2025-09-11
Uygulama Senaryosu: Fotovoltaik invertörlerde IGBT/SiC güç modülü paketlemesi.
Zorluk: Sık güç döngüsü, sert paketleme malzemelerinin lehim katmanında yorulma çatlaklarına yol açabilen önemli termal gerilimler üretir ve bu da termal arızaya neden olur.
Çözüm: Geleneksel epoksi reçine yerine, son derece düşük gerilimli, yüksek termal iletkenliğe sahip bir silikon jel kullanmak.
Avantaj: Silikon jelin yumuşak yapısı, termal gerilimi etkili bir şekilde emer, çip ayrılmasını ve bağ teli kopmasını önler. Yüksek termal iletkenliği, verimli ısı dağılımı sağlar, modülün güç döngüsü ömrünü ve güvenilirliğini önemli ölçüde artırır.