Desafío: El ciclo de potencia frecuente genera una tensión térmica significativa, lo que puede conducir a que la capa de soldadura de los materiales de embalaje rígidos se agriete por fatiga, causando fallas térmicas.

Solución: Utilizando un gel de silicona de baja tensión y alta conductividad térmica en lugar de la resina epoxi tradicional para la maceta.

Ventaja: La naturaleza suave del gel de silicona absorbe eficazmente el estrés térmico, evitando la delaminación de las virutas y la rotura del alambre de unión.mejora significativa de la vida útil del ciclo de potencia del módulo y de su fiabilidad.

1210, Bloque B, Edificio 6, Hengda Shishang Huigu, Shenzhen, Guangdong, China E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311

El mayor centro de investigación y desarrollo y producción Tin Cure Silicone Rubber Proveedor en China

8613670122311

13670122311 ¿Qué quieres decir?