2025-09-11
Scénario d'application : Conditionnement de modules de puissance IGBT/SiC dans les onduleurs photovoltaïques.
Défi : Les cycles de puissance fréquents génèrent des contraintes thermiques importantes, ce qui peut entraîner des fissures de fatigue dans la couche de soudure des matériaux d'encapsulation rigides, provoquant une défaillance thermique.
Solution : Utilisation d'un gel de silicone à très faible contrainte et à haute conductivité thermique au lieu de la résine époxy traditionnelle pour l'enrobage.
Avantage : La nature souple du gel de silicone absorbe efficacement les contraintes thermiques, empêchant le délaminage des puces et la rupture des fils de liaison. Sa haute conductivité thermique assure une dissipation thermique efficace, améliorant considérablement la durée de vie en cyclage de puissance et la fiabilité du module.