2025-09-11
Kịch bản ứng dụng: Đóng gói mô-đun nguồn IGBT/SiC trong bộ biến tần quang điện.
Thách thức: Chu kỳ công suất thường xuyên tạo ra ứng suất nhiệt đáng kể, có thể dẫn đến nứt do mỏi trong lớp hàn của vật liệu đóng gói cứng, gây ra sự cố nhiệt.
Giải pháp: Sử dụng gel silicone có độ căng cực thấp, độ dẫn nhiệt cao thay vì nhựa epoxy truyền thống để đổ khuôn.
Lợi ích: Bản chất mềm dẻo của gel silicone hấp thụ hiệu quả ứng suất nhiệt, ngăn ngừa sự phân lớp chip và đứt dây liên kết. Độ dẫn nhiệt cao của nó đảm bảo tản nhiệt hiệu quả, cải thiện đáng kể tuổi thọ chu kỳ công suất và độ tin cậy của mô-đun.