2025-09-11
Сценарий применения: упаковка модулей питания IGBT/SiC в фотоэлектрических инверторах.
Проблема: частое перемещение энергии приводит к значительному тепловому напряжению, которое может привести к трещинам в слое сварки жестких упаковочных материалов, вызывая тепловые сбои.
Решение: вместо традиционной эпоксидной смолы для горшки используется силиконовый гель с чрезвычайно низким напряжением и высокой теплопроводностью.
Преимущество: мягкий характер силиконового геля эффективно поглощает тепловое напряжение, предотвращая деламинирование чипов и разрыв проволоки связи.значительное улучшение срока службы и надежности модуля.