoor thermische uitval ontstaat.
Oplossing: Gebruik van een extreem lage-spanning, hoge-thermische-geleidbaarheid siliconengel in plaats van traditionele epoxyhars voor potting.
Voordeel: De zachte aard van siliconengel absorbeert effectief thermische spanning, waardoor chipdelaminatie en draadbreuk worden voorkomen. De hoge thermische geleidbaarheid zorgt voor efficiënte warmteafvoer, wat de levensduur en betrouwbaarheid van de vermogenscyclus van de module aanzienlijk verbetert.