Desafio: O ciclo de potência frequente gera um estresse térmico significativo, o que pode levar à fissura por fadiga na camada de solda de materiais rígidos de embalagem, causando falha térmica.

Solução: Utilização de um gel de silicone de baixa tensão e alta condutividade térmica em vez da resina epóxi tradicional para o envase.

Benefício: A natureza macia do gel de silicone absorve eficazmente o estresse térmico, evitando a deslaminagem de chips e a quebra de fios de ligação.Melhorar significativamente a vida útil e a fiabilidade do ciclo de potência do módulo.

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